La soluzione fa leva sul portafoglio di chip di potenza di ST, mettendo insieme tecnologie basate su carburo di silicio (SiC), nitruro di gallio (GaN) e silicio (Si), con una progettazione avanzata studiata ad hoc a livello di chip e di package.
STMicroelectronics ha svelato un prototipo completo del suo nuovo sistema di distribuzione di potenza, parte dei chip sviluppati a supporto dell’architettura a 800 V DC annunciata da NVIDIA per la prossima generazione di data center dedicati all’IA.
La rapida crescita dei carichi di lavoro di intelligenza artificiale sta creando un fabbisogno energetico senza precedenti. I tradizionali sistemi di distribuzione a 54 V, progettati per rack su scala kilowatt, non sono più sufficienti per i nuovi rack di calcolo su scala megawatt. Per rispondere a questa esigenza, NVIDIA sta lavorando con l’ecosistema verso un’architettura a 800 V DC che supporta rack ad altissima potenza e, allo stesso tempo, migliora l’efficienza, riduce l’uso di rame e semplifica l’infrastruttura.
Il ruolo di ST: portafoglio SiC, GaN e Si con co-progettazione chip/package
STMicroelectronics sta sviluppando attivamente le tecnologie di potenza essenziali per architetture a 800 V DC, facendo leva su un portafoglio che combina SiC, GaN e silicio. La soluzione è accompagnata da una progettazione avanzata a livello di chip e di package per massimizzare efficienza, densità di potenza e affidabilità.
OCP 2025: il convertitore LLC da 12 kW “formato smartphone”
All’OCP 2025, ST ha presentato un traguardo significativo: lo sviluppo di una scheda di distribuzione da 12 kW dalle dimensioni paragonabili a uno smartphone. Il convertitore LLC basato su GaN, con ingresso a 800 V e frequenza di commutazione di 1 MHz, ha superato i test a piena potenza, erogando 12 kW continui con efficienza >98% e densità di potenza >2.600 W/in³ a 50 V.
Densità, efficienza e raffreddamento: le sfide indirizzate
La soluzione affronta le sfide chiave dei data center IA di nuova generazione: densità di potenza, efficienza, gestione termica e affidabilità. L’obiettivo è abilitare rack su scala megawatt riducendo al contempo complessità infrastrutturale e costo totale di proprietà (TCO). Si tratta di un passo concreto verso la prossima generazione di data center hyperscale per l’intelligenza artificiale.
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