mercoledì, Settembre 9, 2026
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I MOSFET di potenza OptiMOS 6 da 80 V di Infineon integrati nella piattaforma server AI di un produttore leader di processori

Integrati nello stadio IBC, i MOSFET OptiMOS 6 stabiliscono un nuovo punto di riferimento nell'efficienza della conversione di potenza DC-DC nelle piattaforme AI. Con l'aumento...

Chip: firmato al Ministero delle imprese e del made in Italy l’Accordo di Sviluppo per il sito di Catania di STMicroelectronics

Urso: “Investimento strategico per l'Europa,  un atto concreto che conferma il nostro impegno a rendere la Sicilia e l’Italia protagoniste nello scenario europeo dell’innovazione”. Sostenere...

Nexperia presenta i MOSFET SiC da 1200V qualificati per le applicazioni automobilistiche

I MOSFET SiC da 1200 V qualificati AEC-Q101 nel packaging D2PAK-7 combinano un'eccellente stabilità termica e un facile assemblaggio. Nexperia ha introdotto una nuova gamma di...

ROHM a PCIM Europe 2025: riflettori sulla mobilità elettrica e le applicazioni industriali

In occasione di PCIM Expo & Conference (Norimberga, Germania, 6-8 maggio 2025), il principale evento internazionale per l'elettronica di potenza, le tecniche di azionamento...

Infineon introduce la tecnologia supergiunzione SiC trench (TSJ) stabilendo nuovi standard di efficienza e robustezza

La combinazione della tecnologia trench e della supergiunzione SiC consente una maggiore efficienza e design più compatti: un passo importante per le applicazioni che...

Da SiTime un piccolo generatore di clock mobile MEMS per applicazioni 5G e GNSS

SiTime Corporation ha annunciato Symphonic, il suo primo generatore di clock mobile, con un risonatore MEMS integrato. SiTime Corporation, azienda specializzata in Precision Timing,...

La Regione Sicilia stanzia un contributo di 300 milioni di euro per lo stabilimento STMicroelectronics di Catania

Il contributo regionale si somma ai 292,5 milioni di euro del PNRR e ai 2 miliardi di contributi statali a sostegno della costruzione del...

PCIM 2025: Texas Instruments presenta nuovi prodotti e progetti con maggiore efficienza e densità di potenza

In occasione di PCIM Europe 2025 (Norimberga, Germania, 6-8 maggio 2025), Texas Instruments presenta nuovi prodotti e progetti per la gestione dell'alimentazione. Presso lo stand...

Infineon presenta la nuova tecnologia CoolSiC JFET per una distribuzione di potenza allo stato solido più intelligente e veloce

Per abilitare la prossima generazione di sistemi di distribuzione di energia a stato solido, Infineon Technologies ha ampliato il suo portafoglio di prodotti in...

Il calo delle vendite e le svalutazioni delle attività mandano in rosso onsemi nel primo trimestre 2025

Il Q1 2025 si è chiuso con una perdita di 486 milioni di dollari dopo svalutazioni per oltre 800 milioni. Ricavi per 1,45 miliardi...

ams OSRAM presenta un nuovo diodo laser ciano per il sequenziamento del DNA cinque volte più potente

Progettato specificamente per applicazioni nel settore delle scienze biologiche, emette a una lunghezza d'onda di 488 nanometri, offrendo prestazioni significativamente migliorate e una maggiore...

CDP: STMicroelectronics leadership nella trasparenza aziendale e per la performance in materia di clima e sicurezza idrica

STMicroelectronics entra a fare parte della prestigiosa “A List” per la lotta al cambiamento climatico e si assicura il punteggio di “A-” per la...

Microchip amplia i portafogli di connettività, storage e computing per soddisfare la crescente domanda di AI nei data center

L'ecosistema per data center di Microchip include un portfolio completo di tecnologie abilitanti per l'accelerazione dei carichi di lavoro, la gestione dell'alimentazione, le prestazioni...

Infineon amplia il suo portafoglio di alimentazione GaN con i moduli EasyPACK CoolGaN per applicazioni ad alta tensione

Infineon presenterà i nuovi semiconduttori di potenza CoolGaN nel package EasyPACK, insieme ad altre novità, durante la manifestazione PCIM Europe (Norimberga, Germania, 6-8 maggio...

Discreto primo trimestre 2025 per NXP che guarda con ottimismo al futuro e supera STMicroelectronics in termini di fatturato

In occasione della diffusione dei risultati trimestrali, il CEO e Presidente di NXP Kurt Sievers ha annuncia le dimissioni per motivi personali. Verrà sostituito...

OKI sviluppa la tecnologia PCB a 124 strati per sistemi di collaudo di semiconduttori AI con memoria HBM

La tecnologia verrà presentata ufficialmente durante la fiera PCB East 2025. OKI Circuit Technology, l'azienda produttrice di PCB del Gruppo OKI, ha sviluppato la tecnologia...

STMicroelectronics acquisisce la startup canadese di intelligenza artificiale Deeplite

L'acquisizione di Deeplite segna un passo strategico per STMicroelectronics nel rendere l'intelligenza artificiale più accessibile e conveniente nelle applicazioni edge. STMicroelectronics ha acquisito la startup...

Texas Instruments presenta nuovi chip lidar, clock e radar per il settore automobilistico

I nuovi prodotti di TI consentono alle case automobilistiche di migliorare l'autonomia e la sicurezza dei veicoli introducendo più funzionalità di guida autonoma su...

Si riduce al lumicino l’utile di STMicroelectronics nel primo trimestre 2025

I risultati del primo trimestre 2025 confermano le previsioni dell’azienda con vendite per 2,52 milioni di dollari (-27,3% Y/Y e – 24,2% Q/Q) e...

Marelli utilizza la tecnologia LBS di Infineon per creare esperienze immersive nell’abitacolo, libere dai vincoli dei display tradizionali

In occasione di Auto Shanghai 2025, Infineon e Marelli entrano in una nuova era nella progettazione degli abitacoli automobilistici con un innovativo sistema MEMS...