Le indiscrezioni, raccolte da Bloomberg durante la cerimonia di inizio lavori del nuovo fab da 300 mm di VSMC a Singapore, indicano che NXP potrebbe adottare una strategia simile al modello “China-for-China” di STMicroelectronics.
Non solo l’espansione dello stabilimento di VSMC (joint venture tra NXP e VIS) a Singapore, attualmente in costruzione, ma anche la creazione di una catena di fornitura specifica per la Cina, sull’esempio dell’iniziativa “China-for-China” di STMicroelectronics.
Sarebbero queste le intenzioni di NXP Semiconductors, secondo quanto riportato da Bloomberg, emerse durante la cerimonia di inaugurazione dei lavori del nuovo stabilimento di Singapore. Inoltre, come già fatto da ST, NXP potrebbe siglare un accordo con la fonderia cinese Hua Hong Semiconductor.
La necessità di creare una catena di fornitura locale per la Cina diventa sempre più pressante alla luce delle crescenti tensioni commerciali tra Stati Uniti e Cina nel settore dei semiconduttori. Le nuove misure e contromisure, intensificatesi negli ultimi giorni, hanno reso evidente l’urgenza per le aziende di diversificare e localizzare le proprie operazioni.
Secondo quanto dichiarato a Singapore da Andy Micallef, vicepresidente esecutivo di NXP, la società sta attivamente esplorando soluzioni per soddisfare le esigenze dei clienti che richiedono capacità produttive all’interno della Cina. Attualmente, NXP dispone solo di una struttura di testing e packaging a Tianjin, nella Cina settentrionale, ma non ha una produzione di front-end nell’area.
NXP sta osservando attentamente le mosse di STMicroelectronics, che nel 2023 ha firmato un accordo con la cinese Sanan Optoelectronics per creare una joint venture dedicata alla produzione di dispositivi in carburo di silicio (SiC) da 200 mm a Chongqing, in Cina. La fabbrica dovrebbe avviare la produzione nel quarto trimestre del 2025.
L’iniziativa di ST ha assunto un aspetto più organico con la definizione della strategia China-for-China annunciata dal presidente Jean-Marc Chéry durante il recente Capital Market Day di Parigi.
La scelta di produrre direttamente in Cina non solo riduce i costi e rafforza le catene di fornitura, ma mitiga anche i rischi legati a restrizioni governative.
In quella occasione, Jean-Marc Chéry ha ribadito l’importanza di una produzione locale in Cina, definendola cruciale per mantenere il vantaggio competitivo dell’azienda nel mercato più grande e innovativo al mondo per i veicoli elettrici. “Senza una presenza locale, non è possibile competere efficacemente in Cina,” ha dichiarato “Se perdiamo la nostra quota di mercato in Cina a favore di un’altra azienda locale nel settore industriale o automobilistico, queste aziende finiranno per dominare il proprio mercato interno. Con un mercato così ampio, avranno poi una solida piattaforma per competere a livello internazionale”.
Durante l’evento di Singapore, Micallef ha ribadito l’impegno di NXP ad espandere la sua presenza geografica e a rafforzare la propria catena di fornitura in Cina, che rappresenta il più grande mercato mondiale per i veicoli elettrici e le telecomunicazioni.
“Continuiamo a investire a Singapore. Stiamo proseguendo con la fase due di questo progetto, che si estenderà fino al 2030. Singapore è un sito molto importante per NXP,” ha dichiarato Micallef. Allo stesso tempo, NXP sta cercando di sviluppare una supply chain locale per servire i clienti che richiedono capacità produttive all’interno della Cina. “Costruiremo una supply chain cinese. Per i clienti che desiderano una catena di fornitura locale, avremo questa capacità,” ha aggiunto Micallef.
Durante l’NXP Investor Day di novembre, il CEO e Presidente di NXP, Kurt Sievers, ha confermato l’intenzione dell’azienda di localizzare la produzione per i clienti cinesi, rispondendo alla crescente domanda di chip prodotti a livello nazionale.
A tale scopo, NXP sta esaminando potenziali partnership con la fabbrica di TSMC a Nanchino e anche con Hua Hong Semiconductor, la seconda più importante fonderia cinese.
