venerdì, Luglio 31, 2026
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NEWS

AWS introduce IoT TwinMaker, un nuovo servizio per creare facilmente gemelli digitali

Il nuovo servizio rende più semplice e veloce la creazione di gemelli digitali di sistemi reali come edifici, fabbriche, apparecchiature industriali e linee di...

Samsung presenta tre nuove soluzioni automotive per connettività 5G, infotainment di bordo e gestione dell’alimentazione

Samsung aggiunge connettività 5G con Exynos Auto T5123, prestazioni infotainment con Exynos Auto V7 e grande affidabilità con l'IC di gestione dell'alimentazione S2VPS01...

Il nuovo sistema di test parametrico parallelo di Keysight offre un’elevata produttività e un test economico sui wafer

Keysight Technologies ha annunciato il nuovo sistema di test parametrico parallelo Keysight P9002A, che fornisce test economici e ad alta produttività di wafer per accelerare il time-to-market...

SiFive punta in alto con il nuovo processore SiFive Performance P650, il core RISC-V più performante del mercato

Si prevede che il processore SiFive Performance P650 sarà il core IP del processore RISC-V più veloce sul mercato, portando RISC-V in nuovi...

STMicroelectronics semplifica lo sviluppo di software ML con gli aggiornamenti a NanoEdge AI Studio

STMicroelectronics ha annunciato la disponibilità della versione 3 di NanoEdge AI Studio, il primo importante aggiornamento dello strumento software per applicazioni di apprendimento automatico...

Qualcomm presenta le piattaforme Snapdragon 8cx Gen 3 per laptop Windows e 7c+ Gen 3 per Chromebook

Durante l'annuale Snapdragon Tech Summit, Qualcomm Technologies ha ampliato il suo portafoglio di soluzioni PC Always On, Always Connected con l'introduzione della piattaforma Snapdragon 8cx...

I ricavi delle foundry nel 3Q21 aumentano del 12% rispetto al trimestre precedente: i numeri e la classifica

Secondo TrendForce il consistente balzo dei ricavi è dovuto alla nuova capacità produttiva, all’aumento dei prezzi ed alla stagionalità del settore. Sebbene la domanda di...

Qualcomm presenta l’innovativa piattaforma di gioco Snapdragon G3x Gen 1

In collaborazione con Razer, Qualcomm ha realizzato anche un kit per sviluppatori basato sulla prima generazione di Snapdragon G3x. Qualcomm Technologies ha annunciato Snapdragon G3x Gen...

SkyDeck, l’acceleratore dell’Università di Berkeley, sbarca al MIND  con il progetto SkyDeck Europe Milan

Lendlease, Berkeley SkyDeck e Cariplo Factory siglano un accordo quadro per lo sviluppo, a partire da gennaio 2022, di programmi di accelerazione di start...

Bosch avvia la produzione in volumi di chip in carburo di silicio (SiC)

Dopo uno sviluppo durato diversi anni, Bosch sta avviando la produzione su larga scala di semiconduttori di potenza con tecnologia SiC, fondamentali per aumentare...

Toshiba presenta i fotoaccoppiatori TLP5705H e TLP5702H da utilizzare come gate driver isolati per IGBT/MOSFET

Toshiba Electronic ha introdotto due fotoaccoppiatori, - TLP5705H e TLP5702H – che impiegano un package SO6L a basso profilo da utilizzare come gate driver isolati per IGBT/MOSFET...

Secondo Pat Gelsinger, CEO di Intel, gli USA debbono investire di più nelle aziende nazionali, non aiutare TSMC o Samsung

Durante il Fortune Brainstorm Tech che si è tenuto in settimana a Half Moon Bay, in California, Pat Gelsinger, CEO di Intel, ha dichiarato...

Gli strumenti di sviluppo IAR Embedded Workbench per RISC-V supportano ora i processori embedded di Codasip

IAR Systems e Codasip, il principale fornitore di processori RISC-V IP personalizzabili, hanno annunciato oggi la loro partnership per aiutare i clienti a creare le loro...

Dal laboratorio al banco di prova: Rohde & Schwarz e Audi collaborano ai test sulla tecnologia Cellular-V2X

Rohde & Schwarz e Audi collaborano per abilitare i test delle applicazioni Cellular-V2X (C-V2X): creare scenari di traffico stradale in laboratorio e utilizzare gli stessi...

TSMC avvia la fase di risk production per la tecnologia a 3 nm

È la fase che precede la produzione in volumi dei chip con tecnologia di processo N3 che dovrebbe iniziare entro 6-9 mesi. Taiwan Semiconductor...

AIROC Cloud Connectivity Manager di Infineon rende lo sviluppo di prodotti IoT più semplice e veloce

Infineon Technologies presenta la nuova soluzione AIROC IFW56810 Cloud Connectivity Manager (CCM) dell'azienda che supporta gli standard e le specifiche AWS IoT ExpressLink. Questa offerta...

Microchip continua l’espansione del proprio portafoglio di dispositivi di potenza RF al nitruro di gallio (GaN)

I nuovi circuiti integrati monolitici a microonde (MMIC) e i dispositivi discreti offrono i livelli di prestazione richiesti dalle applicazioni 5G, di comunicazione satellitare...

La Federal Trade Commission americana si oppone all’acquisizione di Arm da parte di NVIDIA

L'agenzia sostiene che l'accordo infrange le leggi sulla concorrenza dando a NVIDIA il controllo su una tecnologia di cui le aziende concorrenti hanno bisogno...

Da Murrelektronik interfacce personalizzate Modlink MSDD  

Le interfacce Modlink MSDD di Murrelektronik consentono il facile accesso ai sistemi di controllo all’interno dell’armadio elettrico per qualsiasi operazione di manutenzione o diagnostica. Non è più necessario...

Qualcomm annuncia la piattaforma mobile Snapdragon 8 Gen 1 per smartphone top di gamma

La risposta di Qualcomm al nuovo SoC Dimensity 9000 di MediaTek non si è fatta attendere. Ecco dunque il nuovo Snapdragon 8 Gen 1...