Venerdì scorso NVIDIA e TSMC hanno celebrato a Phoenix (Arizona) la produzione del primo wafer dell’architettura Blackwell fabbricato su suolo americano. L’evento, alla presenza del CEO Jensen Huang, viene presentato come un tassello della strategia di “on-shoring” della filiera dei semiconduttori per l’intelligenza artificiale, con l’obiettivo dichiarato di rafforzare la supply chain USA e sostenere la domanda crescente di calcolo.
Un momento storico nella produzione di semiconduttori statunitense: per la prima volta “il chip più importante al mondo” viene prodotto sul suolo americano da una fab avanzata di TSMC. Il wafer Blackwell è stato realizzato nello stabilimento di TSMC Arizona, dove Jensen Huang è salito sul palco insieme a Y.L. Wang, vicepresidente operations di TSMC, per firmare simbolicamente il wafer e sancire l’avvio della produzione su larga scala, che per NVIDIA rappresenta la nuova base dell’infrastruttura AI costruita in America.
L’azienda sottolinea che la produzione domestica contribuisce ad “americanizzare” lo stack tecnologico dell’IA, trasformando i dati in intelligenza e “blindando” la leadership statunitense in questa fase industriale. Il messaggio è chiaro: spostare una quota significativa della manifattura avanzata negli USA non è solo un fatto simbolico e strategico, ma un passo necessario per rispondere all’aumento verticale della domanda di acceleratori e sistemi AI nei prossimi anni.
Dal punto di vista tecnico, il wafer è la base da cui si ricavano i singoli die dell’architettura Blackwell, destinati a compiti di addestramento e soprattutto di inferenza ad alta efficienza energetica. NVIDIA rimarca come le GPU Blackwell siano progettate per massimizzare performance, ROI ed efficienza, con un occhio all’operatività nei grandi data center dedicati all’IA.
L’azienda lega l’annuncio a un calendario più ampio di iniziative, come il prossimo GTC Washington (27–29 ottobre), che illustrerà come le tecnologie NVIDIA possano accelerare l’innovazione in imprese, enti pubblici, laboratori di ricerca e startup statunitensi.
Le dichiarazioni dei protagonisti
“Questo è un momento storico per diverse ragioni. È la prima volta nella storia americana recente che il singolo chip più importante viene prodotto qui negli Stati Uniti dalla fabbrica più avanzata, da TSMC, qui negli Stati Uniti“, ha detto Huang durante l’evento. “Questa è la visione del Presidente Trump sulla reindustrializzazione: riportare la produzione in America, creare posti di lavoro, naturalmente, ma anche perché questa è l’industria manifatturiera più vitale e l’industria tecnologica più importante al mondo”.
“Passare dall’arrivo in Arizona alla consegna del primo chip NVIDIA Blackwell prodotto negli Stati Uniti in pochi anni rappresenta il meglio di TSMC”, ha affermato Ray Chuang, CEO di TSMC Arizona. “Questo traguardo si basa su tre decenni di partnership con NVIDIA, che ci ha permesso di superare insieme i limiti della tecnologia, e sulla dedizione incrollabile dei nostri dipendenti e dei partner locali che hanno contribuito a rendere possibile TSMC Arizona”.
Packaging: il tassello mancante
Al momento, per completare la localizzazione della produzione dei chip sul suolo americano manca un tassello importante: le operazioni di test e di packaging, che vengono ancora realizzate a Taiwan e in altri Paesi asiatici. TSMC realizzerà nei prossimi anni un proprio impianto per il packaging avanzato e, in una prima fase, si affiderà all’impianto che Amkor Technology sta costruendo non lontano dagli stabilimenti di TSMC, nell’area di Phoenix.
