giovedì, Luglio 9, 2026
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Partnership

Accordo tra il Politecnico di Torino e SPEA per la ricerca su nuove tecnologie per il testing di microchip

Il Politecnico di Torino e SPEA S.p.A. hanno rinnovato l’accordo di partnership con cui si impegnano a sostenere attività di ricerca congiunte nella progettazione e produzione di macchinari...

Partnership tra Soitec e Resonac per lo sviluppo di wafer SiC da 200 mm

I substrati in carburo di silicio (SiC) da 200 mm forniti dalla giapponese Resonac verranno ingegnerizzati con la tecnologia proprietaria SmartCut di Soitec che...

Impianto di packaging Intel in Polonia: via libera della UE ad aiuti statali per 1,9 miliardi di dollari

Secondo il vice primo ministro polacco Krzysztof Gawkowski, la Commissione europea avrebbe dato il via libera alla Polonia per sostenere un impianto di assemblaggio...

ROHM e UAES firmano un accordo di fornitura a lungo termine per dispositivi di potenza SiC

ROHM e United Automotive Electronic Systems Co. (UAES), uno dei principali fornitori automobilistici di primo livello in Cina, hanno recentemente stipulato un accordo di...

La foundry taiwanese VIS e NXP annunciano la costituzione di una joint venture per la costruzione di un fab da 300 mm

La joint venture VSMC inizierà la costruzione della fabbrica da 300 mm nella seconda metà del 2024 con un investimento complessivo di circa 7,8...

STMicroelectronics entra nella compagine azionaria di Quintauris, società attiva nell’architettura RISC-V

La multinazionale italo-francese si unisce ad altri leader del settore quali Bosch, Infineon, Nordic, NXP e Qualcomm. STMicroelectronics ha annunciato oggi di essere entrata a...

La Commissione europea autorizza la Germania a finanziare con 5 miliardi di euro la joint venture ESMC tra TSMC, Bosch, Infineon e NXP

Il nuovo impianto di produzione su larga scala che sorgerà a Dresda sarà il primo fab europeo che utilizzerà la tecnologia Fin FET a...

Analog Devices e Flagship Pioneering annunciano una partnership per accelerare lo sviluppo di piattaforme bioelettroniche

La partnership sfrutterà le competenze complementari in biologia applicata e ingegneria per creare e migliorare molteplici piattaforme di biologia digitale. Analog Devices e Flagship Pioneering, la...

Volkswagen sceglie onsemi come fornitore di dispositivi SiC per i propri veicoli elettrici di prossima generazione

Il Gruppo Volkswagen e onsemi hanno firmato un accordo pluriennale per la fornitura di tecnologie in carburo di silicio per la gamma di veicoli...

Infineon e Amkor firmano un Memorandum d’intesa per intraprendere azioni sostenibili lungo tutta la catena di fornitura

La partnership tra Infineon e Amkor è destinata a portare l'impegno di entrambe le aziende nei confronti dei fornitori green a un livello superiore.  Infineon...

Renesas presenta la soluzione di power management in ambito spaziale ISLVERSALDEMO3Z sviluppata in collaborazione con AMD

Una soluzione di Power management, qualificata in ambito spaziale, in grado di offrire un wrapper digitale dal costo contenuto, insieme al monitoraggio dello stato...

MAS Elettronica conquista l’Europa grazie all’accordo di distribuzione con Steliau Technology Iberia

  L’azienda italiana specializzata nelle soluzioni di elettronica embedded annuncia l’importante accordo per la distribuzione dei propri prodotti in tutta Europa.  Mas Elettronica, azienda specializzata in...

STMicroelectronics e Sanan Optoelectronics per fare avanzare l’ecosistema del carburo di silicio in Cina

Facendo seguito alle precedenti dichiarazioni di intenti, STMicroelectronics e Sanan Optoelectronics hanno annunciato di aver firmato un accordo per la creazione di una JV...

NürnbergMesse Italia festeggia i suoi primi 15 anni: una storia di crescita e successi

La filiale italiana festeggia i 15 anni di attività con un evento a Milano che coinvolge dipendenti, clienti, stampa e partner.  NürnbergMesse Italia festeggia il...

Siemens e Osai GreenTech per l’economia circolare e il recupero di metalli rari e preziosi

Urban mining: rame, palladio, argento e oltre 200 kg di oro vengono recuperati ogni anno dai rifiuti elettronici da Osai GreenTech, con un processo...

Al via la terza edizione del Master in Power Electronics Devices and Technologies promosso da Università di Catania e STMicroelectronics

Il Master di secondo livello offre formazione teorica e pratica, suddivisa in 7 moduli didattici in lingua inglese. Le lezioni saranno tenute da docenti...

Infineon e Swoboda collaborano per sviluppare sensori di corrente ad alte prestazioni per l’elettromobilità

Infineon Technologies e Swoboda – multinazionale tedesca leader nei componenti e sistemi innovativi e di alta precisione per automotive - sviluppano e commercializzano congiuntamente...

ERION: spingere sul riciclo delle materie prime critiche per ridurre la dipendenza dai paesi terzi

Un nuovo Studio spiega come i Sistemi di Responsabilità Estesa dei Produttori rappresentino un’alternativa per ridurre il rischio di approvvigionamento e la dipendenza dalle...

La piattaforma R-Car Open Access di Renesas accelera lo sviluppo di Software-Defined Vehicle con software già pronti

La piattaforma RoX SDV combina hardware, software pronto all’uso e ambiente di sviluppo AI Cloud-Native per sistemi ADAS, IVI e Gateway. Renesas Electronics ha rilasciato...

Texas Instruments e Delta Electronics annunciano una collaborazione per creare soluzioni di ricarica a bordo dei veicoli

Insieme, TI e Delta puntano a ottimizzare la densità di potenza, le prestazioni e le dimensioni per accelerare la realizzazione di veicoli elettrici più...