martedì, Giugno 2, 2026
spot_imgspot_imgspot_imgspot_img
HomeMERCATILeggi e provvedimenti

Leggi e provvedimenti

In arrivo oggi le nuove sanzioni USA nei confronti della Cina: colpite oltre 140 aziende di semiconduttori

Ne riferisce in anteprima la Reuters, segnalando come questa volta la scure si sia abbattuta sui produttori cinesi di apparecchiature per la produzione di...

Il governo tedesco prevede nuovi sussidi per i chip per 2 miliardi di euro

La Germania si prepara a lanciare nuovi sussidi per i chip, per un importo stimato di circa 2 miliardi di euro, con l'obiettivo di...

Piccoli segnali di disgelo sul fronte dei dazi tra Cina e Stati Uniti

In attesa delle nuove restrizioni statunitensi sulle esportazioni di apparecchiature per la produzione di semiconduttori e chip AI verso la Cina, quest’ultima annuncia l’estensione...

La sovvenzione federale da 7,86 miliardi di dollari a Intel subordinata all’integrità aziendale

Secondo fonti riportate dalla Reuters, il finanziamento diretto da 7,86 miliardi di dollari a favore di Intel, recentemente annunciato, include clausole restrittive che limitano...

Toshiba lancia il fotorelè ad alta velocità per il test di semiconduttori TLP3450S

Dimensioni ridotte e commutazione rapida offrono vantaggi significativi negli ATE di fascia alta Toshiba Electronics Europe ha lanciato un nuovo fotorelè a bassa tensione e...

Contributi per 1,5 miliardi di dollari a GlobalFoundries dal governo USA per espandere la produzione locale di chip

Contributi per 1,5 miliardi di dollari a GlobalFoundries dal governo USA per espandere la produzione locale Fino a 1,5 miliardi di dollari dal CHIPS...

L’amministrazione USA annuncia lo stanziamento di 6,6 miliardi di dollari a favore di TSMC Arizona

Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha assegnato a TSMC Arizona Corporation finanziamenti diretti fino a 6,6 miliardi di dollari nell'ambito del CHIPS...

L’impianto di packaging avanzato di Silicon Box di Novara è per il nostro paese di preminente interesse strategico

Si tratta del primo caso di applicazione delle nuove norme relative a “grandi programmi d’investimento esteri”, che mirano ad attrarre programmi dal valore complessivo...

Impianto di packaging Intel in Polonia: via libera della UE ad aiuti statali per 1,9 miliardi di dollari

Secondo il vice primo ministro polacco Krzysztof Gawkowski, la Commissione europea avrebbe dato il via libera alla Polonia per sostenere un impianto di assemblaggio...

Texas Instruments riceverà dal governo USA finanziamenti fino a 1,6 miliardi per i suoi nuovi fab da 300 mm in Texas e nello Utah

Il finanziamento, unito a un credito d'imposta stimato tra i 6 e gli 8 miliardi di dollari per gli investimenti, aiuterà Texas Instruments a...

Dall’Europa 120 milioni di euro per i Chips Competence Centre. Pubblicati oggi i bandi

I Chips Competence Centre forniranno accesso a competenze tecniche e sperimentazione nel settore dei semiconduttori, aiutando le aziende a migliorare le capacità di progettazione...

A MEMC SpA/GlobalWafers 103 milioni di finanziamento IPCEI ME/CT per la nuova fabbrica di wafer da 300 mm

Fino a 103 milioni di euro di finanziamenti pubblici sostengono l’obiettivo della Commissione europea di supportare la ricerca, l’innovazione e la diffusione industriale della...

Al via la terza fase del Big Fund cinese: 344 miliardi di yuan per raggiungere l’autosufficienza nei semiconduttori

L’obiettivo a lungo termine è sempre quello di affrancarsi dalla dipendenza dell’industria occidentale e conquistare un posto di primo piano nel mercato globale dei...

IPCEI Microelettronica 2, in arrivo altri 620,6 milioni di euro di fondi pubblici

Le risorse aggiuntive sosterranno gli interventi strategici anche per IPCEI Batterie 1, Cloud, Idrogeno 1 e idrogeno 2 per complessivi 1.500 milioni di euro. Il...

Arriva l’annuncio ufficiale: anche Micron riceverà 6,1 miliardi di dollari di contributi del CHIPS e Science Act americano

Le sovvenzioni dirette da parte del governo federale degli Stati Uniti, quelle degli enti locali e il credito d’imposta del 25% sosterranno gli investimenti...

Con la firma del decreto di concessione, diventa operativo il progetto EMISPHERE di SIAE MICROELETTRONICA sostenuto dai fondi IPCEI 2

SIAE MICROELETTRONICA rende noto di aver firmato ufficialmente il decreto di concessione emesso dal Ministero delle Imprese e del Made in Italy relativo al...

Si rafforza la collaborazione tra il Dipartimento della Difesa degli Stati Uniti e Intel Foundry

Assegnata a Intel Foundry la Fase Tre del programma della Difesa RAMP-C (Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial) che consente ai fornitori della Difesa...

Si inasprisce la guerra sui chip tra Stati Uniti e Cina. Riusciranno gli USA a bloccare l’ascesa dell’industria cinese dei semiconduttori?

Gli USA inaspriscono ulteriormente le sanzioni sulla vendita di chip alla Cina e aggiungono altre quattro aziende cinesi alla Entity List. Secondo le nuove...

Semiconduttori, dal 30 aprile le domande per i contributi del Fondo nazionale per lo sviluppo del comparto dei microchip

A disposizione incentivi per 3,292 miliardi di euro per il periodo 2022-2030, avanzati dal fondo di 4,15 miliardi di euro stanziati a suo tempo...

La nuova Linea Pilota del CNR-IMM di Catania sarà la più importante iniziativa italiana di ricerca sui semiconduttori

L’iniziativa, coordinata dal Cnr e finanziata con oltre 360 milioni di euro, prevede l’insediamento nell’area catanese di una Linea Pilota per la microelettronica di...