mercoledì, Luglio 22, 2026
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Il nuovo TRCDRIVE pack di ROHM con modulo stampato SiC due in uno riduce le dimensioni degli inverter dei veicoli elettrici

Densità di potenza leader del settore grazie all'integrazione di MOSFET SiC di quarta generazione in un package particolarmente compatto. ROHM annuncia di aver sviluppato quattro...

Melchioni e TDK Italy celebrano 20 anni di partnership e di successi

Nella splendida cornice di Torre Fornello, situata nel cuore dei colli piacentini, lo scorso 6 Giugno Melchioni Electronics e TDK Italy hanno organizzato un...

Il portafoglio di diodi SiC da 650 V di Nexperia è ora qualificato per il settore automobilistico e per applicazioni industriali

Nexperia ha annunciato oggi che il suo diodo Schottky al carburo di silicio (SiC) da 650 V, 10 A leader della categoria è ora...

Rohde & Schwarz presenta la sonda isolata RT-ZISO per segnali di commutazione rapidi, tipicamente sistemi di potenza SiC e GaN

Rohde & Schwarz ha sviluppato il sistema di sonda isolata R&S RT-ZISO, ampliando ulteriormente il suo portafoglio di oscilloscopi all'avanguardia. RT-ZISO consente misurazioni estremamente...

Infineon introduce il Power System Reliability Modeling per ridurre le carenze di energia e i blackout nei sistemi dei data center

La modellazione dell'affidabilità del sistema di alimentazione di Infineon rappresenta un passo fondamentale verso un'alimentazione elettrica affidabile e stabile nei data center. Le raccomandazioni...

Crescono ancora le vendite di TSMC a maggio 2024: +30,1% rispetto all’anno precedente

Spinte dai prodotti per l’intelligenza artificiale, le vendite di semiconduttori di TSMC, la più importante foundry al mondo, hanno raggiunto a maggio 2024 i...

Texas Instruments presenta il primo IPM da 650 V con tecnologia GaN del settore che garantisce un’efficienza del 99%

L’elevata efficienza energetica consente l’utilizzo di motori ad alta tensione più piccoli ed efficienti, l’eliminazione del dissipatore e una riduzione delle dimensioni della soluzione...

STMicroelectronics lancia le soluzioni STeID Java Card per applicazioni affidabili di e-Identity e e-Government

Il sistema operativo e le applet smartcard sicure creano un portafoglio completo di documenti di identità elettronici. STMicroelectronics ha presentato oggi la piattaforma smartcard STeID...

ROHM introduce il nuovo marchio EcoSiC che unisce prestazioni e sostenibilità

ROHM ha annunciato oggi il lancio del suo nuovo marchio EcoSiC. Si tratta di un marchio commerciale per i prodotti ROHM che utilizzano il...

Microchip Technology semplifica la progettazione di caricabatterie di bordo

I progettisti possono accelerare il time-to-market per la loro applicazione di caricabatterie di bordo con tecnologie chiave di un unico fornitore, tra cui il...

Infineon presenta i nuovi MOSFET CoolMOS S7TA da 600 V con sensore di temperatura integrato ad alta precisione

Infineon Technologies ha presentato oggi il MOSFET a supergiunzione CoolMOS S7TA da 600 V per applicazioni di gestione dell'alimentazione nel settore automobilistico. Progettato per...

Infineon presenta la nuova famiglia di MOSFET CoolMOS 8 SJ da 600 V

I nuovi MOSFET a supergiunzione consentono avanzate ed economiche soluzioni di alimentazione basate su silicio che migliorano l'offerta di Infineon. Infineon Technologies presenta la famiglia...

onsemi presenta la soluzione di alimentazione completa per migliorare l’efficienza energetica dei data center

La più recente tecnologia dei semiconduttori di potenza offre enormi risparmi energetici con riduzione della potenza fino a 10 TeraWatt.  La potente combinazione della famiglia T10...

Da STMicroelectronics l’unità di misurazione inerziale edge-AI ISM330BX con longevità di prodotto industriale

Particolarmente indicata per il rilevamento delle vibrazioni ed il tracciamento del movimento nelle applicazioni industriali e di robotica. L'unità di misura inerziale (IMU) a...

Infineon annuncia l’interruttore bidirezionale CoolGaN e il commutatore con rilevamento della corrente CoolGaN Smart Sense

Infineon Technologies ha annunciato oggi due nuove tecnologie di prodotto CoolGaN, l'interruttore bidirezionale CoolGaN (BDS) e CoolGaN Smart Sense. CoolGaN BDS offre un comportamento eccezionale...

Microchip presenta TimeProvider XT Extension System per la migrazione verso una architettura modulare e resiliente

L’accessorio per i TimeProvider 4100 grandmaster di Microchip consente di scalare fino a 200 uscite di sincronizzazione T1, E1 o CC, completamente ridondanti. Microchip Technology...

NXP e ZF collaborano su inverter di trazione basati su SiC per potenziare i propulsori dei veicoli elettrici

La famiglia di gate driver isolati ad alta tensione GD316x di NXP, integrata nelle soluzioni di inverter di trazione di prossima generazione basate su...

Accordo tra la cinese Geely Auto e STMicroelectronics per la fornitura di dispositivi in carburo di silicio

Le due aziende realizzeranno anche un laboratorio congiunto per l’innovazione a sostegno dello sviluppo di automobili intelligenti, elettrificate e connesse. STMicroelectronics e la cinese Geely...

Da Infineon nuovi MOSFET CoolSiC da 650 V G2 in package TOLT e Thin-TOLL per aumentare ulteriormente la densità di potenza

L’industria elettronica si sta orientando sempre di più verso sistemi più compatti e potenti, guidata dai progressi tecnologici e da una crescente attenzione agli...

La multinazionale tedesca AIXTRON, leader negli impianti di deposizione, realizzerà un nuovo sito produttivo in Piemonte

AIXTRON ha acquistato a Orbassano (TO) un sito industriale in disuso dove intende realizzare il polo produttivo italiano con un investimento fino a 100...