domenica, Giugno 21, 2026
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Attualità

La Commissione Europea approva il finanziamento per il nuovo fab da 300 mm di Infineon di Dresda in Germania

Lo Smart Power Fab di Infineon sta già ricevendo supporto nell'ambito del programma di innovazione IPCEI ME/CT. Il finanziamento complessivo per il sito di...

Silicon Box sceglie Stantec e Drees & Sommer per i servizi di progettazione e ingegneria per l’impianto di packaging di Novara

Stantec, leader mondiale nella progettazione sostenibile in ambito ingegneristico, architettonico e ambientale, insieme al partner Drees & Sommer sono stati scelti da Silicon Box...

STMicroelectronics: troppo filo-cinese e poco europea? Sicuramente sì, ma soprattutto poco profittevole

Sulla crisi di vendite che ha colpito STMicroelectronics, è intervenuto ieri Alessandro Aresu con una serie di considerazioni che vale la pena approfondire e...

STMicroelectronics: l’incontro con i sindacati si farà il 20 febbraio

Dopo numerose sollecitazioni, l’azienda ha convocato per giovedì 20 febbraio i sindacati. Intanto sono in arrivo i primi scioperi.  L’insistenza con la quale tutti i...

Il fab Infineon di Villach, in Austria, sta per rilasciare i primi prodotti realizzati su wafer SiC da 200 mm

La produzione di dispositivi SiC con l’impiego di wafer da 200 mm rafforzerà la leadership tecnologica di Infineon nell'intero spettro dei semiconduttori di potenza. Infineon...

STMicroelectronics, la riduzione dei costi parte da Catania: cassa integrazione per 2500 addetti

L’azienda ha richiesto oggi due settimane di Cassa integrazione per il personale del sito produttivo di Catania senza tuttavia presentare ancora i dettagli dell’annunciato...

In programma il 14 aprile il primo Capital Market Day di  Technoprobe

Durante l’incontro che si terrà a Villa Gallarati Scotti a Oreno (MB), il management di Technoprobe illustrerà ad azionisti, analisti e altri stakeholder la strategia e il modello...

A embedded world 2025 Texas Instruments presenterà tecnologie per creare un mondo più intelligente e connesso

In occasione di embedded world 2025, in programma dall'11 al 13 marzo a Norimberga, in Germania, Texas Instruments metterà in mostra le sue tecnologie...

Partnership strategica fra Analog Devices e Teradyne Robotics sulla robotica avanzata nel settore manifatturiero

La collaborazione fra i due colossi è volta ad accelerare l'adozione dell'intelligenza artificiale e dell'automazione collaborativa basata sulla robotica avanzata nel settore manifatturiero. Analog Devices...

STMicroelectronics: dal crollo delle vendite al taglio dei costi e del personale

A causa del forte calo delle vendite, l'azienda sospenderà temporaneamente l'attività di alcune linee produttive riducendo anche il personale. L'intervento dovrebbe riequilibrare i conti...

Per il 2025, Infineon guarda con sempre maggiore attenzione al nitruro di gallio (GaN)

Secondo la multinazionale tedesca, la tecnologia al nitruro di gallio raggiungerà punti di svolta nell’adozione in più settori grazie al miglioramento dell’efficienza energetica. Infineon Technologies...

GlobalFoundries costruirà un centro per la fotonica e per il packaging ed il test di chip avanzati nello stato di New York

Il New York Advanced Packaging and Photonics Center offrirà capacità avanzate di packaging e test per chip essenziali realizzati negli Stati Uniti utilizzati...

I sensori neurali di STMicroelectronics e Pison per una nuova era di dispositivi indossabili neurocognitivi

Il chip sensore per elettroneurografia (ENG) è pronto a rivitalizzare il mercato degli smartwatch, sfruttando nuovi dati ed espandendo i casi d'uso. La collaborazione...

Trump annuncia investimenti fino a 500 miliardi di dollari in infrastrutture per l’intelligenza artificiale

Stargate Project, così si chiama la nuova iniziativa, intende investire 500 miliardi di dollari nei prossimi quattro anni per costruire una nuova infrastruttura di...

Terremoto di magnitudo 6.4 colpisce Taiwan, TSMC e UMC evacuano le fabbriche, si verificano gli eventuali danni

Un terremoto di magnitudo 6,4 ha colpito oggi alle 00:17 ora locale l’isola di Taiwan destando preoccupazioni circa il suo impatto sulle attività di...

Infineon diversifica la sua impronta produttiva con un nuovo sito di back-end in Thailandia

Il nuovo sito produttivo di back-end sarà essenziale per soddisfare la forte domanda di moduli di potenza e per supportare la crescita complessiva dell'azienda...

Nuova Clear room e crescita record per la Fondazione Bruno Kessler

Per la prima volta dalla sua istituzione, Fondazione Bruno Kessler supera i 100 milioni di euro in bilancio. I finanziamenti ottenuti consentiranno a FBK...

Micron avvia la costruzione dell’impianto di confezionamento avanzato HBM a Singapore per i prodotti HBM3E

Il boom dell’intelligenza artificiale, con il raddoppio delle vendite di memorie HBM in un solo trimestre, spinge gli investimenti di capacità produttiva dell’azienda. Si è...

NXP accelera la trasformazione verso veicoli definiti dal software (SDV) con un accordo per l’acquisizione di TTTech

TTTech Auto integra e accelera la piattaforma NXP CoreRide, consentendo alle case automobilistiche di ridurre la complessità, massimizzare le prestazioni del sistema e...

Marvell annuncia un’architettura per XPU personalizzati con Co-Packaged Optics (CPO)

La nuova architettura dell'acceleratore Marvell AI (XPU) consente connessioni fabric scalabili con maggiore larghezza di banda e portata più estesa per server AI personalizzati.  Marvell...