mercoledì, Ottobre 9, 2024
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Accordo tra il Politecnico di Torino e SPEA per la ricerca su nuove tecnologie per il testing di microchip

Il Politecnico di TorinoSPEA S.p.A. hanno rinnovato l’accordo di partnership con cui si impegnano a sostenere attività di ricerca congiunte nella progettazione e produzione di macchinari automatici per il testing di microchip, MEMS, schede e dispositivi elettronici.

Come azienda leader mondiale in questo settore, SPEA S.p.A. conferma infatti l’interesse a valorizzare l’alta formazione e ad investire nella ricerca universitaria nel settore dell’elettronica; da qui la volontà a sostenere e incentivare offerte didattiche che contribuiscono alla formazione delle nuove professionalità dell’Ingegneria rafforzando ulteriormente il legame tra mondo accademico e industria.

Si rinnova e si amplia, così, una collaborazione già consolidata tra due realtà piemontesi di eccellenza che guarda da una parte allo svolgimento di attività didattiche e di inserimento al lavoro e dall’altra al perseguimento di ambiziosi progetti di internazionalizzazione.

Nel primo caso si tratterà, nello specifico, di coordinare insieme l’avvio e l’avanzamento di tesi, progetti ed elaborati di laurea; di tirocini formativi e di orientamento; di attività di didattica partecipata, progetti di master e dottorato per l’acquisizione di competenze trasversali utili all’inserimento in ambito aziendale.



Nel concreto, l’azienda SPEA S.p.A coinvolgerà nei propri laboratori e nelle proprie attività studenti e neolaureati che avranno la possibilità di acquisire sul campo le competenze specifiche richieste dal mercato e facilmente spendibili per futuri inserimenti lavorativi. Ma l’impegno di SPEA S.p.A. si tradurrà anche nel finanziamento di borse di studio, assegni di ricerca, l’erogazione di seminari su tematiche di avanguardia e il supporto nello svolgimento delle attività di didattica partecipata aventi ad oggetto specifiche Challenge, svolte prevalentemente presso il laboratorio CLIK – Connection Lab and Innovation Kitchen, nell’ambito dell’iniziativa del Politecnico di Torino denominata “Challenge@Polito”.

Nel secondo caso, invece, riconoscendo l’importanza di una dimensione sempre più internazionale, entrambe le istituzioni si impegnano a creare reti di collaborazione globali attraverso la partecipazione congiunta a progetti europei ed extraeuropei. Sfida condivisa è, infatti, quella di promuovere sinergie tra il network italiano e internazionale di SPEA e del Politecnico di Torino, organizzando eventi e iniziative che favoriscano la diffusione della cultura scientifico-tecnologica e imprenditoriale.

La firma è stata preceduta da un incontro tra il Rettore, il Professor Fulvio Corno, Vicerettore per la Formazione, il Professor Gianluca Piccinini, Direttore del Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni, l’Ingegner Luciano Bonaria, CEO di SPEA, il Dottor Gianni Maria Stornello e la Dottoressa Sonia Martino, durante il quale si sono dettagliati gli elementi di sviluppo della collaborazione.

“La firma di questo accordo ci permette non solo di consolidare le comuni traiettorie di ricerca, ma anche di progettare nuovi percorsi didattici in un settore di innovazione chiave come quello dei semiconduttori che vivrà una forte crescita nei prossimi anni. – ha dichiarato il Rettore Stefano Corgnati – La piena collaborazione con il mondo industriale è l’elemento distintivo del Politecnico di Torino, un motivo tangibile che spinge gli studenti a sceglierci: l’accordo con SPEA pone un tassello importante per il nostro sistema locale produttivo ad alta densità di innovazione, così da costruire una filiera solida nel settore della microelettronica, creando un ponte ad alto transito di sapere tra università, mondo della ricerca e impresa”.

Della durata di quattro anni, questo accordo si fonda sulla capacità di fare sistema sulla frontiera della ricerca, della formazione, del trasferimento tecnologico e della diffusione della conoscenza nei settori dell’elettronica che hanno reso il Politecnico noto centro di eccellenza e di SPEA S.p.A. sede dell’innovazione continua.