sabato, Ottobre 10, 2026
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Partnership

Zhenghai Group e ROHM si accordano per creare una joint venture nel business dei moduli di potenza SiC

Zhenghai Group e ROHM hanno firmato un accordo di joint venture per costituire una nuova società nel settore dei moduli di potenza. La nuova...

Infineon e Hyundai Motor Group collaborano per supportare startup focalizzate sulla mobilità futura e sulla digitalizzazione

Infineon Technologies ha firmato un memorandum d'intesa con Hyundai Motor Group (Hyundai) in base al quale il produttore tedesco supporterà le startup con competenze...

Elettronica di potenza: accordo di collaborazione tra ST e Università di Catania per attività di formazione e ricerca

É stata annunciata oggi la firma di un accordo quadro tra l’Università di Catania e STMicroelectronics riguardante attività di formazione e ricerca nell’elettronica di...

Gli innovativi chip automobilistici di Renesas per il sistema multimediale di nuova generazione di Toyota Lexus

Renesas Electronics ha annunciato oggi che i suoi system-on-chip (SoC) R-Car H3 e R-Car M3 sono stati adottati da Toyota Motor per i suoi...

Da “Renesas Ready Partner Network” un’ampia gamma di soluzioni per i micro RA, RX e RL78 di Renesas

Il programma fornisce blocchi software provenienti da oltre 100 partner di fiducia per accelerare lo sviluppo con gli MCU di Renesas.  Renesas Electronics ha lanciato...

Infineon e Rainforest Connection per un sistema di monitoraggio in tempo reale degli incendi nelle foreste

Infineon Technologies ha annunciato una collaborazione con Rainforest Connection (RFCx), un'organizzazione no-profit che utilizza tecnologia acustica, Big Data e Intelligenza Artificiale/Machine Learning per salvare le...

Farnell annuncia la disponibilità del nuovo Raspberry Pi Build HAT

Il rivoluzionario Raspberry Pi Build HAT, basato sul microcontrollore RP2040, consente una facile integrazione dei computer Raspberry Pi con il sistema educativo LEGO. Farnell ha...

Autotalks e Anritsu collaborano alla soluzione di test Cellular-V2X per accelerare l’introduzione della tecnologia V2X

Il set di test wireless universale MT8870A di Anritsu migliora la qualità del prodotto e l'efficienza di produzione per i clienti di Autotalks. Anritsu Corporation...

STMicroelectronics e Sierra Wireless collaborano per semplificare e accelerare l’implementazione di soluzioni di connettività IoT

L'accordo combina la bassa potenza, le alte prestazioni e la sicurezza dei micro STM32 con le soluzioni edge-to-cloud e la connettività cellulare globale di...

Toshiba presenta il nuovo driver per motori passo-passo a corrente costante da 40V/2.0A TB67S539FTG

L'ultimo dispositivo funziona senza un resistore di rilevamento esterno ed è integrato nella nuova Stepper 17 Click board di Mikroe. Toshiba Electronics ha ampliato la...

STMicroelectronics e Scuola Superiore Sant’Anna siglano un accordo di collaborazione a sostegno di un ecosistema dell’innovazione

Dai sensori e micromotori MEMS, ai “muscoli” meccatronici, per abilitare la robotica collaborativa “green”. Si consolida una collaborazione ad ampio spettro: formazione ad alto...

Mouser e STMicroelectronics realizzano un nuovo sito di risorse a supporto della progettazione intelligente

Mouser Electronics e STMicroelectronics (ST) hanno stretto una partnership per creare un nuovo sito di risorse mettendo in evidenza i prodotti, le intuizioni e le strategie necessarie...

Keysight e NXP collaborano per lo sviluppo di soluzioni 5G Fixed Wireless Access (FWA)

Le soluzioni di test di Keysight consentono a NXP una puntuale verifica del funzionamento dei terminali CPE.  Keysight Technologies e NXP Semiconductors collaborano per lo...

TSMC registra un forte aumenta dei ricavi a settembre e si allea con Sony per la costruzione di una nuova fabbrica di chip in...

Le due società non commentano le voci di un accordo per la costruzione di un nuovo fabbrica di semiconduttori del valore di 7 miliardi...

Sungrow utilizza moduli Infineon per realizzare l’inverter di stringa FV da 1500 VDC più potente al mondo, ben 352 kW

Con il lancio dell'ultimo inverter di stringa per impianti fotovoltaici da 1500 V SG350HX, Sungrow offre una nuova soluzione leader di mercato con una...

MiR collabora con CSi palletising per automatizzare la logistica nelle strutture FMCG (Fast Moving Consumer Goods)

CSi palletising presenta una nuova soluzione AMR che integra il nuovo MiR1350, primo robot mobile classificato IP52 del mercato, mostrando i vantaggi della pallettizzazione...

Microchip e Acacia collaborano per consentire la transizione del mercato verso connessioni ottiche 400G

Le soluzioni abilitano interfacce crittografate 100/400 GbE, FlexE e Flexible OTN per applicazioni 400ZR, OpenZR+ e Open ROADM.  La necessità di disporre di maggiore larghezza...

Rosenberger e ST collaborano per sviluppare un connettore contactless basato sulla tecnologia wireless a 60 GHz

Unico nel suo genere, il dispositivo è destinato alla trasmissione di dati medici e industriali e ad altre applicazioni ad elevata larghezza di banda. STMicroelectronics e Rosenberger,...

BT e Toshiba costruiranno il primo network commerciale al mondo con sicurezza quantistica

La nuovissima rete collegherà i siti nei Docklands di Londra, nella City e nel corridoio M4, e fornirà servizi dati protetti tramite Quantum Key...

MicroAI implementa l’Intelligenza Artificiale nei microcontrollori Renesas

La tecnologia distribuita localmente nei nodi periferici (Edge) assicura un time to market più rapido per le applicazioni industriali. MicroAI, azienda leader nel campo delle...