venerdì, Maggio 1, 2026
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La nuova famiglia di moduli embedded di Tria, alimentata da processori Qualcomm, supporta ora Windows, Android e Linux

I nuovi moduli di Tria, una società Avnet, sono adatti a un'ampia gamma di applicazioni embedded che richiedano elevate prestazioni a fronte di...

Infineon integra la tecnologia CAPSENSE di rilevamento tattile nei microcontrollori PSOC HV per sensori e attuatori intelligenti

La nuova famiglia è ottimizzata per applicazioni di rilevamento e attuazione con vincoli di spazio, integrando funzionalità ad alta tensione e capacità di rilevamento...

I nuovi microcontrollori a bassissimo consumo RA2L2 di Renesas offrono supporto per USB-C Rev. 2.4

ware I microcontrollori della famiglia RA2L2 integrano il core Arm Cortex M23 a 48 MHz ed offrono un ricco set di funzionalità che li...

Infineon Technologies leader nella sicurezza: spediti oltre 10 miliardi di chip con Integrity Guard

Infineon Technologies ha aggiunto recentemente un nuovo membro alla famiglia: TEGRION SLC27G con architettura di sicurezza Integrity Guard 32. I controller di sicurezza sono una...

Da STMicroelectronics nuovi amplificatori audio in classe D per applicazioni automobilistiche intelligenti

I nuovi HFDA80D e HFDA90D consentono dimensioni ancora più ridotte e semplificano l’integrazione grazie agli ingressi digitali. HFDA80D e HFDA90D ampliano la famiglia di amplificatori...

Avviata la produzione di massa del modulo combinato Wi-Fi 6 e BLE 5.4 ST67W611M1 di STMicroelectronics

Sviluppato insieme a Qualcomm, il nuovo modulo combina l'esperienza wireless e il potente ecosistema embedded  STM32 per percorsi di progettazione più fluidi e tempi...

Arm lancia la piattaforma Zena CSS per accelerare i veicoli definiti dall’intelligenza artificiale

La piattaforma velocizza lo sviluppo automobilistico, semplificando l'elaborazione e accelerando il time-to-market. Dai veicoli definiti dal software (SDV) ai veicoli definiti dall’intelligenza artificiale (ADV) in...

Toshiba lancia i MOSFET SiC di terza generazione da 650 V in package DFN8×8

Quattro nuovi dispositivi aumentano l'efficienza e la densità di potenza delle apparecchiature industriali. Toshiba ha lanciato quattro MOSFET al carburo di silicio (SiC) da 650...

Texas Instruments collabora con NVIDIA per portare la distribuzione efficiente dell’energia nell’infrastruttura AI

Texas Instruments e NVIDIA uniscono le forze per sviluppare un’architettura di alimentazione a 800 V in corrente continua ad alta tensione (HVDC), pensata...

STMicroelectronics completa la certificazione GSMA per l’eSIM ST4SIM-300 per IoT

Consente un provisioning remoto efficiente e flessibile per dispositivi IoT con risorse limitate, in applicazioni di gestione energetica, nel monitoraggio delle risorse e nell'assistenza...

Gli FPGA e SoC PolarFire Core di Microchip Technology offrono elevate prestazioni ad un livello di prezzo inferiore del 30% 

I dispositivi PolarFire Core semplificano i costi mantenendo l'efficienza energetica, la sicurezza e l'affidabilità leader di mercato delle classiche famiglie PolarFire. Microchip Technology sta rilasciando...

NVIDIA sceglie le tecnologie GaN e SiC di Navitas per supportare la prossima generazione di architettura HVDC a 800 V

Le tecnologie GaN e SiC di Navitas sono state selezionate per supportare l'infrastruttura di alimentazione HVDC da 800 V dei data center di Nvidia...

NXP Semiconductors lancia la seconda generazione del controller di dominio OrangeBox con intelligenza artificiale

OrangeBox 2.0 è la seconda generazione della piattaforma di sviluppo per il settore automobilistico OrangeBox di NXP Semiconductors; la versione 2.0 integra nuove innovazioni...

Foxconn, in collaborazione con Thales, realizzerà in Francia un impianto di packaging avanzato wafer fan-out (FOWLP)

Un secondo accordo riguarda il settore delle costellazioni satellitari per telecomunicazioni in orbita terrestre bassa.  Hon Hai Technology Group (“Foxconn”) ha annunciato lunedì un'alleanza strategica con...

Renesas amplia la gamma di MPU RZ/A con RZ/A3M per soluzioni HMI avanzate e sensibili ai costi

128MB di memoria SDRAM DDR3L integrata per la riduzione dei costi di sistema con video/animazione a 30fps e visualizzazione dell’ingresso da telecamera fino a...

Microchip porta la crittografia post-quantistica hardware nei controllori embedded

La famiglia MEC175xB è dotata di crittografia post-quantistica, funzionalità di sicurezza avanzate e basso consumo energetico. Sulla spinta dei progressi nella ricerca crittografica e della...

Il nuovo PSOC 4100T Plus di Infineon offre capacità di rilevamento avanzate e controllo del sistema in un singolo chip

PSOC 4100T Plus offre funzionalità analogiche e digitali, con 128 K Flash, 32 K SRAM e la tecnologia Multi-Sense ad alte prestazioni di Infineon,...

Da STMicroelectronics la prima IMU del settore con doppio accelerometro MEMS e intelligenza artificiale integrata

Il nuovo sensore LSM6DSV320X combina il monitoraggio dell'attività e il rilevamento ad alto impatto in un sensore miniaturizzato abilitato all'intelligenza artificiale per l'elettronica personale...

NXP presenta i processori imaging radar di terza generazione per la guida autonoma da livello 2+ a livello 4

I suoi nuovi processori imaging radar S32R47 rafforzano la posizione di leader di mercato della guida autonoma di NXP grazie alla maggiore capacità...

In occasione di PCIM 2025, il Gruppo Microtest lancia un tester su piattaforma unica adatto ai dispositivi Rad-Hard

M2 DS5 Quasar, sviluppato dalla controllata ipTEST, è il più piccolo generatore di test dinamici a 2kA a bassa induttanza, adatto ai dispositivi...