mercoledì, Giugno 3, 2026
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Mercati Globali

NVIDIA supera la soglia psicologica dei 200 dollari e si appresta a raggiungere una capitalizzazione di 5 trilioni di dollari

Boom in Borsa dopo gli annunci al GTC di Washington e la presentazione del superchip Vera Rubin. Il CEO Jensen Huang prevede 500 miliardi...

Skyworks e Qorvo si fondono: nasce un nuovo “big” USA dei chip RF da 22 miliardi

Due storici fornitori di Apple mettono insieme le forze per creare un campione statunitense nei chip RF, analogici e mixed-signal. La nuova realtà parte...

È possibile un caso Nexperia in Italia?

Anche nel nostro Paese esiste una fabbrica di semiconduttori controllata al 100% da una società cinese: è la LFoundry di Avezzano (AQ) con oltre...

STMicroelectronics: quasi -19% in tre giorni. Quanto pesa il crollo del Power & Discrete

Nel terzo trimestre le vendite Power & Discrete calano del 34,3% su base annua e il margine operativo va in rosso per 67 milioni...

Dossier Nexperia: Pechino allenta lo stop, ma sale l’allarme tra le Case automobilistiche

Dopo l’allarme lanciato dall’ACEA, anche le associazioni americana e giapponese dei costruttori d’auto si dicono preoccupate per una possibile carenza di chip. E intanto...

“Invest in Piemonte”: un summit per attirare nuove multinazionali nel cuore produttivo d’Europa

A pochi giorni dall’inaugurazione del primo stabilimento italiano per la produzione di wafer da 300 mm di MEMC-GlobalWafers e in attesa dell’inizio della costruzione...

In risposta alle restrizioni cinesi, gli Stati Uniti firmano l’ennesimo accordo sulle terre rare, questa volta con l’Australia

Dopo il rilancio della produzione interna e l’intesa con l’Ucraina, gli Stati Uniti siglano un nuovo accordo con l’Australia per ridurre la dipendenza da...

“Made in USA”: NVIDIA e TSMC presentano il primo wafer Blackwell prodotto negli Stati Uniti

Venerdì scorso NVIDIA e TSMC hanno celebrato a Phoenix (Arizona) la produzione del primo wafer dell’architettura Blackwell fabbricato su suolo americano. L’evento, alla presenza...

Nexperia: l’allarme dei costruttori europei di automobili sulla possibile carenza di chip

L'Associazione europea dei costruttori di automobili (ACEA) è profondamente preoccupata per la potenziale interruzione della produzione di veicoli in Europa qualora l’interruzione delle forniture...

Inaugurato ufficialmente questa mattina a Novara lo stabilimento FAB300 di MEMC-GlobalWafers

È la più grande e avanzata fabbrica europea di wafer da 300 millimetri, in grado di aumentare l’indipendenza strategica dell’Europa nel campo dei semiconduttori. Con...

Silicon Box: spedite ad oggi 100 milioni di unità dal suo stabilimento di Singapore

L’azienda, che sta per iniziare la costruzione del suo primo stabilimento europeo a Novara col supporto del Governo italiano, annuncia di aver raggiunto questo...

Renesas starebbe valutando la vendita della sua Timing Unit per 2 miliardi di dollari

Secondo Reuters, Renesas Electronics starebbe esplorando la cessione della propria divisione Timing in un’operazione del valore di quasi 2 miliardi di dollari. Tra i...

Dopo gli accordi con NVIDIA e AMD, OpenAI annuncia una collaborazione con Broadcom per implementare 10 GW di capacità

La partnership consentirà di fornire sistemi di accelerazione e rete per cluster di intelligenza artificiale di nuova generazione progettati da OpenAI. Il titolo Broadcom...

La Cina avvia una linea pilota per substrati SiC da 12 pollici con apparecchiature interamente nazionali

Rispetto ai prodotti da 6 e 8 pollici oggi dominanti, i substrati in carburo di silicio (SiC) da 12 pollici possono produrre circa 2,5...

AMD vola in Borsa dopo l’accordo con OpenAI per GPU e partecipazione azionaria

AMD e OpenAI hanno annunciato un accordo in base al quale AMD fornirà diverse generazioni di GPU ottimizzate per addestrare i programmi di OpenAI,...

Chips Act 2.0: dopo la Dichiarazione della Semicon Coalition, arriva l’Endorsement dell’Industria

Il mondo industriale accoglie con favore la visione strategica della Semicon Coalition ed esorta ad iniziare immediatamente con la definizione di obiettivi chiari, e...

Toshiba annulla l’accordo con la cinese SICC sui wafer SiC firmato appena un mese fa

Il protocollo d’intesa era stato sottoscritto ad agosto e prevedeva la possibile fornitura a Toshiba di wafer in carburo di silicio da parte di...

GlobalFoundries accelera sulla fotonica avanzata e stringe partnership con Applied Materials e Corning

GlobalFoundries, in collaborazione con Applied Materials, realizzerà presso il suo sito produttivo di Singapore un impianto per la produzione di guide d’onda. Contemporaneamente, con...

Usa, verso un requisito 1:1 sulla produzione di semiconduttori: schizzano i titoli delle fonderie domestiche

Secondo indiscrezioni del Wall Street Journal, Washington starebbe valutando un vincolo che imporrebbe ai produttori di chip di fabbricare negli Stati Uniti tanti semiconduttori...

Infineon e ROHM collaborano su forniture comuni di dispositivi di potenza in carburo di silicio

In futuro, sarà più facile per i clienti passare dai prodotti di Infineon a quelli ROHM e viceversa, migliorando la flessibilità di progettazione e...