venerdì, Maggio 1, 2026
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SECO collabora con QNX per fornire una soluzione robusta per applicazioni embedded mission-critical

Il supporto per QNX OS 8.0 è ora disponibile per il modulo basato su Intel di SECO. SECO e QNX, una divisione di BlackBerry Limited,...

Col nuovo impianto di teleraffreddamento, meno emissioni nocive dal sito produttivo di STMicroelectronics di Singapore

Il più grande sistema di teleraffreddamento industriale di Singapore entra in funzione oggi per supportare la strategia di decarbonizzazione di STMicroelectronics. L’impianto consentirà una...

Infineon e Qt Group collaborano per realizzare dispositivi consumer basati sull’intelligenza artificiale

Il nuovo microcontrollore di Infineon, PSoC Edge, sfrutterà il framework grafico leggero e ad alte prestazioni di Qt per aiutare gli sviluppatori a creare...

In risposta alle restrizioni cinesi, gli Stati Uniti firmano l’ennesimo accordo sulle terre rare, questa volta con l’Australia

Dopo il rilancio della produzione interna e l’intesa con l’Ucraina, gli Stati Uniti siglano un nuovo accordo con l’Australia per ridurre la dipendenza da...

“Made in USA”: NVIDIA e TSMC presentano il primo wafer Blackwell prodotto negli Stati Uniti

Venerdì scorso NVIDIA e TSMC hanno celebrato a Phoenix (Arizona) la produzione del primo wafer dell’architettura Blackwell fabbricato su suolo americano. L’evento, alla presenza...

GlobalFoundries, Infineon, Silicon Box, STATS ChipPAC e TIER IV aderiscono al programma Automotive Chiplet di imec

Il programma Automotive Chiplet Programme (ACP) di imec si propone di accelerare lo sviluppo e l'adozione di un'architettura chiplet su misura per le esigenze...

NVIDIA aggiunge Samsung Foundry all’ecosistema NVLink Fusion per la produzione di silicio personalizzato

Secondo NVIDIA, Samsung contribuirà a soddisfare la crescente domanda di CPU e XPU personalizzate, fornendo un supporto completo dalla progettazione alla produzione di chip...

Dopo STMicroelectronics, anche Infineon, Renesas e ROHM collaborano con NVIDIA per l’architettura a 800 V DC

Il boom delle AI factory con GPU NVIDIA apre spazi di collaborazione con i campioni del “power”: Infineon, Renesas e ROHM si aggiungono all’ecosistema...

Dopo gli accordi con NVIDIA e AMD, OpenAI annuncia una collaborazione con Broadcom per implementare 10 GW di capacità

La partnership consentirà di fornire sistemi di accelerazione e rete per cluster di intelligenza artificiale di nuova generazione progettati da OpenAI. Il titolo Broadcom...

Anche STMicroelectronics sviluppa soluzioni di potenza per l’architettura a 800 V DC di NVIDIA

La soluzione fa leva sul portafoglio di chip di potenza di ST, mettendo insieme tecnologie basate su carburo di silicio (SiC), nitruro di gallio...

TDK presenta una soluzione di rilevamento ed elaborazione a bassissimo consumo basata su MCU di Renesas

Adatta per applicazioni IoT, industriali e portatili di nuova generazione, la nuova scheda integra un sensore di movimento a 6 assi e un microcontrollore...

AMD vola in Borsa dopo l’accordo con OpenAI per GPU e partecipazione azionaria

AMD e OpenAI hanno annunciato un accordo in base al quale AMD fornirà diverse generazioni di GPU ottimizzate per addestrare i programmi di OpenAI,...

Abitacolo auto: STMicroelectronics e Tobii avviano la produzione di massa di una rivoluzionaria tecnologia di rilevamento

Una sola telecamera, che combina la tecnologia di rilevamento degli interni di Tobii e i sensori video di ST, fornisce immagini grandangolari e di...

Dieci anni fa nasceva Polifab, il laboratorio per la micro e la nanoelettronica del Politecnico di Milano

Da dieci anni, Polifab offre attrezzature e processi tecnologici avanzati per un’ampia gamma di applicazioni, tra cui le cinque tecnologie abilitanti chiave individuate dalla...

Partnership tra SIAE MICROELETTRONICA e Qorvo per lo sviluppo di un avanzato sistema di antenne phased-array in banda Ka per comunicazioni satellitari

La collaborazione rientra nelle attività del grande programma europeo "Sustainable Technologies Enabling Future Telecom Applications (SHIFT)", finanziato dalla Chips Joint Undertaking e supportato dalle...

GlobalFoundries accelera sulla fotonica avanzata e stringe partnership con Applied Materials e Corning

GlobalFoundries, in collaborazione con Applied Materials, realizzerà presso il suo sito produttivo di Singapore un impianto per la produzione di guide d’onda. Contemporaneamente, con...

La prima tecnologia di memoria ibrida consente l’apprendimento e l’inferenza AI nell’Edge

Un gruppo di scienziati francesi ha sviluppato la prima tecnologia di memoria ibrida che supporta l’addestramento locale adattivo e l’inferenza di reti neurali artificiali...

GlobalFoundries ed Egis svilupperanno una tecnologia di rilevamento intelligente per applicazioni mobili e IoT

In combinazione con l'ampio portafoglio di proprietà intellettuale per la piattaforma a 55 nm di GF, i progettisti possono sviluppare sensori intelligenti di nuova...

Infineon e ROHM collaborano su forniture comuni di dispositivi di potenza in carburo di silicio

In futuro, sarà più facile per i clienti passare dai prodotti di Infineon a quelli ROHM e viceversa, migliorando la flessibilità di progettazione e...

STMicroelectronics alla guida del progetto STARLight per lo sviluppo della fotonica europea

STARLight è stato scelto dalla Commissione Europea nell'ambito dell'iniziativa EU CHIPS Joint Undertaking per garantire all’Europa una leadership nella tecnologia della fotonica al silicio...