I risultati del primo trimestre 2025 confermano la debolezza delle prime tre aziende europee del settore. Regge il fatturato di Infineon, ma scendono gli utili, mentre NXP risulta la più resiliente tra le tre.
I primi mesi del 2025 evidenziano un’industria europea dei semiconduttori ancora in sofferenza, in particolare per quanto riguarda STMicroelectronics.
Mentre il rallentamento dei mercati automotive e industrial, che rappresentano per i tre leader europei il 70-80% delle entrate, non accenna a fermarsi, le vendite e gli utili sono tornati ai livelli di cinque anni fa, costringendo le aziende a mettere in atto piani di riduzione dei costi (con interventi anche sul personale) e a rallentare gli investimenti per i prossimi anni.
ST, NXP e Infineon hanno lo stesso modello di business (IDM) e mercati finali simili, anche se non perfettamente sovrapponibili.
Inoltre, mentre NXP e Infineon sono controllate dai propri azionisti (fondi di investimento, investitori privati, ecc.), STMicroelectronics — caso unico al mondo nel settore dei semiconduttori — è controllata di fatto, sebbene indirettamente, dal governo italiano e da quello francese. La società che esercita il controllo sull’azienda è infatti STMicroelectronics Holding, che possiede il 27,5% del capitale sociale; a sua volta la holding è partecipata pariteticamente dal Ministero dell’Economia e delle Finanze (MEF) italiano e da Bpifrance, una banca pubblica francese.
Vendite trimestrali: il crollo di ST nell’ultimo anno
Il grafico delle vendite negli ultimi 17 trimestri evidenzia la forte crescita del fatturato delle tre aziende negli anni post-Covid, ovvero nel periodo 2022-2023.
In quegli anni, dopo la carenza di chip, c’è stato un vero e proprio boom di vendite, con OEM, Tier1 e distributori che hanno riempito i magazzini per mettersi al riparo da eventuali problemi di fornitura: in poco tempo si è passati dal just-in-time ai magazzini stracolmi. Le vendite di semiconduttori sono aumentate in termini quantitativi (con la capacità degli impianti che ha toccato tassi di utilizzo dell’80-90%), ma ancor di più sono cresciuti i prezzi, come sempre accade nei periodi di forte richiesta. L’effetto è stato un robusto, quanto inaspettato, incremento del fatturato, del margine operativo e degli utili.
Negli ultimi cinque anni è stata una corsa a due tra ST e Infineon per conquistare il primato nella classifica delle vendite, con ST che in alcuni periodi è riuscita a superare Infineon.
A beneficiare di questo momento d’oro sono stati soprattutto gli utili, con ST ancora in evidenza, come si può vedere in quest’altro grafico:
Poi, a partire dalla fine del 2023 / inizio 2024, qualcosa si è rotto. La crisi del mercato industriale si è fatta più profonda e anche il mercato automobilistico ha iniziato a rallentare, in particolare in Europa e negli Stati Uniti. Con i magazzini pieni e la produzione a rilento, clienti e distributori hanno tagliato drasticamente gli ordini di chip, mettendo in crisi i produttori europei di semiconduttori. Le vendite sono tornate ai livelli di alcuni anni fa, mentre ancora più pesante è stato l’effetto su margini e utili.
Nel periodo 2022/2023, infatti, per rispondere a una domanda che sembrava inarrestabile, le tre aziende hanno rafforzato la propria capacità produttiva, aumentando i costi fissi e programmando importanti espansioni future con ingenti investimenti sostenuti in parte da sussidi governativi.
Le politiche espansive hanno amplificato gli effetti negativi del calo delle vendite su margini e utili, costringendo le aziende a rifocalizzare le strategie e a mettere in atto tagli dei costi e riduzioni di personale per recuperare risorse.
Anche gli investimenti futuri sono stati ridimensionati.
Le previsioni per i prossimi trimestri
Delle tre aziende, quella che è uscita meglio da questa fase è indubbiamente Infineon Technologies; in termini di fatturato, la principale azienda tedesca di semiconduttori è avviata a recuperare i livelli massimi del periodo 2022/2023, obiettivo che probabilmente verrà raggiunto entro la fine di quest’anno. Sul fronte dei margini, tuttavia, ci vorrà molto più tempo e una forte ripresa della produzione industriale globale per poter raggiungere i livelli del passato.
