mercoledì, Giugno 3, 2026
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Al Politecnico il nuovo centro di progettazione di STMicroelectronics

Rinnovato per altri quattro anni l’accordo quadro che regola la collaborazione ormai più che decennale fra l’istituzione accademica e la Società principalmente nel campo...

AURIX Configuration Studio: il nuovo ambiente di sviluppo di Infineon accelera lo sviluppo software per i dispositivi AURIX

L'ACS si basa sulla tecnologia DAVE (Digital Application Virtual Engineer) e combina un editor basato su Eclipse, il compilatore GNU C e un debugger...

Renesas presenta due nuovi gruppi di Microcontrollori della Serie RA8

I dispositivi RA8M2 sono destinati a tutti i tipi di applicazioni, mentre i dispositivi RA8D2 puntano a grafica avanzata e interfacce utente grafiche; entrambi...

“Invest in Piemonte”: un summit per attirare nuove multinazionali nel cuore produttivo d’Europa

A pochi giorni dall’inaugurazione del primo stabilimento italiano per la produzione di wafer da 300 mm di MEMC-GlobalWafers e in attesa dell’inizio della costruzione...

Le deboli previsioni per il prossimo trimestre e l’EPS inferiore alle attese penalizzano il titolo Texas Instruments

Texas Instruments registra nel Q3 2025 un EPS leggermente inferiore alle attese e fornisce previsioni deboli per il trimestre in corso, provocando un calo...

Si chiama Europa la nuova AIPU firmata Axelera AI, pensata per l’AI generativa e la visione artificiale

Il nuovo processore fornisce una potenza di elaborazione di 629 TOPS che rende Europa ideale per applicazioni di inferenza AI multimodale e ad alta...

Microchip amplia la sua offerta wireless con una piattaforma single-chip progettata per connettività avanzata, touch e controllo motori

L’MCU PIC32-BZ6 integra Bluetooth Low Energy, Thread, Matter e protocolli proprietari in una piattaforma sicura e ricca di funzionalità per supportare gli standard in...

SECO collabora con QNX per fornire una soluzione robusta per applicazioni embedded mission-critical

Il supporto per QNX OS 8.0 è ora disponibile per il modulo basato su Intel di SECO. SECO e QNX, una divisione di BlackBerry Limited,...

Da Allegro MicroSystems il primo sensore di corrente TMR da 10 MHz per dispositivi di potenza wide bandgap

Il nuovo sensore di corrente XtremeSense TMR ACS37100 di Allegro offre un segnale ad alta fedeltà, ideale per ottimizzare i circuiti di potenza nei...

Arm Flexible Access consente un accesso facile e a basso costo alle piattaforme Armv9

La prima piattaforma Armv9 per l’AI edge sarà disponibile tramite Arm Flexible Access, offrendo agli innovatori un ingresso semplice e a basso costo con...

NXP presenta il processore applicativo i.MX 952 abilitato all’intelligenza artificiale e destinato alle applicazioni automobilistiche

Il processore applicativo i.MX 952 è progettato per applicazioni di visione artificiale, interfacce uomo-macchina (HMI) e sensori in cabina, sfruttando la fusione di sensori...

Col nuovo impianto di teleraffreddamento, meno emissioni nocive dal sito produttivo di STMicroelectronics di Singapore

Il più grande sistema di teleraffreddamento industriale di Singapore entra in funzione oggi per supportare la strategia di decarbonizzazione di STMicroelectronics. L’impianto consentirà una...

Infineon e Qt Group collaborano per realizzare dispositivi consumer basati sull’intelligenza artificiale

Il nuovo microcontrollore di Infineon, PSoC Edge, sfrutterà il framework grafico leggero e ad alte prestazioni di Qt per aiutare gli sviluppatori a creare...

In risposta alle restrizioni cinesi, gli Stati Uniti firmano l’ennesimo accordo sulle terre rare, questa volta con l’Australia

Dopo il rilancio della produzione interna e l’intesa con l’Ucraina, gli Stati Uniti siglano un nuovo accordo con l’Australia per ridurre la dipendenza da...

Balzo in Borsa per STMicroelectronics a pochi giorni dalla presentazione della trimestrale

L’odierna impennata in Borsa (+4,61%) è di buon auspicio per la trimestrale che STMicroelectronics presenterà giovedì, prima dell’apertura dei mercati. Dopo mesi di alti e...

Infineon presenta XENSIV TLE4971/TLI4971, il sensore di corrente coreless più preciso sul mercato

Infineon Technologies sta ampliando la sua famiglia di sensori di corrente magnetici XENSIV con i nuovi sensori TLE4971/TLI4971, alloggiati in un package da 300...

STMicroelectronics presenta nuovi sensori di immagine per applicazioni di automazione industriale e sicurezza

Quattro nuovi sensori di immagine da 5 MP consentono ai clienti di ottimizzare l'acquisizione di immagini ad alta velocità e con un elevato livello...

Prezzi GPU: il paradosso tra acquisto e noleggio

Comprare GPU costa sempre di più, ma affittarle costa sempre meno. Secondo il Financial Times, questo calo non segna la fine della corsa all’IA,...

“Made in USA”: NVIDIA e TSMC presentano il primo wafer Blackwell prodotto negli Stati Uniti

Venerdì scorso NVIDIA e TSMC hanno celebrato a Phoenix (Arizona) la produzione del primo wafer dell’architettura Blackwell fabbricato su suolo americano. L’evento, alla presenza...

Dalla Cina arriva Yuheng, il chip che “vede l’invisibile”: rivoluzione nella fotografia spettrale

Un gruppo di ricercatori della Tsinghua University ha presentato Yuheng, un minuscolo chip capace di “leggere” la luce con una precisione mai vista prima....