Nelle ultime settimane dell’anno appena concluso sono entrate in attività numerose linee produttive da 300 mm, e si è rafforzato il sistema di finanziamento dell’industria cinese dei semiconduttori.
I massicci acquisti di apparecchiature per la produzione di semiconduttori da parte della Cina e gli ingenti finanziamenti all’ecosistema nazionale dei chip si stanno trasformando in una capacità produttiva senza precedenti, in particolare in modernissime linee produttive a 12 pollici in grado di invadere i mercati con una quantità mai vista prima di chip.
Al contempo, continua a rafforzarsi il sistema di fondi di investimento che supporta lo sforzo cinese di raggiungere l’autosufficienza nel settore dei semiconduttori.
Un elenco dei nuovi impianti cinesi entrati in funzione in questo periodo si trova in un report di TrendForce di alcuni giorni fa. Secondo la società di consulenza e ricerche di mercato taiwanese, a dicembre sono entrate in produzione cinque linee di wafer da 12 pollici delle aziende Runpeng Semiconductor, Tiancheng Advanced, Yandong Microelectronics, Guangzhou Chip Semiconductor e Hua Hong Wuxi.
Inoltre, altre due linee di produzione di SMIC e Zensemi sono in fase di ultimazione. Questi impianti sono destinati principalmente alla produzione di dispositivi di potenza e chip logici avanzati.
Runpeng Semiconductor
Il 31 dicembre 2024, Runpeng Semiconductor ha tenuto una grande cerimonia di inaugurazione per celebrare il lancio della sua linea di produzione di circuiti integrati. Una volta raggiunta la piena capacità, l’impianto sarà in grado di produrre 480.000 chip di potenza da 12 pollici all’anno.
Runpeng Semiconductor è una sussidiaria di China Resources Microelectronics (CR Micro), quotata a Shanghai, diventata autonoma nel 2023 con il sostegno di diversi investitori che hanno consentito all’azienda di aumentare il capitale a 15 miliardi di yuan.
All’iniziativa hanno partecipato il National Integrated Circuit Industry Investment Fund Co. Ltd (Big Fund), altri quattro fondi di investimento governativi e tre fondi sostenuti dalla città di Shenzhen, dove è stato realizzato il nuovo impianto da 12 pollici.
Il progetto, che prevede un investimento finale di 22 miliardi di yuan (circa 3 miliardi di dollari), si concentrerà sulla realizzazione di chip di 40 nanometri e oltre, utilizzati principalmente in settori quali l’elettronica automobilistica, le nuove energie, il controllo industriale e l’elettronica di consumo.
Tiancheng Advanced
Il 30 dicembre 2024, Zhuhai Tiancheng Advanced ha annunciato l’avvio della sua linea di produzione TSV (Through Silicon Via) a livello di wafer da 12 pollici. In precedenza, il 2 novembre 2024, l’azienda aveva rivelato che la linea di produzione era stata completamente connessa.
TSV è una tecnologia all’avanguardia progettata per migliorare le prestazioni dei semiconduttori, offrendo elevata capacità, basso consumo energetico e alta densità.
Tiancheng Advanced è stata fondata nell’aprile 2023 e si trova nella zona ad alta tecnologia di Zhuhai, nel Guangdong. L’azienda è focalizzata sulla fornitura di soluzioni di confezionamento avanzate a livello di wafer e sull’integrazione di sistemi 3D/2.5D-TSV da 12 pollici, 2.5D-Fanout, UHD-FCBGA.
Dopo il completamento della prima fase di costruzione, avrà una capacità produttiva annuale di 240.000 pannelli tridimensionali TSV, che diventeranno 600.000 con l’ultimazione della seconda fase.
Yandong Micro e Beidian Integration
Yandong Microelectronics (YDME) ha annunciato il 31 dicembre i piani per emettere fino a 225 milioni di azioni a Beijing Electronic Holding Co. (BEHC), puntando a raccogliere 4,02 miliardi di yuan per sostenere il progetto della linea di produzione di circuiti integrati da 12 pollici di Beijing Electronics Holding Semiconductor Manufacturing Co., Ltd (Beidian Integration).
Beidian Integration svilupperà una piattaforma specializzata da 28 nm a 55 nm per le tecnologie HV/MS/RF-CMOS, con un investimento di 33 miliardi di yuan e una capacità a regime di 50.000 wafer da 12 pollici al mese.
Beidian Integration ha iniziato la costruzione nel 2024, con la produzione prevista per la fine del 2026 e la piena capacità entro il 2030.
Guangzhou Chip Semiconductor
Il 28 dicembre 2024 si è tenuta un’importante cerimonia presso la Guangzhou Development Zone per celebrare l’inaugurazione della nuova linea di produzione da 12 pollici (Fase III) di Guangzhou Chip Semiconductor.
Il progetto prevede un investimento totale di 16,25 miliardi di yuan, che copre 280.000 metri quadrati con un’area edificabile di 450.000 metri quadrati. Utilizzando la tecnologia di processo a 90-180 nm, mira a stabilire una piattaforma di processo analogica di livello industriale e automobilistico. Si prevede che il progetto aggiungerà una capacità mensile di 40.000 wafer, con un valore di produzione annuale stimato di 4 miliardi di yuan al raggiungimento della piena capacità.
Hua Hong Wuxi
Il 10 dicembre 2024, Hua Hong Group ha annunciato che la sua linea di produzione Wuxi IC R&D and Manufacturing Base (Fase II) da 12 pollici era stata completata e aveva avviato la produzione. Questa pietra miliare fa passare il progetto dallo stato di costruzione a quello operativo.
Fin dalla sua inaugurazione nel marzo 2018, la base Hua Hong Wuxi (stabilimento 7) è stata sottoposta a due cicli di ampliamento, con un investimento complessivo superiore a 10 miliardi di dollari.
Aggiornamenti sul Big Fund
Il 31 dicembre, China Integrated Circuit Industry Investment Fund, meglio noto come Big Fund, ha investito circa 93 miliardi di yuan per lanciare un nuovo fondo insieme a Huaxin Investment Management, tra i cui sostenitori figura la China Development Bank, di proprietà statale.
Con il lancio di nuovi fondi, il Big Fund raccoglierà ulteriori risorse, aumentando il supporto per gli investimenti di capitale nelle aziende di semiconduttori.
Alla fine del 2024 è stato istituito un ulteriore fondo governativo per i semiconduttori con una dotazione di circa 71 miliardi di yuan, portando gli investimenti totali della terza fase del Big Fund a 164 miliardi di yuan.