venerdì, Luglio 24, 2026
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Automazione e robotica: Cristian Bosi è il nuovo Managing Director di FANUC Italia

Con un'esperienza internazionale decennale nel Gruppo Danaher e un approccio analitico e strategico al business, Cristian Bosi guiderà l'azienda verso una nuova fase di...

La tecnologia DLP a proiezione d’immagine di Texas Instruments al posto dei comuni display

Texas Instruments ha sviluppato il modulo di valutazione del display a proiezione d’immagine DLPDLCR160CPEVM per applicazioni MCU che utilizzano il chipset DLP Pico DLP160CP...

SYNIOS P2222: nuova piattaforma standard per la segnalazione automobilistica da ams OSRAM

Con i LED SYNIOS P 2222, ams OSRAM ha ampliato la sua famiglia di prodotti SYNIOS nota per la sua elevata affidabilità, bassa resistenza termica...

Melexis miniaturizza e migliora i driver LED per l’illuminazione automotive

Melexis annuncia l’estensione della famiglia LIN RGB con il driver MLX81123. Sulla base del successo del dispositivo di generazione precedente, esso offre prestazioni e...

Arrow Electronics e NVIDIA collaborano a un nuovo sistema di sterzo controllato dai movimenti della testa per l’auto SAM

SAM Car è l’auto da corsa del pilota tetraplegico Sam Schmidt modificata da Arrow Electronics per realizzare un veicolo intelligente e interconnesso. Il pilota di...

La tedesca Siltronic inaugura lo stabilimento di Singapore per la produzione di wafer da 300 mm

Dopo più di 500 giorni di attività di costruzione e circa 23 milioni di ore di lavoro, Siltronic ha inaugurato una delle fabbriche di...

Secondo Trendforce, le prime 10 fonderie globali hanno registrato un calo dei ricavi nel primo trimestre 2024 del 4,3%

Su base annuale l’incremento è invece del 6,8%. Nella classifica, la cinese SMIC raggiunge il terzo posto. Nel suo consueto report trimestrale, Trendforce, società...

Il nuovo TRCDRIVE pack di ROHM con modulo stampato SiC due in uno riduce le dimensioni degli inverter dei veicoli elettrici

Densità di potenza leader del settore grazie all'integrazione di MOSFET SiC di quarta generazione in un package particolarmente compatto. ROHM annuncia di aver sviluppato quattro...

Melchioni e TDK Italy celebrano 20 anni di partnership e di successi

Nella splendida cornice di Torre Fornello, situata nel cuore dei colli piacentini, lo scorso 6 Giugno Melchioni Electronics e TDK Italy hanno organizzato un...

Il portafoglio di diodi SiC da 650 V di Nexperia è ora qualificato per il settore automobilistico e per applicazioni industriali

Nexperia ha annunciato oggi che il suo diodo Schottky al carburo di silicio (SiC) da 650 V, 10 A leader della categoria è ora...

Rohde & Schwarz presenta la sonda isolata RT-ZISO per segnali di commutazione rapidi, tipicamente sistemi di potenza SiC e GaN

Rohde & Schwarz ha sviluppato il sistema di sonda isolata R&S RT-ZISO, ampliando ulteriormente il suo portafoglio di oscilloscopi all'avanguardia. RT-ZISO consente misurazioni estremamente...

Infineon introduce il Power System Reliability Modeling per ridurre le carenze di energia e i blackout nei sistemi dei data center

La modellazione dell'affidabilità del sistema di alimentazione di Infineon rappresenta un passo fondamentale verso un'alimentazione elettrica affidabile e stabile nei data center. Le raccomandazioni...

Crescono ancora le vendite di TSMC a maggio 2024: +30,1% rispetto all’anno precedente

Spinte dai prodotti per l’intelligenza artificiale, le vendite di semiconduttori di TSMC, la più importante foundry al mondo, hanno raggiunto a maggio 2024 i...

Texas Instruments presenta il primo IPM da 650 V con tecnologia GaN del settore che garantisce un’efficienza del 99%

L’elevata efficienza energetica consente l’utilizzo di motori ad alta tensione più piccoli ed efficienti, l’eliminazione del dissipatore e una riduzione delle dimensioni della soluzione...

STMicroelectronics lancia le soluzioni STeID Java Card per applicazioni affidabili di e-Identity e e-Government

Il sistema operativo e le applet smartcard sicure creano un portafoglio completo di documenti di identità elettronici. STMicroelectronics ha presentato oggi la piattaforma smartcard STeID...

ROHM introduce il nuovo marchio EcoSiC che unisce prestazioni e sostenibilità

ROHM ha annunciato oggi il lancio del suo nuovo marchio EcoSiC. Si tratta di un marchio commerciale per i prodotti ROHM che utilizzano il...

Microchip Technology semplifica la progettazione di caricabatterie di bordo

I progettisti possono accelerare il time-to-market per la loro applicazione di caricabatterie di bordo con tecnologie chiave di un unico fornitore, tra cui il...

Infineon presenta i nuovi MOSFET CoolMOS S7TA da 600 V con sensore di temperatura integrato ad alta precisione

Infineon Technologies ha presentato oggi il MOSFET a supergiunzione CoolMOS S7TA da 600 V per applicazioni di gestione dell'alimentazione nel settore automobilistico. Progettato per...

Le vendite globali di semiconduttori sono aumentate del 15,8% su base annua ad aprile 2024

Su base mensile le vendite mondiali di chip sono aumentate dell'1,1% ad aprile, segnando la prima crescita mensile del 2024. Bene USA e Asia,...

Infineon presenta la nuova famiglia di MOSFET CoolMOS 8 SJ da 600 V

I nuovi MOSFET a supergiunzione consentono avanzate ed economiche soluzioni di alimentazione basate su silicio che migliorano l'offerta di Infineon. Infineon Technologies presenta la famiglia...