Il nuovo stabilimento, che verrà finanziato anche con fondi pubblici, produrrà chip con nodi maturi (40-65 nm) utilizzando wafer da 12 pollici. La produzione potrebbe raggiungere i 100 mila wafer/mese.
L’annuncio del nuovo impianto sembra delineare quella che probabilmente sarà la risposta cinese alle sanzioni americane: un massiccio investimento nei nodi maturi per raggiungere l’autosufficienza almeno in questo settore dove non esistono restrizioni riguardanti gli impianti di produzioni, i materiali e il software di progettazione. Si tratta di un comparto che rappresenta il 20-25% dell’intero mercato dei semiconduttori e che consentirebbe alla Cina di soddisfare per intero le necessità della propria industria automobilistica in forte espansione, ma anche di quelle di altri comparti industriali, del settore medicale e dell’IoT.
I dettagli del nuovo progetto sono stati rivelati dal South China Morning Post, il più autorevole quotidiano di Hong Kong in lingua inglese.
Secondo il quotidiano, la nuova fabbrica sorgerà a Wuxi, accanto all’altro fab (Fab7) da 12 pollici che Hua Hong ha costruito nel 2017 e che attualmente produce 60.000 wafer al mese con nodi di processo maturi, da 40 a 65 nm.
La società che gestirà la nuova foundry sarà controllata al 51% da Hua Hong Semiconductor, quotata a Hong Kong, che investirà direttamente 880,38 milioni di dollari e altri 1,169 miliardi tramite la sua consociata interamente controllata Hua Hong Grace Semiconductor Corp.
Il China Integrated Circuit Industry Investment Fund Co, noto come Big Fund e un’altra entità locale investiranno rispettivamente 1,165 miliardi di dollari e 804 milioni in contanti. Altri 2,68 miliardi verranno reperiti sui mercati finanziari con emissione di titoli di debito.
L’iniziativa rappresenta il primo grande progetto cinese dopo le restrizioni imposte, tre mesi fa, dal governo degli Stati Uniti sulle esportazioni di tecnologia avanzata nei confronti della Cina che riguardano prodotti, impianti di produzione e forza lavoro statunitense. Per quanto riguarda la produzione di chip, queste restrizioni impediranno, l’accesso delle aziende cinesi ai nodi di processo con tecnologia inferiore ai 14 nm.
La nuova foundry rappresenta anche il ritorno sulla scena del Big Fund cinese (una sorta di IRI italiano), il principale fondo di investimenti pubblico del governo di Pechino, dopo gli episodi di corruzione venuti a galla l’anno scorso.
Con questa decisone, Hua Hong Semiconductor sembra definitivamente rinunciare alle ambizioni di tecnologie più avanzate, che pur erano nelle intenzioni della società, puntando tutto sulla produzione di nodi maturi, privilegiando l’aspetto quantitativo.
Nell’ultimo report finanziario pubblicato, quello relativo al terzo trimestre 2022, la società ha evidenziato un aumento dei ricavi del 39,5% rispetto allo stesso trimestre del 2021, a quota 630 milioni di dollari, che consentirà a Hua Hong di raggiungere i 2,5 miliardi di fatturato nel 2022, mantenendo il sesto posto nella speciale classifica delle più importanti foundry al mondo.
Se verrà raggiunto il target produttivo previsto, il nuovo impianto consentirà alla società di raddoppiare la propria capacità produttiva.
Attualmente Hua Hong Semiconductor gestisce tre impianti da 8 pollici a Shanghai (Fab1, Fab2 e Fab3) per una capacità complessiva di circa 180 mila wafer/mese; l’impianto da 12” di Wuxi ha invece una capacità di 60 mila wafer/mese.
Dello stesso gruppo Hua Hong fa parte Shanghai Hali che gestisce due impianti da 12” per tecnologie logiche di processo da 65/55nm, 40nm e 28/22nm.
Il Fab 5 che si trova nello Zhangjiang High-tech Park di Shanghai è la prima linea di produzione completamente automatizzata a 12 pollici della Cina ed ha una capacità di 65 mila wafer/mese per chip con nodo di processo 65/55 e 40 nm.
Il Fab 6 che si trova nel Kangqiao Industrial Park di Shanghai ha una capacità produttiva di 40 mila wafer da 12″ al mese per chip con nodi tecnologici a 28/22 nm.
La crescente capacità di fonderia cinese viene utilizzata sempre di più dal nascente comparto cinese della progettazione di chip, che contava 3.243 aziende alla fine dello scorso anno, con 443 nuove entità che si sono aggiunte nel 2022.
