giovedì, Maggio 28, 2026
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STMicroelectronics lancia le soluzioni STeID Java Card per applicazioni affidabili di e-Identity e e-Government

Il sistema operativo e le applet smartcard sicure creano un portafoglio completo di documenti di identità elettronici. STMicroelectronics ha presentato oggi la piattaforma smartcard STeID...

ROHM introduce il nuovo marchio EcoSiC che unisce prestazioni e sostenibilità

ROHM ha annunciato oggi il lancio del suo nuovo marchio EcoSiC. Si tratta di un marchio commerciale per i prodotti ROHM che utilizzano il...

Microchip Technology semplifica la progettazione di caricabatterie di bordo

I progettisti possono accelerare il time-to-market per la loro applicazione di caricabatterie di bordo con tecnologie chiave di un unico fornitore, tra cui il...

Infineon presenta i nuovi MOSFET CoolMOS S7TA da 600 V con sensore di temperatura integrato ad alta precisione

Infineon Technologies ha presentato oggi il MOSFET a supergiunzione CoolMOS S7TA da 600 V per applicazioni di gestione dell'alimentazione nel settore automobilistico. Progettato per...

Infineon presenta la nuova famiglia di MOSFET CoolMOS 8 SJ da 600 V

I nuovi MOSFET a supergiunzione consentono avanzate ed economiche soluzioni di alimentazione basate su silicio che migliorano l'offerta di Infineon. Infineon Technologies presenta la famiglia...

onsemi presenta la soluzione di alimentazione completa per migliorare l’efficienza energetica dei data center

La più recente tecnologia dei semiconduttori di potenza offre enormi risparmi energetici con riduzione della potenza fino a 10 TeraWatt.  La potente combinazione della famiglia T10...

Da STMicroelectronics l’unità di misurazione inerziale edge-AI ISM330BX con longevità di prodotto industriale

Particolarmente indicata per il rilevamento delle vibrazioni ed il tracciamento del movimento nelle applicazioni industriali e di robotica. L'unità di misura inerziale (IMU) a...

Infineon annuncia l’interruttore bidirezionale CoolGaN e il commutatore con rilevamento della corrente CoolGaN Smart Sense

Infineon Technologies ha annunciato oggi due nuove tecnologie di prodotto CoolGaN, l'interruttore bidirezionale CoolGaN (BDS) e CoolGaN Smart Sense. CoolGaN BDS offre un comportamento eccezionale...

Microchip presenta TimeProvider XT Extension System per la migrazione verso una architettura modulare e resiliente

L’accessorio per i TimeProvider 4100 grandmaster di Microchip consente di scalare fino a 200 uscite di sincronizzazione T1, E1 o CC, completamente ridondanti. Microchip Technology...

NXP e ZF collaborano su inverter di trazione basati su SiC per potenziare i propulsori dei veicoli elettrici

La famiglia di gate driver isolati ad alta tensione GD316x di NXP, integrata nelle soluzioni di inverter di trazione di prossima generazione basate su...

Accordo tra la cinese Geely Auto e STMicroelectronics per la fornitura di dispositivi in carburo di silicio

Le due aziende realizzeranno anche un laboratorio congiunto per l’innovazione a sostegno dello sviluppo di automobili intelligenti, elettrificate e connesse. STMicroelectronics e la cinese Geely...

Da Infineon nuovi MOSFET CoolSiC da 650 V G2 in package TOLT e Thin-TOLL per aumentare ulteriormente la densità di potenza

L’industria elettronica si sta orientando sempre di più verso sistemi più compatti e potenti, guidata dai progressi tecnologici e da una crescente attenzione agli...

La multinazionale tedesca AIXTRON, leader negli impianti di deposizione, realizzerà un nuovo sito produttivo in Piemonte

AIXTRON ha acquistato a Orbassano (TO) un sito industriale in disuso dove intende realizzare il polo produttivo italiano con un investimento fino a 100...

Smart Power Fab di Dresda: Infineon prevede l’inizio della produzione nel 2026

Infineon annuncia di aver ricevuto l’ultima licenza edilizia per la fase finale di costruzione del suo fab da 300 mm in costruzione a Dresda,...

AMD presenta i processori Ryzen Zen 5 di nuova generazione per potenziare avanzate esperienze AI

I processori AMD Ryzen serie AI 300 sbloccano esperienze AI trasformative per PC Windows Copilot+ mentre i processori AMD Ryzen serie 9000 stabiliscono nuovi...

È ufficiale: sorgerà a Catania la nuova fabbrica di semiconduttori SiC da 200 mm di STMicroelectronics

L’impianto sarà integrato con la fabbrica di substrati SiC attualmente in costruzione nella stessa area. Lo Stato italiano interverrà con un contributo a fondo...

Microchip Technology amplia il proprio portafoglio Bluetooth Low Energy con 12 nuovi prodotti

Le aggiunte al portafoglio dell'azienda si uniscono alla già ampia offerta di prodotti Bluetooth Low Energy che comprende moduli, prodotti System-on-Chip (SoC) e opzioni...

Infineon annuncia le famiglie di transistor CoolGaN di prossima generazione realizzate con wafer da 8 pollici

Infineon Technologies ha annunciato oggi due nuove generazioni di dispositivi CoolGaN ad alta tensione (HV) e media tensione (MV) che consentono ai clienti di utilizzare...

Arm annuncia Compute Subsystems for Client (CSS), la più recente soluzione di elaborazione per smartphone e PC AI

Arm lancia anche il nuovo software KleidiAI che si integra con i più diffusi framework AI per esperienze di sviluppo senza soluzione di continuità;...

Da quest’anno, TDK-Lambda utilizza solo energia elettrica rinnovabile in tutti i suoi siti produttivi

L’intero Gruppo TDK convertirà il consumo di elettricità in energia rinnovabile al 100% entro il 2050, come parte del suo obiettivo di zero emissioni...