GlobalFoundries, in collaborazione con Applied Materials, realizzerà presso il suo sito produttivo di Singapore un impianto per la produzione di guide d’onda. Contemporaneamente, con Corning svilupperà soluzioni di connettori in fibra ottica rimovibili compatibili con la sua piattaforma fotonica integrata.
GlobalFoundries (GF) sta riaffermando il suo ruolo centrale nel settore delle comunicazioni ottiche avanzate attraverso due partnership strategiche che mirano a superare i colli di bottiglia dell’AI e del calcolo ad alte prestazioni (HPC). In collaborazione con Applied Materials, GF realizzerà un impianto a Singapore per la produzione ad alto volume di guide d’onda, elementi cruciali per i display e la connettività ottica. Parallelamente, la partnership con Corning Incorporated si concentrerà sullo sviluppo di soluzioni di connettori in fibra ottica, elemento chiave per l’assemblaggio e la manutenzione su larga scala dei circuiti fotonici integrati (PIC).
La fotonica come imperativo per l’AI
L’attuale crescita esponenziale dell’Intelligenza Artificiale (AI) generativa e l’espansione dei data center stanno mettendo in crisi le tradizionali interconnessioni elettriche in rame. Il trasferimento di enormi volumi di dati tra chip e sistemi richiede una larghezza di banda sempre maggiore e, soprattutto, un’efficienza energetica che i collegamenti elettronici non possono più garantire.
È qui che la Fotonica su Silicio (SiPh) — l’utilizzo della luce per il trasferimento dati — emerge come la soluzione tecnica vincente. GlobalFoundries, con la sua piattaforma GF Fotonix, si è già posizionata come l’unica pure-play foundry in grado di integrare in modo monolitico componenti ottici, elettronica CMOS ad alte prestazioni e RF sullo stesso die da 300 mm. Le recenti partnership servono a consolidare ulteriormente questa leadership, affrontando due sfide distinte ma interconnesse: la produzione di massa di componenti ottici e la connessione fisica scalabile ai sistemi in fibra.
Applied Materials: accelerazione nella produzione di guide d’onda a Singapore
La collaborazione con Applied Materials si concentra sul cuore della produzione ottica a livello di wafer. Le aziende lavoreranno insieme per stabilire una struttura all’avanguardia per la fabbricazione di guide d’onda all’interno del campus di GF a Singapore.
Questo accordo è strategico per diversi motivi:
- Tecnologia e Ingegneria dei Materiali: Applied Materials, leader mondiale nelle soluzioni di ingegneria dei materiali, apporterà il suo know-how per ottimizzare i processi di deposition / etching necessari per creare guide d’onda a bassa perdita e ad alto volume.
- Mercato Target: Sebbene la fotonica su silicio sia essenziale per i data center, la collaborazione punta anche ad accelerare l’adozione di applicazioni AI-driven più vicine all’utente, come i dispositivi di Realtà Aumentata (AR) e le esperienze digitali human-centric, che richiedono sistemi ottici ultra-efficienti e leggeri.
- Scalabilità Globale: Sfruttare le capacità di produzione di GF a Singapore garantisce l’accesso a un ecosistema di fotonica robusto, essenziale per spostare queste tecnologie dalla fase di ricerca e sviluppo a quella di produzione di massa.
I commenti
“La fotonica sta rapidamente diventando un fattore critico per la realizzazione di occhiali per la realtà aumentata che mettono gli esseri umani al centro dell’esperienza dell’intelligenza artificiale, e Applied Materials è in una posizione unica per guidare questa trasformazione”, ha affermato il dott. Paolo Meissner, Vice President and General Manager of Applied Materials’ Photonics Platforms Business in the Office of the CTO.
“La collaborazione con GlobalFoundries consente ad Applied di ampliare la nostra leadership nell’ingegneria dei materiali e di fornire tecnologie di visualizzazione altamente integrate.”
“GlobalFoundries è orgogliosa di collaborare con Applied Materials per promuovere l’innovazione fotonica a Singapore”, ha affermato Yew Kong Tan, vicepresidente senior e direttore generale della divisione APAC Manufacturing e del sito di Singapore di GF. “Combinando la nostra competenza globale nella produzione di semiconduttori con l’ingegneria dei materiali all’avanguardia di Applied, forniamo soluzioni tecnologiche innovative che guideranno e amplieranno l’adozione di dispositivi di nuova generazione.”
Corning: la soluzione per la connettività ottica
Il secondo pilastro della strategia di GF è la partnership con Corning Incorporated, gigante globale nelle tecnologie per il vetro e la fibra ottica. L’obiettivo è risolvere un problema cruciale nel co-packaging ottico (la pratica di integrare i componenti ottici accanto o sopra ai chip elettronici): la connessione duratura e flessibile tra il Circuito Integrato Fotonico (PIC) e il mondo esterno in fibra ottica.
La soluzione chiave sviluppata in collaborazione è il connettore in fibra ottica GlassBridge di Corning.
- Innovazione Tecnica: GlassBridge è un edge-coupler basato su guida d’onda in vetro che è compatibile con le v-grooves della piattaforma fotonica di GF. Questo approccio è fondamentale, poiché le connessioni in fibra tradizionali, saldate o fisse, rendono la produzione, l’assemblaggio e la manutenzione in ambienti ad alta densità (come gli Hyperscale Data Center) estremamente complessi e costosi.
- Densità e Perdita: Corning sfrutta la sua esperienza nelle unità di Fiber Array (FAU) per garantire allineamenti del nucleo della fibra ultra-precisi, minimizzando la perdita di inserzione. L’integrazione di soluzioni di accoppiamento ottico staccabile, sia a bordo (edge-coupled) che in verticale (vertically-coupled), migliora in modo significativo la flessibilità e il rendimento (yield) nel packaging ottico.
Le dichiarazioni
“La nostra collaborazione con Corning segna un significativo passo avanti nella fornitura di soluzioni di connettività di nuova generazione per l’intelligenza artificiale e l’apprendimento automatico”, ha affermato Kevin Soukup, senior vice president of GF’s silicon photonics product line.
“La tecnologia in fibra all’avanguardia di Corning, integrata con la nostra piattaforma comprovata al silicio, offre le prestazioni e la flessibilità necessarie per abilitare un packaging ottico scalabile e ad alta densità per i data center di intelligenza artificiale”.
“La nostra collaborazione con GlobalFoundries sta contribuendo a plasmare il futuro delle infrastrutture di intelligenza artificiale e ad accelerare i progressi necessari per soddisfare le esigenze di un mondo sempre più basato sui dati“, ha affermato il Dott. Claudio Mazzali, vice president, global research, Corning.
“C’è qualcosa di veramente potente nell’unire le competenze di GlobalFoundries e Corning nei processi del silicio e nella connettività ottica: insieme, stiamo aprendo nuove possibilità per le industrie di domani basate sull’intelligenza artificiale”.
Mentre la partnership con Applied Materials mira a ottimizzare la produzione sul wafer dei componenti ottici, quella con Corning si concentra sulla risoluzione dei problemi di interconnessione e packaging, consentendo un’adozione più rapida e sostenibile della fotonica nei sistemi di calcolo più esigenti per l’AI e l’HPC.
Con questi accordi, GF dimostra una strategia completa, che va dalla fabbricazione monolitica all’interfaccia fisica con la fibra ottica.
