La Germania si prepara a lanciare nuovi sussidi per i chip, per un importo stimato di circa 2 miliardi di euro, con l’obiettivo di rafforzare la resilienza della catena di fornitura europea dei semiconduttori.
Due mesi dopo che il colosso statunitense Intel ha posticipato (e forse accantonato) il suo piano per costruire una fabbrica di chip da 30 miliardi di euro a Magdeburgo, in Germania, il governo tedesco, attualmente dimissionario, si sta preparando a investire ulteriormente nell’industria nazionale dei semiconduttori. Lo ha riportato Bloomberg in un recente articolo.
A inizio novembre, il Ministero dell’Economia tedesco ha invitato le aziende produttrici di chip a presentare richieste per accedere ai nuovi sussidi, riscontrando finora scarsi risultati. La situazione politica, con un governo dimissionario e le elezioni politiche generali previste per febbraio, complica ulteriormente l’iter, alimentando il timore che le regole possano cambiare con l’insediamento del nuovo esecutivo.
Annika Einhorn, portavoce del Ministero dell’Economia, ha confermato in una nota che i nuovi fondi saranno destinati alle aziende produttrici di chip per incentivare la ricerca e lo sviluppo di “capacità produttive moderne che superino di gran lunga l’attuale livello tecnologico“. Tuttavia, non ha fornito dettagli precisi, limitandosi a indicare che l’importo potrebbe variare tra 1 e 3 miliardi di euro.
Il persistente shortage di chip innescato dalla pandemia, insieme alle crescenti tensioni tra Stati Uniti e Cina, aggravate dalle rivendicazioni cinesi su Taiwan – il principale produttore mondiale di chip avanzati – hanno spinto numerosi Paesi a potenziare i propri produttori locali e gli ecosistemi industriali interni.
In Europa, nel 2023, è stato approvato l’European Chips Act, un programma ambizioso volto a rafforzare il settore dei semiconduttori nell’UE, con l’obiettivo di raddoppiare la quota di mercato europea, portandola al 20% della capacità produttiva globale entro il 2030.
La Germania avrebbe dovuto giocare un ruolo centrale in questa strategia con il progetto della fabbrica di Intel a Magdeburgo. L’azienda californiana aveva promesso un investimento di 30 miliardi di euro entro il 2030 per realizzare un impianto all’avanguardia, sostenuto da un contributo governativo tedesco di 10 miliardi di euro. Tuttavia, a causa delle difficoltà finanziarie e tecnologiche affrontate da Intel, il progetto è stato posticipato di due anni, suscitando preoccupazioni sulla sua reale fattibilità.
Anche altri progetti in Germania hanno subito battute d’arresto. Wolfspeed ha annullato i piani per costruire una fabbrica di dispositivi in carburo di silicio in collaborazione con ZF Friedrichshafen a Endorf, nello stato del Saarland. Inoltre, Intel ha posticipato o cancellato altre iniziative europee, inclusa una fabbrica per il packaging avanzato in Polonia.
Un’importante ancora di salvezza per la Germania – e probabilmente per l’Europa – è stata rappresentata dall’accordo con TSMC per la realizzazione di una fonderia a Dresda, in collaborazione con Infineon, NXP e Bosch. Questo progetto porterà in Europa la tecnologia FinFET, con nodi di processo a 28/22 nm e 16/12 nm, rafforzando il settore microelettronico del vecchio continente.
Con questa nuova iniziativa di finanziamento, il Ministero dell’Economia tedesco spera di rafforzare l’ecosistema della microelettronica del Paese, messo a dura prova dalla rinuncia di Intel e dalle incertezze politiche.
