mercoledì, Luglio 22, 2026
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Thingy:91 X di Nordic semplifica la prototipazione dell’IoT cellulare e della localizzazione Wi-Fi

Thingy:91 X offre agli sviluppatori una piattaforma di prototipazione IoT cellulare multi-sensore, alimentata a batteria e certificata a livello globale. Nordic Semiconductor introduce oggi la...

Contributi diretti fino a 6,1 miliardi di dollari a Micron dal governo USA per le sue fabbriche DRAM in Idaho e New York

Il contributo ai sensi del CHIPS & Science Act sosterrà la visione produttiva ventennale di Micron per espandere la produzione di DRAM all'avanguardia...

Murata amplia la sua gamma di moduli di comunicazione IoT Tri-Radio ultracompatti

Murata ha ampliato la sua innovativa gamma di moduli di comunicazione wireless con i nuovi moduli Type 2FR/2FP e Type 2KL/2LL. Progettati per supportare...

Partnership strategica tra ROHM e TSMC per lo sviluppo della tecnologia basata sul nitruro di gallio per il settore automotive

ROHM ha annunciato oggi di aver avviato insieme a TSMC una partnership strategica per lo sviluppo e la produzione in serie di dispositivi di potenza al...

Da STMicroelectronics la nuova famiglia di microcontrollori top di gamma STM32N6 per fare decollare l’Edge AI

La serie MCU STM32N6 è la più potente della famiglia STM32 e la prima a disporre di un NPU proprietario Neural-ART Accelerator, progettato per...

Infineon prevede di implementare la conformità del prodotto ISO/SAE 21434 per i microcontrollori automobilistici TRAVEO T2G

La famiglia di microcontrollori per autoveicoli TRAVEO T2G di Infineon Technologies è dotata di un modulo di sicurezza hardware (HSM) in grado di eseguire...

Melexis batte tutti i record con il nuovo sensore di pressione Triphibian MLX90833 dotato di interfaccia LIN

Melexis ha introdotto oggi MLX90833, un nuovo sensore di pressione con tecnologia Triphibian, che consente misure affidabili di gas e liquidi da 2 a...

Il Gruppo Microtest apre una nuova filiale in Giappone e partecipa a SEMICON Japan 2024

L’azienda italiana rafforza la sua presenza in Asia e partecipa, dall’11 al 13 dicembre, a SEMICON Japan 2024 con i suoi Sistemi Automatici per...

Renesas presenta la soluzione USB PD EPR con controller porta Type-C e caricabatteria Buck-Boost

La nuova soluzione offre efficienza superiore e caratteristiche di sicurezza per utensili elettrici, aspirapolvere portatili, tosaerba, veicoli a due ruote e altro ancora. Renesas...

Marvell introduce il chipset LPO da 1,6 Tbps per abilitare interconnessioni ottiche a breve raggio e scalabilità verticale

Risolve i limiti di velocità e portata dei cavi passivi in ​​rame a collegamento diretto (DAC). Marvell Technology ha annunciato oggi la disponibilità di un amplificatore...

onsemi acquisisce la sussidiaria di Qorvo United Silicon Carbide unitamente alla sua attività SiC JFET

La tecnologia JFET al carburo di silicio potenzierà il suo portafoglio di prodotti di alimentazione per i data center AI e dovrebbe espandere le...

Marelli presenta la sua ultima soluzione per i sistemi di gestione delle batterie (BMS) basata sulla Electrochemical Impedance Spectroscopy

L'innovativa applicazione della spettroscopia di impedenza elettrochimica (EIS) nei sistemi di gestione della batteria fornisce informazioni specifiche sul degrado delle batterie agli ioni di...

Da TDK una serie di alimentatori industriali da 50W a 150W potenziata con l’opzione a terminale a filo push-in

TDK Corporation annuncia oggi per i modelli della famiglia di alimentatori AC-DC ad alta affidabilità TDK-Lambda HWS-A l'opzione a terminale a filo push-in. I...

Technoprobe premiata da TSMC con l’Excellent Performance Award 2024

Technoprobe è uno dei 27 destinatari dell’Excellent Performance Award 2024 nella supply chain globale di TSMC. Technoprobe ha annunciato di aver ottenuto il premio Excellent...

Anche NXP pronta a seguire la strategia di STMicroelectronics sulla Cina

Le indiscrezioni, raccolte da Bloomberg durante la cerimonia di inizio lavori del nuovo fab da 300 mm di VSMC a Singapore, indicano che NXP...

I ricavi dei prodotti per AI e le ottimistiche previsioni per il futuro fanno salire del 23% le azioni di Marvell Technology

I risultati del trimestre Q3 FY2025 superano le aspettative degli analisti di Wall Street, così come le previsioni per il prossimo trimestre. Marvell Technology, fornitore...

A Singapore sono iniziati i lavori per la costruzione del nuovo fab da 300 mm di VSMC, la joint venture tra NXP e VIS

La produzione iniziale è prevista per il 2027, con un obiettivo finale di 55.000 wafer al mese entro il 2029. VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte...

Marvell presenta la prima piattaforma di interconnessione PAM4 da 3 nm e 1,6 Tbps del settore

Il nuovo DSP Ara PAM4 riduce il consumo energetico del modulo ottico del 20%, promuovendo l'adozione di massa di 200 Gbps per corsia e...

FAE Technology: deliberato l’aumento di capitale finalizzato al completamento dell’acquisizione di IpTronix

Il Consiglio di Amministrazione di FAE Technology S.p.A ha deliberato un aumento di capitale in via scindibile con esclusione del diritto di opzione per...

Toshiba introduce il fotorelè automotive TLX9150M con una tensione di rottura di 900 V

Il fotorelè TLX9150M, specifico per il settore automotive, è adatto per i sistemi di controllo delle batterie da 400 V. Toshiba Electronics Europe ha introdotto...