La Commissione europea ha approvato una sovvenzione di 227 milioni di euro – su un investimento totale di 1,4 miliardi – per sostenere la costruzione dell’impianto di back-end che ams Osram sta realizzando a Premstätten, in Austria, e che sarà accessibile anche ad altre aziende europee.
L’impianto produrrà chip per una vasta gamma di applicazioni nei mercati automobilistico, consumer, industriale e medicale. Il nuovo stabilimento si baserà su un approccio toolbox, che combina la tecnologia CMOS con una tecnica Through Silicon Via (‘TSV’), che consente una connessione elettrica verticale di chip e/o filtri ottici fornendo capacità specifiche al chip finale.
L’impianto, che dovrebbe entrare in funzione a pieno regime nel 2030, sarà il primo in Europa altamente integrato per la produzione di dispositivi qualificati per l’automotive di Grado 0. L’impianto sarà parzialmente aperto ad altre aziende di semiconduttori per progettare e produrre i propri chip.
L’aiuto assumerà la forma di una sovvenzione diretta di circa 227 milioni di euro ad ams Osram per sostenere il suo investimento pari a 1,4 miliardi di euro. In base alla misura, ams Osram ha accettato di:
- garantire che il progetto abbia un impatto più ampio con effetti positivi sulla filiera dei semiconduttori dell’UE;
- contribuire allo sviluppo di un impianto di produzione integrato unico nel suo genere nell’UE;
- implementare ordini con priorità in caso di carenza di fornitura in linea con l’European Chips Act;
- sviluppare e implementare corsi di formazione educativa e professionale per ampliare il bacino di forza lavoro qualificata e specializzata.
“Il progetto austriaco avrà ampi effetti positivi per l’ecosistema europeo dei semiconduttori. Sosterrà lo sviluppo di un’economia digitale forte e resiliente in Europa, garantirà una fornitura sicura di semiconduttori per l’industria e aiuterà a creare occupazione altamente qualificata, limitando al contempo qualsiasi potenziale distorsione della concorrenza”, ha dichiarato Teresa Ribera, Vice-President for Clean, Just and Competitive Transition.
L’approvazione odierna è la settima decisione della Commissione basata sull’European Chips Act. Il 5 ottobre 2022, la Commissione ha approvato un contributo a sostegno di STMicroelectronics nella costruzione di un impianto di wafer SiC a Catania. Il 27 aprile 2023, la Commissione ha approvato la sovvenzione da 2,9 miliardi di euro a sostegno di STMicroelectronics e GlobalFoundries per la costruzione di un nuovo stabilimento di produzione di microchip a Crolles, Francia.
Il 31 maggio 2024, è stata approvata un’ulteriore sovvenzione per l’Italia a sostegno di STMicroelectronics nell’istituzione di un nuovo stabilimento di produzione integrato di SiC a Catania. Il 20 agosto 2024 la Commissione ha approvato una misura a sostegno di European Semiconductor Manufacturing Company per la costruzione di uno stabilimento di produzione di microchip a Dresda, Germania. Il 18 dicembre 2024 la Commissione ha approvato la sovvenzione a sostegno di Silicon Box per la costruzione di un impianto di packaging avanzato di semiconduttori a Novara. Il 20 febbraio 2025, la Commissione ha approvato un contributo a sostegno del nuovo impianto di produzione di semiconduttori a Dresda, Germania.