Nel lungo periodo, Infineon appare ben posizionata per rispondere a una crescita del mercato, sia quantitativa che qualitativa, con gli investimenti nella tecnologia SiC da 200 mm di Kulim (Malesia) e Villach (Austria), con l’espansione del sito produttivo di Dresda, con gli investimenti nella tecnologia GaN da 300 mm e, soprattutto, con l’iniziativa “European Semiconductor Manufacturing Company” (ESMC), il primo fab europeo di TSMC in partnership con NXP, Bosch e, appunto, Infineon.
Per quanto riguarda NXP Semiconductors, l’attenzione ai margini è sempre stata la priorità dell’azienda, che è riuscita su questo fronte a fare meglio delle rivali, grazie a un portafoglio prodotti ad alto valore aggiunto.
Per riuscire a superare questo difficile periodo, anche NXP ha programmato un taglio ai costi e una riduzione di personale. Tuttavia, la vera sfida per l’azienda arriverà nei prossimi anni con la dismissione dei siti produttivi più obsoleti e con il passaggio ai processi produttivi a 300 mm che richiederà notevoli investimenti. Probabilmente l’azienda farà sempre più ricorso all’outsourcing e ad iniziative come quella della European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), guidata da TSMC.
Un difficile compito attende anche STMicroelectronics che negli ultimi quattro trimestri ha registrato un calo drammatico del fatturato e degli utili, ed è stata superata su entrambi i fronti sia da NXP che da Infineon. Nel panorama globale, competitor come Texas Instruments e Analog Devices sono in forte ripresa e stanno facendo decisamente meglio di ST, con ADI che, nell’ultimo trimestre, per la prima volta ha superato per fatturato STMicroelectronics.
Per affrontare questo difficile momento, STMicroelectronics punta a ridisegnare nei prossimi tre anni la propria struttura manifatturiera, accelerando la capacità produttiva a 300 mm per il silicio e 200 mm per il carburo di silicio.
In particolare, l’impianto da 300 mm di Agrate Brianza continuerà ad espandersi con l’obiettivo di diventare il punto di riferimento di ST per la produzione in grandi volumi per tecnologie smart power e a segnale misto. Il piano prevede il raddoppio dell’attuale capacità fino a 4.000 wafer a settimana entro il 2027, con successive espansioni modulari che potranno portare la capacità fino a 14.000 wpw, in funzione dell’andamento del mercato. Con il crescente focus sulla produzione da 300 mm, l’impianto di Agrate da 200 mm si rifocalizzerà sui MEMS.
Durante questa transizione, ST intende mettere in atto un piano per il contenimento dei costi, basato essenzialmente su una riduzione della forza lavoro su base volontaria. In un primo momento l’azienda aveva annunciato 2.800 esuberi a livello globale, che potrebbero diventare 5.000 se le recenti dichiarazioni del CEO Jean Marc Chéry verranno ufficializzate dall’azienda. Più di 1.200 esuberi dovrebbero riguardare i siti produttivi italiani.
Nel frattempo ST intende proseguire la sua strategia China-for-China, che consiste nel mantenere la quota di mercato in Cina dell’azienda (attualmente superiore al 20%), fabbricando in loco i chip grazie ad accordi con le foundry locali e investimenti specifici; la strategia è stata fortemente criticata dai sindacati e dalla politica, che rilevano come, con una produzione in Italia e Francia in sofferenza per il calo della domanda generale, eliminare anche la quota di chip destinata alla Cina non può che ridurre ulteriormente l’attività delle fabbriche europee.
Le sfide del futuro
Fare una previsione su come evolverà il business dei tre principali produttori europei di semiconduttori è molto difficile. Probabilmente nel medio periodo assisteremo a una ripartenza delle attività per effetto di una ripresa dei mercati automobilistico e industriale e di una concorrenza cinese non ancora in grado di competere con i tre leader europei.
Nel lungo periodo, invece, la concorrenza cinese — in particolare per quanto riguarda i prezzi — potrebbe rappresentare una sfida esistenziale per ST, NXP e Infineon. Quello che sta succedendo attualmente nel comparto dei wafer in carburo di silicio, con Wolfspeed (il principale produttore mondiale) sull’orlo della bancarotta a seguito dell’invasione di wafer SiC cinesi a bassissimo costo, rappresenta un primo campanello d’allarme.
