mercoledì, Luglio 22, 2026
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Infineon presenta un portafoglio di memorie resistenti alle radiazioni per missioni in orbita terrestre bassa

Quasi 10.000 satelliti orbitano attualmente intorno al nostro pianeta in orbita terrestre bassa (LEO), fornendo accesso a Internet, osservazione della Terra, comunicazioni, informazioni meteorologiche...

Microchip potenzia la gamma di controller di segnale digitale con risoluzione PWM e velocità ADC leader del settore

Le nuove famiglie di DSC dsPIC33A sono ricche di funzionalità avanzate che consentono progetti efficienti e affidabili per le moderne applicazioni di conversione di...

NFC Forum annuncia la versione 15 di NFC. La portata raggiunge ora i 2 centimetri

Il rilascio estenderà la gamma di connessioni contactless NFC fino a 4 volte, aumentando la velocità, l'affidabilità e la praticità per l'utente. NFC Forum, l'organismo...

STMicroelectronics presenta una soluzione avanzata di rilevamento della presenza umana per migliorare l’esperienza utente di laptop e PC

La nuova tecnologia garantisce una riduzione del consumo energetico di oltre il 20% al giorno, oltre a una maggiore sicurezza e privacy. La soluzione...

NXP e Rimac Technology sviluppano congiuntamente un’architettura centralizzata per il controllo avanzato di dominio e zona

Rimac Technology è la prima a implementare la serie di processori in tempo reale S32E2 di NXP nella sua piattaforma ECU di nuova generazione...

Infineon amplia il portfolio di identificazione governativa con due nuove soluzioni: eID-OS e SECORA ID V2

I due nuovi prodotti offrono ai clienti una maggiore flessibilità nella scelta della soluzione più adatta alle specifiche esigenze dei loro progetti e un...

Misurare l’impossibile: Rohde & Schwarz presenta il nuovo analizzatore di spettro e segnale FSWX

Dotato di un'architettura rivoluzionaria che integra più porte di ingresso con tecniche avanzate di cross-correlazione, l'FSWX apre scenari di misura completamente nuovi nei test...

ROHM presenta soluzioni ottimizzate per l’architettura NVIDIA 800V

La nuova architettura HVDC da 800 V di NVIDIA segna una svolta nella progettazione dei data center, consentendo fabbriche di intelligenza artificiale su scala...

La nuova famiglia di moduli embedded di Tria, alimentata da processori Qualcomm, supporta ora Windows, Android e Linux

I nuovi moduli di Tria, una società Avnet, sono adatti a un'ampia gamma di applicazioni embedded che richiedano elevate prestazioni a fronte di...

Infineon integra la tecnologia CAPSENSE di rilevamento tattile nei microcontrollori PSOC HV per sensori e attuatori intelligenti

La nuova famiglia è ottimizzata per applicazioni di rilevamento e attuazione con vincoli di spazio, integrando funzionalità ad alta tensione e capacità di rilevamento...

I nuovi microcontrollori a bassissimo consumo RA2L2 di Renesas offrono supporto per USB-C Rev. 2.4

ware I microcontrollori della famiglia RA2L2 integrano il core Arm Cortex M23 a 48 MHz ed offrono un ricco set di funzionalità che li...

Infineon Technologies leader nella sicurezza: spediti oltre 10 miliardi di chip con Integrity Guard

Infineon Technologies ha aggiunto recentemente un nuovo membro alla famiglia: TEGRION SLC27G con architettura di sicurezza Integrity Guard 32. I controller di sicurezza sono una...

Da STMicroelectronics nuovi amplificatori audio in classe D per applicazioni automobilistiche intelligenti

I nuovi HFDA80D e HFDA90D consentono dimensioni ancora più ridotte e semplificano l’integrazione grazie agli ingressi digitali. HFDA80D e HFDA90D ampliano la famiglia di amplificatori...

Avviata la produzione di massa del modulo combinato Wi-Fi 6 e BLE 5.4 ST67W611M1 di STMicroelectronics

Sviluppato insieme a Qualcomm, il nuovo modulo combina l'esperienza wireless e il potente ecosistema embedded  STM32 per percorsi di progettazione più fluidi e tempi...

Arm lancia la piattaforma Zena CSS per accelerare i veicoli definiti dall’intelligenza artificiale

La piattaforma velocizza lo sviluppo automobilistico, semplificando l'elaborazione e accelerando il time-to-market. Dai veicoli definiti dal software (SDV) ai veicoli definiti dall’intelligenza artificiale (ADV) in...

Toshiba lancia i MOSFET SiC di terza generazione da 650 V in package DFN8×8

Quattro nuovi dispositivi aumentano l'efficienza e la densità di potenza delle apparecchiature industriali. Toshiba ha lanciato quattro MOSFET al carburo di silicio (SiC) da 650...

Texas Instruments collabora con NVIDIA per portare la distribuzione efficiente dell’energia nell’infrastruttura AI

Texas Instruments e NVIDIA uniscono le forze per sviluppare un’architettura di alimentazione a 800 V in corrente continua ad alta tensione (HVDC), pensata...

STMicroelectronics completa la certificazione GSMA per l’eSIM ST4SIM-300 per IoT

Consente un provisioning remoto efficiente e flessibile per dispositivi IoT con risorse limitate, in applicazioni di gestione energetica, nel monitoraggio delle risorse e nell'assistenza...

Gli FPGA e SoC PolarFire Core di Microchip Technology offrono elevate prestazioni ad un livello di prezzo inferiore del 30% 

I dispositivi PolarFire Core semplificano i costi mantenendo l'efficienza energetica, la sicurezza e l'affidabilità leader di mercato delle classiche famiglie PolarFire. Microchip Technology sta rilasciando...

NVIDIA sceglie le tecnologie GaN e SiC di Navitas per supportare la prossima generazione di architettura HVDC a 800 V

Le tecnologie GaN e SiC di Navitas sono state selezionate per supportare l'infrastruttura di alimentazione HVDC da 800 V dei data center di Nvidia...