mercoledì, Luglio 22, 2026
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NXP Semiconductors lancia la seconda generazione del controller di dominio OrangeBox con intelligenza artificiale

OrangeBox 2.0 è la seconda generazione della piattaforma di sviluppo per il settore automobilistico OrangeBox di NXP Semiconductors; la versione 2.0 integra nuove innovazioni...

Foxconn, in collaborazione con Thales, realizzerà in Francia un impianto di packaging avanzato wafer fan-out (FOWLP)

Un secondo accordo riguarda il settore delle costellazioni satellitari per telecomunicazioni in orbita terrestre bassa.  Hon Hai Technology Group (“Foxconn”) ha annunciato lunedì un'alleanza strategica con...

Renesas amplia la gamma di MPU RZ/A con RZ/A3M per soluzioni HMI avanzate e sensibili ai costi

128MB di memoria SDRAM DDR3L integrata per la riduzione dei costi di sistema con video/animazione a 30fps e visualizzazione dell’ingresso da telecamera fino a...

Microchip porta la crittografia post-quantistica hardware nei controllori embedded

La famiglia MEC175xB è dotata di crittografia post-quantistica, funzionalità di sicurezza avanzate e basso consumo energetico. Sulla spinta dei progressi nella ricerca crittografica e della...

Il nuovo PSOC 4100T Plus di Infineon offre capacità di rilevamento avanzate e controllo del sistema in un singolo chip

PSOC 4100T Plus offre funzionalità analogiche e digitali, con 128 K Flash, 32 K SRAM e la tecnologia Multi-Sense ad alte prestazioni di Infineon,...

Da STMicroelectronics la prima IMU del settore con doppio accelerometro MEMS e intelligenza artificiale integrata

Il nuovo sensore LSM6DSV320X combina il monitoraggio dell'attività e il rilevamento ad alto impatto in un sensore miniaturizzato abilitato all'intelligenza artificiale per l'elettronica personale...

NXP presenta i processori imaging radar di terza generazione per la guida autonoma da livello 2+ a livello 4

I suoi nuovi processori imaging radar S32R47 rafforzano la posizione di leader di mercato della guida autonoma di NXP grazie alla maggiore capacità...

In occasione di PCIM 2025, il Gruppo Microtest lancia un tester su piattaforma unica adatto ai dispositivi Rad-Hard

M2 DS5 Quasar, sviluppato dalla controllata ipTEST, è il più piccolo generatore di test dinamici a 2kA a bassa induttanza, adatto ai dispositivi...

I MOSFET di potenza OptiMOS 6 da 80 V di Infineon integrati nella piattaforma server AI di un produttore leader di processori

Integrati nello stadio IBC, i MOSFET OptiMOS 6 stabiliscono un nuovo punto di riferimento nell'efficienza della conversione di potenza DC-DC nelle piattaforme AI. Con l'aumento...

Nexperia presenta i MOSFET SiC da 1200V qualificati per le applicazioni automobilistiche

I MOSFET SiC da 1200 V qualificati AEC-Q101 nel packaging D2PAK-7 combinano un'eccellente stabilità termica e un facile assemblaggio. Nexperia ha introdotto una nuova gamma di...

ROHM a PCIM Europe 2025: riflettori sulla mobilità elettrica e le applicazioni industriali

In occasione di PCIM Expo & Conference (Norimberga, Germania, 6-8 maggio 2025), il principale evento internazionale per l'elettronica di potenza, le tecniche di azionamento...

Infineon introduce la tecnologia supergiunzione SiC trench (TSJ) stabilendo nuovi standard di efficienza e robustezza

La combinazione della tecnologia trench e della supergiunzione SiC consente una maggiore efficienza e design più compatti: un passo importante per le applicazioni che...

Da SiTime un piccolo generatore di clock mobile MEMS per applicazioni 5G e GNSS

SiTime Corporation ha annunciato Symphonic, il suo primo generatore di clock mobile, con un risonatore MEMS integrato. SiTime Corporation, azienda specializzata in Precision Timing,...

PCIM 2025: Texas Instruments presenta nuovi prodotti e progetti con maggiore efficienza e densità di potenza

In occasione di PCIM Europe 2025 (Norimberga, Germania, 6-8 maggio 2025), Texas Instruments presenta nuovi prodotti e progetti per la gestione dell'alimentazione. Presso lo stand...

Infineon presenta la nuova tecnologia CoolSiC JFET per una distribuzione di potenza allo stato solido più intelligente e veloce

Per abilitare la prossima generazione di sistemi di distribuzione di energia a stato solido, Infineon Technologies ha ampliato il suo portafoglio di prodotti in...

ams OSRAM presenta un nuovo diodo laser ciano per il sequenziamento del DNA cinque volte più potente

Progettato specificamente per applicazioni nel settore delle scienze biologiche, emette a una lunghezza d'onda di 488 nanometri, offrendo prestazioni significativamente migliorate e una maggiore...

Microchip amplia i portafogli di connettività, storage e computing per soddisfare la crescente domanda di AI nei data center

L'ecosistema per data center di Microchip include un portfolio completo di tecnologie abilitanti per l'accelerazione dei carichi di lavoro, la gestione dell'alimentazione, le prestazioni...

Infineon amplia il suo portafoglio di alimentazione GaN con i moduli EasyPACK CoolGaN per applicazioni ad alta tensione

Infineon presenterà i nuovi semiconduttori di potenza CoolGaN nel package EasyPACK, insieme ad altre novità, durante la manifestazione PCIM Europe (Norimberga, Germania, 6-8 maggio...

OKI sviluppa la tecnologia PCB a 124 strati per sistemi di collaudo di semiconduttori AI con memoria HBM

La tecnologia verrà presentata ufficialmente durante la fiera PCB East 2025. OKI Circuit Technology, l'azienda produttrice di PCB del Gruppo OKI, ha sviluppato la tecnologia...

Texas Instruments presenta nuovi chip lidar, clock e radar per il settore automobilistico

I nuovi prodotti di TI consentono alle case automobilistiche di migliorare l'autonomia e la sicurezza dei veicoli introducendo più funzionalità di guida autonoma su...