La multinazionale tedesca ha lanciato anche una scheda di riferimento per controller hot-swap per architetture di alimentazione a 400 V e 800 V destinate ai data center AI.
Infineon Technologies ha presentato la nuova famiglia di smart eFuse da 48 V e una scheda di riferimento per controller hot-swap pensate per architetture a 400 V e 800 V nei data center dedicati all’IA. L’obiettivo è consentire agli sviluppatori di progettare soluzioni affidabili, robuste e scalabili per proteggere e monitorare il flusso di energia.
Dal 48 V all’HVDC: copertura completa della catena di potenza
Con l’ampliamento del portafoglio, Infineon supporta i crescenti requisiti di protezione del percorso di alimentazione negli ecosistemi server AI ad alta potenza, dalle linee a 48 V fino a ±400 V e 800 V. Smart eFuse e controller hot-swap sono elementi chiave negli ambienti HPC/AI perché riducano le interruzioni e massimizzino i tempi di attività, contribuendo a contenere il TCO.
I commenti
“Per garantire affidabilità, disponibilità, densità e semplicità di progettazione nei data center AI, soluzioni avanzate di protezione dell’alimentazione come eFuse e funzionalità hot-swap sono fondamentali”, afferma Magdalene Boebel, Senior Vice President e Business Line Head of Power System IC di Infineon. “Con il nostro ampio portafoglio, i progettisti possono sviluppare data center AI di nuova generazione con massimi livelli di protezione, massimizzando l’uptime e garantendo prestazioni ottimali”.
Smart eFuse da 48 V: cosa offrono XDP730, XDP720 e XDP721/22
Gli eFuse XDP730, XDP720 e XDP721/22 sono componenti fondamentali nei sistemi a 48 V degli attuali data center AI. Progettati per proteggere da sovracorrenti e guasti legati all’alimentazione, assicurano erogazione efficiente e affidabile dal bus DC al carico.
Integrano controller di protezione digitale, FET OptiMOS, gate driver e sensore di corrente. Supportano la sostituzione a caldo (hot-swap), reagiscono in tempi rapidissimi a over-current e short-circuit e forniscono telemetria in tempo reale (tensione, corrente, energia, potenza), oltre a segnalazione dei guasti.
Controller hot-swap per 400/800 V: il progetto di riferimento REF_XDP701_4800
Nei sistemi ad alta tensione (400 V/800 V) la sostituzione a caldo è più complessa per via dell’energia in gioco. Per questo Infineon introduce il progetto di riferimento REF_XDP701_4800, ottimizzato per le future architetture rack 400/800 V. Il design si basa sul controller hot-swap XDP, già collaudato sul campo, elemento di sicurezza cruciale nei nuovi sistemi di alimentazione per data center AI.
Tra le tecnologie HV adatte al funzionamento su bus DC ad alta tensione, il CoolSiC JFET 1200 V offre il miglior compromesso tra RDS(ON)*A e robustezza per operare come dispositivo hot-swap.
Operatività in modalità lineare e controllo della corrente di spunto
In combinazione con la tecnologia SiC JFET 1200 V di Infineon, il controller hot-swap digitale consente il funzionamento in modalità lineare, mantenendo il sistema sicuro e affidabile senza danni o degradi in caso di sovratensione. Il design semplificato e il minor numero di componenti riducono le perdite e i tempi di inattività.
La nuova scheda di riferimento permette di programmare la traiettoria ottimale della corrente di spunto in base alla SOA (Safe Operating Area) del dispositivo, con un Thermal Design Power nominale di 12 kW.
Benefici per operatori e progettisti
Massimizzando i tempi di attività dei server e riducendo il rischio di guasti, le soluzioni di protezione Infineon aiutano i data center AI a tagliare i costi operativi e prolungare la vita delle apparecchiature, contribuendo a un ecosistema più sostenibile. Grazie a una rete di partnership consolidata, Infineon lavora a stretto contatto con i principali clienti per adattare e implementare queste soluzioni sulle esigenze reali dei data center AI.
Campioni dei circuiti integrati eFuse intelligenti XDP730, XDP720, XDP721 e XDP722 sono già disponibili. Ulteriori informazioni al seguente link.
Il REF_XDP701_4800 è attualmente in fase di campionamento. Ulteriori informazioni sono disponibili qui.
