mercoledì, Maggio 6, 2026
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Nuovo modulo di potenza EasyPACK per inverter di trazione fino a 50 kW

Infineon Technologies ha presentato oggi EasyPACK 2B EDT2, un modulo di potenza a semiponte qualificato per il settore automobilistico, flessibile e scalabile, ottimizzato per...

Il processo di modernizzazione degli impianti passa attraverso i morsetti Push-in con connessione laterale

I morsetti componibili PTV con connessione laterale di Phoenix Contact consentono un cablaggio ordinato privo di raggi di curvatura. Di conseguenza, è più semplice il...

Cresce l’offerta di Qualcomm IoT-as-a-Service con 30 nuovi soluzioni verticali

L'azienda introduce anche una piattaforma avanzata per supportare le più recenti applicazioni IoT as-a-Service (IoTaaS) a sostegno della trasformazione digitale delle industrie globali.  In meno...

Samsung presenta una soluzione completa 5G VoNR basata su SoC

Samsung Electronics ha annunciato di aver sviluppato la sua soluzione completa VoNR (Voice over New Radio) per il servizio di chiamata vocale 5G, disponibile...

Toshiba distribuisce i primi campioni di TB9083FTG, un pre-driver per motori brushless per auto

La conformità ASIL-D e ISO 26262 consente l'uso in sistemi automobilistici altamente critici a supporto della sicurezza funzionale. Toshiba ha iniziato a spedire campioni di...

Intel presenta Loihi 2, il chip neuromorfico di seconda generazione realizzato con nodo di processo a 4 nm

Il chip di ricerca di seconda generazione in ambito neuromorfico integra l’equivalente di un milione di neuroni. La società annuncia anche Lava, un framework software...

STMicroelectronics aumenta la flessibilità e la velocità dei propri tag NFC a doppia interfaccia ST25DV

STMicroelectronics ha annunciato di aver aumentato le prestazioni dell'interfaccia I2C nell'ultima generazione dei suoi IC tag NFC dinamici ST25DV-I2C al fine di consentire al sistema...

Renesas lancia i microcontrollori entry-line RA6E1, i più performanti sul mercato

I nuovi RA6E1 integrano il core Arm Cortex-M33, offrono performance fino a 200 MHz e funzionalità di basso consumo. Renesas Electronics ha annunciato un nuovo...

Melexis ed Emotion3D combinano l’allineamento dinamico degli oggetti DMS e HUD in un’unica telecamera

Melexis ed Emotion3D, fornitore leader di software di analisi delle immagini riprese dalle telecamere all’interno degli autoveicoli, hanno unito le forze per realizzare una...

Memorie NAND a 128 layer, il primo grande successo dell’industria cinese dei semiconduttori

L’avvio della produzione in volumi da parte della cinese YMTC delle memorie NAND a 128 layer rappresenta il primo significativo successo dello sforzo cinese...

La coreana Nu Eyne utilizza i microcontrollori di STMicroelectronics in un nuovo dispositivo indossabile per la terapia oculare

Gli speciali occhiali funzionanti con gli MCU di ST promuovono un'efficiente rigenerazione dei tessuti e combattano l’affaticamento degli occhi.  STMicroelectronics e Nu Eyne, un produttore coreano...

Renesas lancia gli MCU ultra-low power RX140 con efficienza energetica migliorata del 30%

I nuovi MCU RX140 ultra-low power, adatti per applicazioni domestiche e industriali, presentano una migliore tolleranza al rumore ed elevata precisione di rilevamento tramite...

Lotus si affida ad Analog Devices per ridefinire l’architettura dei suoi veicoli EV

Analog Devices e Lotus Cars hanno iniziato una collaborazione tecnologica che aprirà la strada all’utilizzo del sistema ADI di gestione wireless delle batterie (wBMS)...

Nuova tecnologia di simulazione di Toshiba riduce i tempi di verifica per i semiconduttori automobilistici di circa il 90%

Toshiba ha sviluppato una tecnologia di simulazione model-based development (MBD) che riduce i tempi di verifica per i semiconduttori automobilistici di circa il 90%. La...

Elevata accuratezza e costo competitivo: arrivano i nuovi sensori di pressione per automotive RAA2S425x di Renesas

La nuova famiglia di prodotti RAA2S425x integra funzioni analogiche e digitali per ridurre sia i costi che i tempi di sviluppo di sensori di...

Nuove risorse per l’ecosistema STM32 danno il via allo sviluppo con i microcontrollori STM32U5 a bassissima potenza

STMicroelectronics ha annunciato nuovi pacchetti software, schede di valutazione e altri strumenti STM32Cube per accelerare lo sviluppo con i più recenti microcontrollori STM32U5, che ora sono...

Texas Instruments presenta l’UCC14240-Q1 a supporto di tecnologie di alimentazione distribuite in auto

L’impiego del nuovo convertitore con trasformatore integrato risponde alle richieste di sistemi più piccoli e leggeri, per un aumento dell’autonomia dei veicoli elettrici e...

Renesas amplia la famiglia di MCU RA con il nuovo gruppo di prodotti entry level RA4

I nuovi MCU RA4E1 basati su core Arm Cortex-M33 - i primi dispositivi entry level della serie RA4 - offrono una combinazione ottimizzata di...

La nuova soluzione di rilevamento intelligente Nicla Sense ME combina le tecnologie Arduino e Bosch

La più piccola scheda Arduino realizzata finora è pronta a percepire e dare un senso al mondo: la tecnologia all'avanguardia di Bosch e la...

Omron amplia la gamma di moduli relè MOSFET a bassa dispersione

I moduli T di Omron combinano i vantaggi dei relè meccanici e della tecnologia MOSFET.  Omron Electronic Components Europe ha rilasciato nuove versioni ad alta...