mercoledì, Giugno 3, 2026
spot_imgspot_imgspot_imgspot_img
HomeIN EVIDENZA

IN EVIDENZA

OCP accelera sul networking per l’AI: nasce ESUN e AMD, Arm e NVIDIA entrano nel Board

All’OCP Global Summit è stato annunciato ESUN (Ethernet for Scale-Up Networking), il nuovo workstream che porta Ethernet nel dominio “scale-up” dei super-cluster AI. In...

Dopo STMicroelectronics, anche Infineon, Renesas e ROHM collaborano con NVIDIA per l’architettura a 800 V DC

Il boom delle AI factory con GPU NVIDIA apre spazi di collaborazione con i campioni del “power”: Infineon, Renesas e ROHM si aggiungono all’ecosistema...

La Commissione europea concede per la prima volta lo status di IPF e OEF a quattro progetti europei di semiconduttori

Il riconoscimento come IPF (Integrated Production Facility) e OEF (Open EU Foundry) consentirà di mettere in atto supporto amministrativo prioritario, semplificazione delle procedure di...

Dopo gli accordi con NVIDIA e AMD, OpenAI annuncia una collaborazione con Broadcom per implementare 10 GW di capacità

La partnership consentirà di fornire sistemi di accelerazione e rete per cluster di intelligenza artificiale di nuova generazione progettati da OpenAI. Il titolo Broadcom...

Microchip presenta il primo switch PCIe Gen 6 da 3 nm per alimentare le moderne infrastrutture di intelligenza artificiale

Gli switch fan-out Switchtec Gen 6 PCIe offrono larghezza di banda aggiuntiva, bassa latenza e sicurezza avanzata per HPC, cloud computing e data center...

Texas Instruments presenta all’Open Compute Summit (OCP) soluzioni avanzate di gestione energetica per farm AI

Le nuove risorse di progettazione e i chip di gestione di alimentazione di Texas Instruments aiutano i progettisti di data center a implementare una...

Anche STMicroelectronics sviluppa soluzioni di potenza per l’architettura a 800 V DC di NVIDIA

La soluzione fa leva sul portafoglio di chip di potenza di ST, mettendo insieme tecnologie basate su carburo di silicio (SiC), nitruro di gallio...

TDK presenta una soluzione di rilevamento ed elaborazione a bassissimo consumo basata su MCU di Renesas

Adatta per applicazioni IoT, industriali e portatili di nuova generazione, la nuova scheda integra un sensore di movimento a 6 assi e un microcontrollore...

La guerra dei chip si sposta in Europa: il governo olandese commissaria Nexperia

Il governo olandese ha preso il controllo di Nexperia, azienda produttrice di chip di proprietà cinese con sede nei Paesi Bassi. L’Aja è intervenuta direttamente...

Si aggrava la crisi alla LPE di Baranzate: l’azienda vuole licenziare 57 dei 134 dipendenti

Dopo l’annuncio di settembre di un ridimensionamento e di una riorganizzazione delle attività, la direzione della LPE di Baranzate ha avviato le procedure di...

Sale lo scontro sulle terre rare tra USA e Cina: crollano le tech globali per la minaccia di dazi al 100%

Ieri sera le azioni delle grandi aziende tecnologiche sono crollate in tutto il mondo dopo che Trump ha dichiarato di voler imporre un’ulteriore tariffa...

La Cina avvia una linea pilota per substrati SiC da 12 pollici con apparecchiature interamente nazionali

Rispetto ai prodotti da 6 e 8 pollici oggi dominanti, i substrati in carburo di silicio (SiC) da 12 pollici possono produrre circa 2,5...

L’UE accelera sull’intelligenza artificiale: una nuova strategia per competere con USA e Cina

Con il lancio della strategia Apply AI e del piano AI in Science, l’Unione Europea intende moltiplicare l’adozione dell’intelligenza artificiale nei settori chiave, ridurre...

Il framework grafico TouchGFX di STMicroelectronics è ora disponibile con gli ultimi aggiornamenti e correzioni

ST annuncia il rilascio di TouchGFX 4.26.0, un aggiornamento che apporta una serie di miglioramenti e correzioni, progettati per ottimizzare i flussi di lavoro di...

Melexis presenta l’induttivo MLX90514: un solo chip legge due insiemi di bobine

Il nuovo MLX90514 è un sensore induttivo dual-input che elabora in parallelo due set di bobine e calcola on-chip angoli differenziali o “vernier”, pensato...

Marco Pieters è il nuovo Chief Technology Officer di ASML

ASML ha nominato Marco Pieters nel ruolo di Executive Vice President e Chief Technology Officer (CTO). Con oltre 25 anni in azienda e una...

Infineon amplia il portafoglio di smart eFuse da 48 Volt per architetture di data center AI a 48 V

La multinazionale tedesca ha lanciato anche una scheda di riferimento per controller hot-swap per architetture di alimentazione a 400 V e 800 V destinate...

Intel presenta l’architettura Panther Lake: la prima piattaforma PC AI basata su processo 18A

Panther Lake entrerà in produzione su larga scala presso il nuovo stabilimento Intel in Arizona entro la fine dell'anno, mentre l'azienda investe nel rafforzamento...

La spesa globale per le attrezzature di fabbricazione di chip da 300 mm raggiungerà i 374 miliardi di dollari nei prossimi tre anni

Lo prevede SEMI nel suo ultimo “300mm Fab Outlook”. Il rapporto prevede che nel 2025 si raggiungerà la cifra di 107 miliardi di dollari. SEMI,...

Nordic e Sateliot spingono l’IoT globale: test riuscito con modulo nRF9151 verso satellite LEO

Nordic Semiconductor, Sateliot e Gatehouse Satcom annunciano una trasmissione chip-to-cloud avvenuta con successo tramite il modulo nRF9151 e la costellazione LEO di Sateliot, senza...