venerdì, Luglio 24, 2026
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La svolta tecnologica di Infineon Technologies: dispositivi di potenza GaN su wafer da 300 millimetri

L’azienda tedesca è riuscita a produrre dispositivi di potenza GaN su wafer da 300 mm su una linea pilota integrata nella linea di produzione...

Il nuovo Trimension SR250 di NXP è la prima soluzione on-chip che combina radar UWB e misurazione della distanza

Le capacità radar di Trimension SR250 sono supportate da firmware, middleware e applicazioni di esempio per semplificare l'implementazione di applicazioni industriali e IoT. NXP Semiconductors...

SECO annuncia il rilascio di Clea OS con funzionalità IoT avanzate e nuovo supporto hardware

SECO ha annunciato oggi il rilascio di Clea OS, un framework embedded Linux, come nuovo componente dello stack software Clea. Clea OS rappresenta un...

Apparecchiature per la produzione di semiconduttori: il boom delle vendite in Cina continua anche nel secondo trimestre 2024

Nel periodo le vendite complessive sono aumentate del 4% su base annua a quota 26,8 miliardi di dollari con la Cina che ha acquistato...

ROHM e UAES firmano un accordo di fornitura a lungo termine per dispositivi di potenza SiC

ROHM e United Automotive Electronic Systems Co. (UAES), uno dei principali fornitori automobilistici di primo livello in Cina, hanno recentemente stipulato un accordo di...

Balzo delle vendite di semiconduttori a luglio 2024: + 18,7% rispetto a luglio 2023 e + 2,7% rispetto a giugno 2024

Gli Stati Uniti guidano la crescita globale con un aumento del 40,1% grazie alle vendite dei chip per l’intelligenza artificiale. Brusca frenata delle aziende...

La foundry taiwanese VIS e NXP annunciano la costituzione di una joint venture per la costruzione di un fab da 300 mm

La joint venture VSMC inizierà la costruzione della fabbrica da 300 mm nella seconda metà del 2024 con un investimento complessivo di circa 7,8...

Crescono del 9,6% i ricavi delle prime 10 fonderie di semiconduttori nel secondo trimestre 2024

Secondo i dati elaborati da TrendForce, la forte domanda di chip per AI, il ritorno a normali livelli di scorte di magazzino e la...

In che modo la tecnologia integrata GaN trifase massimizza le prestazioni del motore

Questo articolo tecnico contiene considerazioni di progetto sull’impiego della tecnologia GaN nei motor-driver come il DRV7308 di Texas Instruments nonché valutazioni sull’incremento dell’efficienza e...

STMicroelectronics entra nella compagine azionaria di Quintauris, società attiva nell’architettura RISC-V

La multinazionale italo-francese si unisce ad altri leader del settore quali Bosch, Infineon, Nordic, NXP e Qualcomm. STMicroelectronics ha annunciato oggi di essere entrata a...

Renesas presenta un modulo sensore ultracompatto per il monitoraggio intelligente della qualità dell’aria in case, scuole e edifici pubblici

RRH62000 integra sette sensori in un unico modulo Plug & Play, e offre un microcontrollore integrato e algoritmi di intelligenza artificiale per la rilevazione...

La Commissione europea autorizza la Germania a finanziare con 5 miliardi di euro la joint venture ESMC tra TSMC, Bosch, Infineon e NXP

Il nuovo impianto di produzione su larga scala che sorgerà a Dresda sarà il primo fab europeo che utilizzerà la tecnologia Fin FET a...

Texas Instruments riceverà dal governo USA finanziamenti fino a 1,6 miliardi per i suoi nuovi fab da 300 mm in Texas e nello Utah

Il finanziamento, unito a un credito d'imposta stimato tra i 6 e gli 8 miliardi di dollari per gli investimenti, aiuterà Texas Instruments a...

Come utilizzare un controller a diodo ideale come interruttore di bypass scalabile nelle applicazioni solari

Nei sistemi solari fotovoltaici (PV), l'elettronica di potenza a livello di modulo (MLPE, module-level power electronics) migliora le prestazioni di potenza in determinate condizioni,...

Infineon Technologies inaugura oggi la sua fabbrica di semiconduttori di potenza SiC da 200 mm di Kulim in Malesia

Secondo l’azienda tedesca, si tratta della più grande ed efficiente fabbrica al mondo di dispositivi di potenza SiC da 200 mm. Il nuovo stabilimento...

Le vendite globali di semiconduttori aumentano del 18,3% rispetto all’anno scorso nel Q2 2024

Più contenuto l’aumento rispetto al trimestre precedente che segna un +6,5%. Crescita boom del mercato americano le cui vendite salgono del 42,8% grazie a...

La distribuzione di componenti in Europa cala del -26,9% a 4,09 miliardi di euro nel secondo trimestre 2024

Lo riporta DMASS nel suo report trimestrale che segnala un calo ancora maggiore per i semiconduttori le cui vendite sono scese del 33,1% a...

Crollano le vendite di Microchip Technology nel primo trimestre dell’anno fiscale 2025: – 45,8%

L’unico aspetto positivo del trimestre che si è chiuso al 30 giugno 2024 (Q1 FY2025 per l'azienda) è il fatto che le vendite hanno...

Infineon presenta la nuova famiglia di switch singoli integrati e half-bridge con driver integrati CoolGaN Drive

Sia nel mondo delle applicazioni industriali che in quello consumer si stanno affermando tendenze quali la portabilità, la riduzione di peso e l’elettrificazione più...

Costituito il consorzio “Chip4Power”: diventa operativa la Linea Pilota per l’elettronica di potenza WBG

Il consorzio, costituito a Roma presso la sede del Cnr, avrà il ruolo di soggetto attuatore del progetto che prevede l’insediamento, nell’area catanese, di...