giovedì, Luglio 23, 2026
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Microchip lancia la compatta famiglia ATA650x con transceiver CAN FD high-speed e LDO 5V integrati

Redazione -
La nuova soluzione SBC (System Basis Chips) è adatta per applicazioni con vincoli di spazio. Microchip Technology annuncia oggi la nuova famiglia ATA650x CAN FD...

Rohde & Schwarz offre capacità di test estese per soluzioni basate sulla tecnologia GMSL di Analog Devices

Redazione -
Rohde & Schwarz ha collaborato con Analog Devices per creare un'ampia gamma di test per dispositivi Gigabit Multimedia Serial Link (GMSL). La tecnologia GMSL...

Contributi federali diretti fino a 1,6 miliardi di dollari per gli stabilimenti americani di Texas Instruments

Arsenio Spadoni -
Il contributo del Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti supporterà l’espansione delle nuove fabbriche da 300 mm che Texas Instruments sta costruendo in Texas...

Il primo impianto EUV del Giappone per la produzione di chip a 2 nm sta per essere installato nello stabilimento di Rapidus

Arsenio Spadoni -
Lo scanner litografico EUV NXE:3800E di ASML è arrivato all’aeroporto di Chitose, Hokkaido, e sarà trasferito nello stabilimento che Rapidus sta costruendo nella stessa...

Ottimo Q1 FY25 per Micron, ma le previsioni per il prossimo trimestre e la FED affossano il titolo che perde oltre il 20%

Arsenio Spadoni -
Il debole mercato dei chip di memoria per PC e smartphone, insieme alle previsioni della FED sui tassi per il 2025, penalizzano i titoli...

Microchip aggiunge il chip MTCH2120 al suo portafoglio di controller touch capacitivi chiavi in ​​mano

Redazione -
Il controller touch è progettato per integrarsi con un ecosistema completo di strumenti per semplificare lo sviluppo e accelerare il time-to-market.  I controller touch chiavi...

Il nuovo radar MMIC da 28 nm di Infineon abilita la prossima generazione di radar per immagini 4D e HD

Redazione -
La capacità di rilevare i pedoni in ambienti urbani densi è attualmente una sfida per abilitare il prossimo livello di guida automatizzata e autonoma....

X-FAB lancia la piattaforma di processo al carburo di silicio di nuova generazione per la progettazione di MOSFET di potenza

Redazione -
Processi SiC semplificati per uno sviluppo più rapido di MOSFET personalizzati con la piattaforma XbloX di nuova generazione. X-FAB ha lanciato la sua piattaforma XbloX...

Via libera della Commissione Europea al contributo pubblico di 1,3 miliardi di euro a sostegno dell’impianto italiano di Silicon Box

Arsenio Spadoni -
L’investimento di Silicon Box si inserisce a pieno titolo nella strategia europea guidata dal Chips Act e nella strategia italiana per la microelettronica. Dopo l’annuncio...

onsemi e DENSO rafforzano la loro partnership nel settore automobilistico

Redazione -
onsemi e la giapponese DENSO hanno annunciato oggi di voler rafforzare la loro partnership a lungo termine per supportare l'approvvigionamento di tecnologie di guida autonoma (AD)...

NXP acquisirà Aviva Links, azienda leader nelle reti automobilistiche

Redazione -
L’acquisizione consentirà a NXP di accelerare sulla connettività multi-Gigabit ASA asimmetrica nei veicoli definiti dal software. NXP Semiconductors ha annunciato oggi di aver stipulato un...

GlobalWafers riceverà 406 milioni di dollari di contributi diretti dal governo USA a sostegno dei suoi nuovi impianti americani

Arsenio Spadoni -
La multinazionale taiwanese, presente anche in Italia, utilizzerà i contributi per rafforzare la catena di fornitura negli Stati uniti avviando la produzione di wafer...

EDA Industries inaugura il suo nuovo stabilimento in Malesia

Redazione -
Venerdì 13 dicembre è stata una giornata storica per EDA Industries. Alla presenza delle autorità governative della Malesia, dei clienti, dei fornitori, degli azionisti e dei partner, l’azienda ha inaugurato un...

Rohde & Schwarz presenta il rivoluzionario convertitore a microonde R&S CS-MC53

Arsenio Spadoni -
Rohde & Schwarz lancia il convertitore a microonde R&S CS-MC53, una nuova e rivoluzionaria estensione di frequenza che consente prestazioni e sensibilità senza pari...

Firmato il contratto per Iris2, la risposta europea alla costellazione americana Starlink e alla rete cinese Qianfan

Redazione -
Dopo i progetti spaziali Galileo (localizzazione) e Copernicus (osservazione terrestre), l’Europa vuole raggiungere l’autonomia strategica anche nelle comunicazioni spaziali a bassa latenza. La rete...

Inizia l’attività la linea pilota europea APECS per il packaging avanzato finanziata con 730 milioni dalla UE

Arsenio Spadoni -
All’iniziativa, a guida tedesca, parteciperanno numerosi paesi e centri di ricerca europei. Sorprende l’assenza dell’Italia dove dovrebbe sorgere il primo impianto industriale per la...

L’intelligenza artificiale fa volare il fatturato di Broadcom. Le azioni salgono del 30% dopo la pubblicazione della trimestrale

Arsenio Spadoni -
Ancora un trimestre positivo per Broadcom che chiude l’anno fiscale 2024 con vendite per 51,5 miliardi di dollari, in crescita del 44% rispetto al...

NXP e Wistron annunciano un laboratorio congiunto per accelerare le soluzioni innovative in ambito automobilistico

Redazione -
NXP Semiconductors ha annunciato oggi la creazione di un laboratorio congiunto con la taiwanese Wistron, azienda che fornisce servizi per prodotti di tecnologia dell'informazione...

Tecniche di progettazione dei filtri anti-aliasing nei front-end dei convertitori RF attivi per migliorare le prestazioni

Rob Reeder -
I front-end analogico-digitale (ADC) attivi che utilizzano un amplificatore FDA (fully differential amplifier) possono offrire una serie di vantaggi, come un migliore adattamento di...

225 milioni di dollari per l’impianto SiC californiano di Bosch dal governo degli Stati Uniti

Arsenio Spadoni -
Il contributo sosterrà l'investimento di Bosch, pari a 1,9 miliardi di dollari, per trasformare il suo stabilimento di Roseville, in California, nella principale struttura...

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