sabato, Luglio 25, 2026
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Le tre componenti chiave per aumentare le prestazioni degli inverter di trazione nei veicoli elettrici di prossima generazione

In questo articolo tecnico viene analizzato il funzionamento delle tre componenti chiave da cui dipendono le prestazioni degli inverter di trazione nei veicoli elettrici:...

STMicroelectronics semplifica la connettività IoT a lungo raggio con il modulo SiP LoRaWAN sub-1GHz STM32WL55JC

Pre-certificato per la connessione alle reti LoRaWAN e Sigfox, il modulo è destinato alla misurazione remota in infrastrutture inteligenti. STMicroelectronics ha introdotto oggi un modulo programmabile System-in-Package...

SECO rafforza la propria capacità produttiva in Asia con l’inaugurazione di un nuovo stabilimento in Cina

L’anno 2024 annuncia nuovi inizi per la cultura tradizionale cinese con l’imminente Capodanno cinese, l’Anno del Drago. Questo segna un inizio entusiasmante per SECO...

Intel vuole portare l’AI anche nell’automotive con i nuovi SoC per veicoli software-defined e con l’acquisizione di Silicon Mobility

La famiglia di system-on-chip con AI per veicoli software-defined consente di ottimizzare il monitoraggio di conducenti e passeggeri mentre l’acquisizione della fabless svedese Silicon...

Bosch presenta l’innovativa piattaforma Smart Connected Sensors per il tracciamento del movimento corporeo

Specificamente progettata per il tracciamento del movimento di tutto il corpo, questa nuova piattaforma fornisce una soluzione hardware e software completamente integrata che riduce...

Florian Martens è il nuovo responsabile della Comunicazione di Infineon Technologies

Dal 1° marzo 2024, Florian Martens assumerà la carica di Responsabile globale della comunicazione e delle politiche pubbliche di Infineon Technologies. Succede a Bernd...

Le vendite globali di semiconduttori sono aumentate del 5,3% su base annua a novembre

Novembre segna il primo mese di crescita del mercato su base annua da oltre un anno; le vendite mondiali di chip aumentano del 2,9% su...

Da Arrow Electronics un seminario di tre giorni sulle tecnologie Wide Bandgap

Dal 22 al 24 gennaio 2024 seminario di Arrow Electronics con le applicazioni Wide Bandgap per l’efficienza energetica nel settore industriale e della mobilità...

STMicroelectronics realizza un sensore da 316 megapixel per Sphere Studios

Il sensore è stato creato appositamente per Big Sky, il sistema di telecamere più avanzato al mondo, ed è utilizzato per acquisire contenuti ad...

Renesas annuncia l’acquisizione di Transphorm, leader mondiale nella produzione di semiconduttori di potenza GaN

Dopo l’acquisizione di GaN Systems da parte di Infineon Technologies, arriva l’acquiszione di Transphorm da parte di Renesas. Secondo l’azienda giapponese, l'acquisizione aprirà nuove...

Infosys acquisisce InSemi, azienda leader nei servizi di progettazione di semiconduttori

Questa acquisizione contribuirà ad accelerare la strategia Chip-to-Cloud di Infosys, portando le competenze di progettazione di nicchia di Insemi su larga scala e si...

Analog Devices implementa la piattaforma AI SambaNova per rendere pervasiva l’AI in tutta l’azienda

SambaNova Suite è la prima piattaforma completa di AI generativa per le aziende, dal chip ai modelli.  Analog Devices e SambaNova Systems, produttore dell'unica...

Honeywell e NXP Semiconductors collaborano per migliorare la gestione energetica degli edifici

L’apprendimento automatico avanzato e il processo decisionale autonomo contribuiranno a realizzare soluzioni più convenienti ed efficienti dal punto di vista energetico. Honeywell e NXP Semiconductors hanno...

Infineon rafforza la strategia multi-sourcing per wafer in carburo di silicio (SiC) col nuovo accordo di fornitura con SK Siltron CSS

Infineon Technologies mette a segno un altro accordo per la fornitura di wafer in carburo di silicio con SK Siltron CSS.   Infineon annuncia di...

Allegro MicroSystems amplia l’offerta di gate driver isolati con il dispositivo AHV85111 con uscita bipolare

Un nuovo prodotto che aggiunge funzioni di sicurezza critiche per proteggere i sistemi elettronici di potenza dalle alte temperature di esercizio dei sistemi di...

La nuova organizzazione di STMicroelectronics: due gruppi di prodotto suddivisi in quattro segmenti

La società prevede anche una nuova focalizzazione del marketing applicativo per mercato finale, trasversale su tutte le Regioni, a complemento dell’organizzazione di vendita e...

Analog Devices e Honeywell collaborano per promuovere l’automazione degli edifici

Honeywell prevede di adottare le soluzioni Ethernet a coppia singola (T1L) e di ingresso/uscita configurabili tramite software (SWIO) di Analog Devices nei suoi sistemi...

NXP estende la prima famiglia di radar RFCMOS a chip singolo da 28 nm del settore per abilitare architetture ADAS per veicoli definiti dal...

La soluzione di sistema completa di NXP abilita il radar definito dal software, inclusa la fusione dei sensori a 360 gradi, una migliore risoluzione...

EM Microelectronic introduce il suo nuovo chip em|bleu Bluetooth 5.4, per dispositivi con limiti di dimensioni e potenza

em|bleu stabilisce un nuovo punto di riferimento di mercato per Bluetooth 5.4 in dispositivi minuscoli e a bassissimo consumo. L’azienda svizzera EM Microelectronic, controllata da...

Infineon e Aurora Labs collaborano per fornire soluzioni migliorate di manutenzione predittiva per l’industria automobilistica

In occasione del CES 2024, Infineon Technologies e Aurora Labs hanno presentato una nuova serie di soluzioni basate sull'intelligenza artificiale per migliorare l'affidabilità a...