lunedì, Giugno 24, 2024
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Fino al 35% di efficienza in più con la soluzione di Infineon e Schweizer che integra dispositivi SiC direttamente nel PCB

Infineon Technologies e Schweizer Electronic AG stanno collaborando a un modo innovativo per aumentare ulteriormente l’efficienza dei chip basati su carburo di silicio (SiC). Entrambi i partner stanno sviluppando una soluzione per integrare i chip CoolSiC da 1200 V di Infineon direttamente su circuito stampato (PCB). Ciò aumenterà l’autonomia dei veicoli elettrici e ridurrà i costi totali del sistema.

Le due società hanno già dimostrato il potenziale di questo nuovo approccio incorporando un MOSFET da 48 V nel PCB. Ciò ha comportato un aumento del 35% delle prestazioni. SCHWEIZER contribuisce a questo successo con la sua innovativa soluzione p²Pack che consente di incorporare semiconduttori di potenza nei circuiti stampati.

Il nostro obiettivo comune è portare l’elettronica di potenza automobilistica a un livello superiore“, ha dichiarato Robert Hermann, Product Line Head Automotive High-Voltage Discretes and Chips, di Infineon. “L’ambiente a bassa induzione di un PCB consente una commutazione pulita e rapida. In combinazione con le prestazioni leader dei dispositivi CoolSiC da 1200 V, l’incorporamento del chip consente di realizzare inverter altamente integrati ed efficienti che riducono i costi complessivi del sistema.”

Con le celle standard (S-Cell) di Infineon testate elettricamente al 100%, possiamo ottenere rendimenti complessivi elevati nel processo di produzione p² Pack“, ha affermato Thomas Gottwald, Vice President Technology di Schweizer Electronic AG. “Le caratteristiche di commutazione rapida dei chip CoolSiC sono supportate in modo ottimale dall’interconnessione a bassa induttanza che può essere ottenuta con il package p². Ciò porta a una maggiore efficienza e a una maggiore affidabilità delle unità di conversione di potenza come inverter di trazione, convertitori DC-DC o caricabatterie di bordo”.

Infineon e SCHWEIZER presenteranno la nuova tecnologia al prossimo PCIM Europe 2023 di Norimberga, presso lo stand Infineon 412 nel padiglione 7. Anche SCHWEIZER sarà presente alla fiera (stand 410 nel padiglione 6).