Il boom dell’intelligenza artificiale, con il raddoppio delle vendite di memorie HBM in un solo trimestre, spinge gli investimenti di capacità produttiva dell’azienda.
Si è svolta ieri la cerimonia di avvio dei lavori per il nuovo stabilimento di confezionamento avanzato di memorie HBM adiacente alle attuali strutture dell’azienda a Singapore. Micron Technology ha celebrato l’occasione con una cerimonia a cui hanno partecipato Gan Kim Yong, Vice Primo Ministro e Ministro per il Commercio e l’Industria di Singapore, Png Cheong Boon, Presidente del Singapore Economic Development Board, Pee Beng Kong, Vice Presidente Esecutivo del Singapore Economic Development Board, e Tan Boon Khai, CEO di JTC Corporation.
Il nuovo stabilimento di confezionamento avanzato HBM sarà il primo del suo genere a Singapore e dovrebbe diventare operativo nel 2026, con un’espansione significativa della capacità totale di confezionamento avanzato di Micron a partire dal 2027 per soddisfare le esigenze della crescita dell’intelligenza artificiale. Il lancio di questo stabilimento rafforzerà ulteriormente l’ecosistema locale dei semiconduttori e l’innovazione di Singapore.
“Mentre l’adozione dell’intelligenza artificiale prolifera in tutti i settori, la domanda di soluzioni avanzate di memoria e storage continuerà ad aumentare in modo robusto”, ha affermato Sanjay Mehrotra, presidente e CEO di Micron. “Con il continuo supporto del governo di Singapore, il nostro investimento in questa struttura di packaging avanzato HBM rafforza la nostra posizione per affrontare le crescenti opportunità di intelligenza artificiale future”.
L’investimento di Micron in imballaggi avanzati HBM di circa 7 miliardi di dollari USA (9,5 miliardi di dollari di Singapore) fino alla fine del decennio, creerà inizialmente circa 1.400 posti di lavoro, con piani di espansione del sito per raggiungere circa 3.000 posti di lavoro in futuro.
Png Cheong Boon, Presidente del Singapore Economic Development Board, ha affermato: “Accogliamo con favore questo importante investimento da parte di Micron, che riflette la sua fiducia nella competitività di Singapore come nodo critico nella catena di fornitura globale dei semiconduttori. Questa è la prima struttura di confezionamento avanzato di memoria ad alta larghezza di banda di Singapore, che ci consente di contribuire alla crescita globale dell’intelligenza artificiale. Espande la partnership di Singapore con Micron e rafforza ulteriormente l’ecosistema dei semiconduttori a Singapore”.
I piani di espansione futura di Micron a Singapore supporteranno anche i requisiti di produzione a lungo termine per la NAND.
Micron manterrà la flessibilità nella gestione del ritmo degli incrementi di capacità sia negli impianti HBM che NAND per allinearsi alla domanda del mercato.
L’attuale stabilimento Micron di Singapore è il primo stabilimento di semiconduttori front-end al mondo ad essere riconosciuto come Advanced Fourth Industrial Revolution Lighthouse e Sustainability Lighthouse dal World Economic Forum. Il nuovo stabilimento di confezionamento avanzato HBM sarà costruito in linea con gli impegni di sostenibilità di Micron. Sarà dotato di tecnologie quali l’abbattimento dei gas serra, il riciclo dell’acqua e la circolarità dei rifiuti (riduzione, riutilizzo, riciclo, recupero). Il nuovo edificio sarà altamente automatizzato tramite soluzioni basate sull’intelligenza artificiale e progettato per soddisfare i requisiti di certificazione Leadership in Energy and Environmental Design (LEED).
