mercoledì, Giugno 24, 2026
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Attualità

I componenti Rad-Hard di IR HiRel – una società di Infineon – tornano nello spazio profondo con il telescopio James Webb

Il telescopio spaziale James Webb ha iniziato la sua avventura a caccia delle prime galassie. Lanciato sabato 25 dicembre dalla base europea di Kourou...

Si stringono i tempi per i nuovi impianti produttivi di Intel in Italia, Germania e Francia

Secondo quanto riportato dall’agenzia Bloomberg, sarebbe imminente l’annuncio dell’accordo tra Intel e i governi di Germania, Francia e Italia per l’avvio della costruzione di...

Nasce SECO Next, la nuova business unit di SECO dedicata all’innovazione e allo sviluppo sostenibile

Un ponte tra il mondo della ricerca di frontiera e quello delle aziende, per abilitarne un processo di trasformazione digitale basato sulla sostenibilità. SECO, azienda...

Semtech annuncia l’integrazione di LoRaWAN e della soluzione Smart Gas Metering di Arson Metering

La nuova soluzione che funziona sullo standard LoRaWAN rileva livelli pericolosi di metano, chiude la valvola di sicurezza, e avvisa l'utente finale tramite un'app...

Una nuova piattaforma per la progettazione ottimizzata di dispositivi elettronici stampati con materiali 2D

Uno studio dal titolo “Charge transport mechanisms in inkjet-printed thin-film transistors based on two-dimensional materials” realizzato da ricercatori del Politecnico di Torino e dell’Imperial College London, rivela...

RS Components è tra i fornitori prescelti da Marelli per innovare la piattaforma di e-procurement

MARELLI, uno dei maggiori fornitori indipendenti a livello globale in ambito automotive, ha scelto RS Components tra i fornitori strategici per rispondere alle esigenze dettate dalla...

Il programma Empowering Innovation Together di Mouser Electronics offre un’analisi approfondita delle tecnologie emergenti

Dal 2015, Mouser Electronics fornisce agli ingegneri approfondimenti completi sulle più recenti tendenze e tecnologie tramite il programma Empowering Innovation Together. Nel corso delle sette...

LoRa Alliance espande il programma di roaming globale LoRaWAN NetID

La LoRa Alliance, l'associazione globale di aziende che supportano lo standard aperto LoRaWAN per le reti LPWAN a bassa potenza per applicazioni Internet of Things (IoT), ha annunciato oggi...

“ARDUINO UNO Anniversary Design Challenge” per celebrare i 16 anni di Arduino

La community element14 celebra i 16 anni di ARDUINO UNO offrendo la possibilità di vincere un Arduino Uno Gold Mini in edizione limitata, una...

Gli annunci di Intel all’IEDM spingono la legge di Moore oltre il 2025

Intel mira a un miglioramento della densità dei chip grazie alle tecnologie di packaging avanzato, ad un ridimensionamento dei transistor dal 30% al 50%...

Il gruppo ROHM avvia la costruzione di un nuovo impianto in Malesia per la produzione di LSI analogici e transistor

Per fare fronte alla crescente domanda di semiconduttori, ROHM ha annunciato la costruzione di un nuovo impianto di produzione presso la propria filiale produttiva...

TSMC presenta il processo N4X destinato alle soluzioni di elaborazione ad alte prestazioni

Il più recente potenziamento della tecnologia a 5 nm è stato sviluppato per i carichi di lavoro impegnativi dei prodotti HPC (High Performance Computing). La...

Da Elvexys una soluzione di monitoraggio per il rilevamento di guasti alla rete elettrica con la tecnologia LoRa

L'implementazione dei dispositivi di connettività LoRaWAN riduce i costi e i tempi di implementazione. Semtech Corporation ha annunciato la collaborazione con Elvexys, azienda...

Wattpark, Geoflex e Vianova vincono la “Mobility 4.0 Challenge” di Software République

Le tre startup Wattpark, Geoflex e Vianova hanno vinto la prima edizione della “Mobility 4.0 Challenge” organizzata da Software République, il nuovo ecosistema europeo...

Le incertezze sulla pandemia fanno slittare embedded world a giugno 2022

Gli organizzatori di embedded world Exhibition&Conference 2022 hanno deciso di spostare la più importante manifestazione europea dedicata all’elettronica embedded dal mese di marzo 2022...

ST e Politecnico di Milano ampliano l’infrastruttura di R&S per i semiconduttori presso il centro di micro e nanotecnologie PoliFab

STMicroelectronics e il Politecnico di Milano (PoliMi) hanno oggi inaugurato l’espansione della capacità manifatturiera di semiconduttori di PoliFab, il centro di R&S dell’università dedicato...

RISC-V Summit: un’occasione per fare il punto sulla tecnologia open source RISC-V

Si è appena concluso l’annuale RISC-V Summit, tre giorni caratterizzati da keynote, sessioni tecniche, presentazioni di prodotto e demo che hanno evidenziato il crescente...

TSMC aprirà uno stabilimento per la produzione di semiconduttori in Europa

È un momento di grande fermento per l’industria mondiale dei semiconduttori. La carenza di chip che ha caratterizzato gli ultimi 12 mesi, la fortissima...

Samsung snellisce la struttura aziendale e nomina due nuovi CEO

Samsung Electronics ha annunciato una riorganizzazione delle sue attività riducendo a due le divisioni interne. La variazione più importante riguarda l’unificazione delle attività di elettronica di...

STMicroelectronics presenta la terza generazione di MOSFET al carburo di silicio (SiC) STPOWER della società

L’ultima generazione di dispositivi di potenza al carburo di silicio (SiC) estende la leadership di STMicroelectronics in termini di prestazioni e affidabilità per applicazioni...