Il nuovo SoC promette di offrire prestazioni AI all’avanguardia ed efficienza energetica per la serie Honda 0 (Zero) entro la fine del decennio.
Honda Motor e Renesas hanno annunciato la firma di un accordo per lo sviluppo di un nuovo SoC (System-on-Chip) ad alte prestazioni destinato ai veicoli definiti dal software (SDV, software-defined vehicles).
Il nuovo SoC offrirà prestazioni superiori a 2.000 TOPS, abbinate a un’efficienza energetica di livello mondiale pari a 20 TOPS/W. È progettato per essere integrato nei modelli futuri della serie “0 (Zero) Series” di Honda, una nuova gamma di veicoli elettrici (EV), con un lancio previsto entro la fine di questo decennio. L’annuncio è stato fatto durante una conferenza stampa Honda tenutasi al CES 2025 di Las Vegas il 7 gennaio.
Un’architettura innovativa per veicoli definiti dal software
Honda sta sviluppando una nuova generazione di SDV per offrire un’esperienza di mobilità personalizzata per ogni cliente. La serie “0 (Zero) Series” utilizzerà un’architettura elettronica (E/E) centralizzata che sostituisce le tradizionali unità di controllo elettronico (ECU) multiple con una singola ECU centralizzata. Questa architettura permette di gestire le funzioni essenziali del veicolo, tra cui:
- Sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) e guida autonoma (AD),
- Controllo del gruppo propulsore,
- Funzioni di comfort per il conducente e i passeggeri.
Per raggiungere questi obiettivi, l’ECU centrale necessita di un SoC ad alte prestazioni, capace di offrire potenza di elaborazione significativamente superiore ai sistemi tradizionali, mantenendo un consumo energetico minimo.
Tecnologia di punta e innovazione
Renesas, leader nella produzione di semiconduttori per l’automotive, si impegna a supportare gli OEM automobilistici nello sviluppo degli SDV. Le sue soluzioni R-Car offrono prestazioni AI elevate e possono essere personalizzate grazie all’integrazione di chiplet multi-die e acceleratori AI.
Per realizzare la visione di Honda per gli SDV, le due aziende hanno deciso di sviluppare un SoC basato su tecnologia di processo a 3 nm fornita da TSMC. Questo avanzato processo produttivo garantisce:
- Una significativa riduzione del consumo energetico,
- Prestazioni AI eccezionali grazie alla combinazione della serie R-Car X5 di quinta generazione (Gen 5) di Renesas con un acceleratore AI ottimizzato, sviluppato autonomamente da Honda.
La tecnologia chiplet multi-die consente una flessibilità senza precedenti, permettendo la creazione di soluzioni personalizzate e la possibilità di aggiornamenti futuri per migliorare funzionalità e prestazioni. Questa soluzione fornirà la potenza di calcolo necessaria per funzioni avanzate come la guida autonoma, mantenendo bassi i consumi energetici.
Una collaborazione duratura per un futuro innovativo
HondaMotor e Renesas Electronics vantano una lunga storia di collaborazione. Questo nuovo accordo segna un passo importante verso l’integrazione di innovazioni software e semiconduttori avanzati nella serie Honda 0 (Zero). L’obiettivo comune è migliorare l’esperienza di mobilità per i clienti, offrendo soluzioni tecnologiche all’avanguardia che definiscono il futuro dell’automotive.
