mercoledì, Maggio 27, 2026
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TDK presenta una soluzione di rilevamento ed elaborazione a bassissimo consumo basata su MCU di Renesas

Adatta per applicazioni IoT, industriali e portatili di nuova generazione, la nuova scheda integra un sensore di movimento a 6 assi e un microcontrollore...

La guerra dei chip si sposta in Europa: il governo olandese commissaria Nexperia

Il governo olandese ha preso il controllo di Nexperia, azienda produttrice di chip di proprietà cinese con sede nei Paesi Bassi. L’Aja è intervenuta direttamente...

Si aggrava la crisi alla LPE di Baranzate: l’azienda vuole licenziare 57 dei 134 dipendenti

Dopo l’annuncio di settembre di un ridimensionamento e di una riorganizzazione delle attività, la direzione della LPE di Baranzate ha avviato le procedure di...

La Cina avvia una linea pilota per substrati SiC da 12 pollici con apparecchiature interamente nazionali

Rispetto ai prodotti da 6 e 8 pollici oggi dominanti, i substrati in carburo di silicio (SiC) da 12 pollici possono produrre circa 2,5...

Il framework grafico TouchGFX di STMicroelectronics è ora disponibile con gli ultimi aggiornamenti e correzioni

ST annuncia il rilascio di TouchGFX 4.26.0, un aggiornamento che apporta una serie di miglioramenti e correzioni, progettati per ottimizzare i flussi di lavoro di...

Melexis presenta l’induttivo MLX90514: un solo chip legge due insiemi di bobine

Il nuovo MLX90514 è un sensore induttivo dual-input che elabora in parallelo due set di bobine e calcola on-chip angoli differenziali o “vernier”, pensato...

Infineon amplia il portafoglio di smart eFuse da 48 Volt per architetture di data center AI a 48 V

La multinazionale tedesca ha lanciato anche una scheda di riferimento per controller hot-swap per architetture di alimentazione a 400 V e 800 V destinate...

Intel presenta l’architettura Panther Lake: la prima piattaforma PC AI basata su processo 18A

Panther Lake entrerà in produzione su larga scala presso il nuovo stabilimento Intel in Arizona entro la fine dell'anno, mentre l'azienda investe nel rafforzamento...

Nordic e Sateliot spingono l’IoT globale: test riuscito con modulo nRF9151 verso satellite LEO

Nordic Semiconductor, Sateliot e Gatehouse Satcom annunciano una trasmissione chip-to-cloud avvenuta con successo tramite il modulo nRF9151 e la costellazione LEO di Sateliot, senza...

STMicroelectronics presenta un nuovo gate driver a 8 canali per autoveicoli mild-hybrid a 48 V

L'L98GD8 di STMicroelectronics supporta la transizione, come soluzione integrata ottimizzata per il pilotaggio dei gate dei FET NMOS o PMOS, in sistemi alimentati a...

Al via i lavori per il nuovo stabilimento di packaging avanzato di Amkor in Arizona

Con un investimento di 7 miliardi di dollari in due fasi, e il supporto del governo di Washington, il nuovo impianto supporterà l’ambizione americana...

SoftBank acquisisce ABB Robotics per 5,4 miliardi: una mossa strategica verso la “Physical AI”

ABB ha deciso di vendere la sua divisione Robotica al gruppo giapponese SoftBank per 5,375 miliardi di dollari, rinunciando al precedente piano di spin-off....

Thales Alenia Space inaugura la “Space Smart Factory”,  la nuova fabbrica intelligente dell’industria satellitare italiana

Alla presenza del Presidente della Repubblica, Thales Alenia Space ha inaugurato a Roma la sua fabbrica digitale e riconfigurabile da oltre 100 milioni di...

Broadcom ridefinisce il networking AI: arriva Tomahawk 6, lo switch da 102.4 Tb/s che dimezza i consumi

Broadcom ha annunciato l'inizio della distribuzione di Tomahawk 6 – Davisson (TH6-Davisson), lo switch Ethernet con tecnologia Co-Packaged Optics (CPO) di terza generazione, progettato...

AMD presenta la serie Ryzen Embedded 9000: potenza Zen 5 per l’industria

La nuova linea Embedded 9000 di AMD porta l’architettura Zen 5 nel mondo industriale, con fino a 16 core, supporto AVX-512, grafica integrata, ciclo...

La semplificazione dell’Edge AI passa dall’accordo tra Qualcomm e Arduino

Qualcomm Technologies ha annunciato l’intenzione di acquisire Arduino, la piattaforma hardware e software open source nata per semplificare lo sviluppo embedded. L’operazione rafforza la...

I collegamenti tra Microchip e AVIVA Links raggiungono una completa interoperabilità ASA-ML

ASA-ML (Automotive SerDes Alliance Motion Link) viene ora implementato da OEM e fornitori di primo livello perché fornisce uno standard di comunicazione asimmetrico ad...

AMD vola in Borsa dopo l’accordo con OpenAI per GPU e partecipazione azionaria

AMD e OpenAI hanno annunciato un accordo in base al quale AMD fornirà diverse generazioni di GPU ottimizzate per addestrare i programmi di OpenAI,...

ETS-800 D20 è la nuova soluzione scalabile di Teradyne per il test dei semiconduttori di potenza

Con la flessibilità di poter scalare da volumi bassi a volumi elevati in base all’evoluzione dei requisiti dei dispositivi, ETS-800 è oggi la piattaforma...

Toshiba annulla l’accordo con la cinese SICC sui wafer SiC firmato appena un mese fa

Il protocollo d’intesa era stato sottoscritto ad agosto e prevedeva la possibile fornitura a Toshiba di wafer in carburo di silicio da parte di...