giovedì, Luglio 23, 2026
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Cambio al vertice della divisione tecnologica di Technoprobe: Joseph Parks nominato Chief Technology Officer

Technoprobe annuncia oggi la nomina di Joseph Parks a Chief Technology Officer (CTO) a seguito delle dimissioni dal ruolo di Fabio Morgana, che intraprenderà...

Una soluzione e-meter economica e ad alta precisione per alimentatori di potenza

L’articolo descrive una soluzione e-meter a basso costo e ad alta precisione basata sui chip AMC1306 e C2000 di Texas Instruments.  Rispetto a...

Infineon diversifica la sua impronta produttiva con un nuovo sito di back-end in Thailandia

Il nuovo sito produttivo di back-end sarà essenziale per soddisfare la forte domanda di moduli di potenza e per supportare la crescita complessiva dell'azienda...

Anche nel comparto degli strumenti per la produzione di chip, è l’intelligenza artificiale a spingere le vendite

La forte domanda di impianti per la produzione e il test di semiconduttori avanzati, insieme all'acquisto massiccio di macchinari da parte della Cina, ha...

Nuova Clear room e crescita record per la Fondazione Bruno Kessler

Per la prima volta dalla sua istituzione, Fondazione Bruno Kessler supera i 100 milioni di euro in bilancio. I finanziamenti ottenuti consentiranno a FBK...

Le voci su ulteriori restrizioni alle esportazioni di chip AI fanno crollare del 10% le azioni NVIDIA

I mercati temono ricadute sui conti della società dopo le indiscrezioni relative a nuove restrizioni all’esportazione di chip e prodotti per l’intelligenza artificiale da...

ROHM sviluppa un diodo laser a infrarossi ad alta potenza da 1 kW per la misurazione della distanza

L'array ad alta potenza da 125 W × 8 canali migliora significativamente la distanza di misurazione e la risoluzione nelle applicazioni LiDAR. ROHM ha sviluppato...

TSMC chiude l’anno col botto: crescono del 57,8% i ricavi a dicembre 2024

TSMC ha rilasciato oggi i dati preliminari relativi al mese di dicembre 2024 e ai dodici mesi dell’anno che è appena terminato. Dietro queste cifre,...

Micron avvia la costruzione dell’impianto di confezionamento avanzato HBM a Singapore per i prodotti HBM3E

Il boom dell’intelligenza artificiale, con il raddoppio delle vendite di memorie HBM in un solo trimestre, spinge gli investimenti di capacità produttiva dell’azienda. Si è...

Renesas introduce l’avanzato processo produttivo REXFET-1 per i MOSFET di potenza

I MOSFET realizzati con la nuova tecnologia offrono una resistenza in conduzione inferiore del 30 percento, una riduzione del 40 percento della carica gate-drain...

Sempre sulla strada giusta con la nuova soluzione TDK InvenSense PositionSense a 9 assi

TDK Corporation ha annunciato InvenSense PositionSense, una nuova soluzione di sensori a 2 chip e 9 assi che consente un'accuratezza di posizionamento unica per...

Le vendite globali di semiconduttori aumentano del 20,7% su base annua a novembre 2024

Le vendite hanno raggiunto il totale mensile più alto di sempre a novembre 2024; le vendite di chip in tutto il mondo aumentano dell'1,6%...

Nuovi record e nuovi fondi per i fab cinesi a dicembre 2024

Nelle ultime settimane dell’anno appena concluso sono entrate in attività numerose linee produttive da 300 mm, e si è rafforzato il sistema di finanziamento...

Partnership tra Renesas e Honda per sviluppare un SoC ad alte prestazioni per veicoli definiti dal software

Il nuovo SoC promette di offrire prestazioni AI all'avanguardia ed efficienza energetica per la serie Honda 0 (Zero) entro la fine del decennio. Honda Motor...

NXP annuncia i microcontrollori MCX L a bassissimo consumo per la prossima generazione di soluzioni intelligenti e sostenibili

Utilizzando 3 volte meno energia rispetto ai precedenti dispositivi MCX, le MCU della serie MCX L sfruttano il bassissimo consumo per estendere la durata...

Technoprobe stringe una partnership strategica con Advantest che entra nel capitale sociale della società italiana

La società giapponese, leader mondiale nella progettazione e produzione di apparecchiature di collaudo automatico (ATE), acquisirà il 2,5% del capitale sociale di Technoprobe. Technoprobe ha...

Altro giro di vite dagli USA: CXMT, Tencent e CATL aggiunte all’elenco delle aziende cinesi che aiutano l’esercito di Pechino

Questa volta è il Dipartimento della Difesa degli Stati Uniti a inserire tre delle più importanti aziende cinesi — il produttore di memorie CXMT,...

NXP accelera la trasformazione verso veicoli definiti dal software (SDV) con un accordo per l’acquisizione di TTTech

TTTech Auto integra e accelera la piattaforma NXP CoreRide, consentendo alle case automobilistiche di ridurre la complessità, massimizzare le prestazioni del sistema e...

NVIDIA lancia il supercomputer desktop AI basato sul nuovo processore GB10

Tra le novità annunciate da NVIDIA al CES 2025, arriva inaspettatamente il supercomputer da scrivania Project DIGITS, costruito attorno al nuovo chip GB10 che...

Texas Instruments presenta un innovativo sensore radar Edge AI da 60 GHz e avanzati processori audio per impiego automobilistico

Il nuovo sensore radar con intelligenza artificiale e i SoC audio per autoveicoli di TI reinventano ambienti di guida più sicuri ed esperienze audio...