venerdì, Maggio 1, 2026
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Partnership

Dopo l’accordo con Stellantis, Infineon stringe una collaborazione anche con Marelli per lo sviluppo di architetture E/E

Al centro della partnership gli ultimi microcontrollori AURIX TC4x di Infineon che verranno utilizzati nelle architetture E/E delle vetture definite dal software di prossima...

Accordo tra STMicroelectronics e ENGIE per la fornitura di energia elettrica da fonti rinnovabili

Il contratto ha una durata di 21 anni e riguarda l’energia prodotta da un nuovo parco solare in Malesia, dove ST gestisce un sito...

Partnership tra Infineon e Stellantis per i sistemi di conversione e distribuzione di potenza per veicoli elettrici di prossima generazione

La collaborazione mira a migliorare significativamente i costi, l'efficienza energetica, l'esperienza del conducente e l'autonomia del veicolo. Le aziende hanno firmato accordi di fornitura...

STMicroelectronics inaugura a Pisa il nuovo centro di progettazione e industrializzazione di circuiti integrati

Nell'occasione è stato anche firmato un accordo quadro con l'Università di Pisa. È stato inaugurato oggi a Pisa, in località Montacchiello, il nuovo centro...

Audi adotta per la sua piattaforma UWB la famiglia Trimension NCJ29Dx di NXP Semiconductors

La Piattaforma Elettrica Premium (PPE) di Audi, sviluppata in collaborazione con Porche e base per la prossima generazione di veicoli elettrici dell’azienda, utilizza la...

GlobalFoundries e NXP forniranno soluzioni 22FDX di nuova generazione per automotive, IoT e smart mobile

La nuova soluzione tecnologica di processo, basata su anni di collaborazione tra le due aziende, fornirà connettività sicura ed efficienti dal punto di vista...

Oltre le tecnologie GaN e SiC: Raytheon svilupperà semiconduttori a bandgap ultra-ampio per il DARPA

Una nuova classe di materiali con bandgap ancora più ampio offre migliori proprietà di conduttività e gestione termica. Raytheon si è aggiudicata un contratto triennale...

Marvell fornisce una soluzione personalizzata per il controller dell’interfaccia di rete Ethernet NIC da 5 nm

Realizzato in collaborazione con Meta per soddisfare i requisiti infrastrutturali e i casi d'uso dell'azienda, Marvell fornirà l’ASIC FBNIC anche alla comunità Open Compute...

TSMC e NVIDIA trasformano la produzione di semiconduttori con la litografia computazionale CuLitho

Dopo l’annuncio della nuova tecnologia di oltre un anno fa, la piattaforma di litografia computazionale NVIDIA cuLitho entra in produzione presso TSMC. TSMC, la più...

Le tecnologia chiplet per i microchip avanzati per impiego automobilistico

Arm, ASE, BMW Group, Bosch, Cadence, Siemens, SiliconAuto, Synopsys, Tenstorrent e Valeo aderiscono all’iniziativa Automotive Chiplet di imec. In un incontro esclusivo ad Ann Arbor (Michigan), che...

Infineon e AWL-Electricity collaborano per supportare l’alimentazione wireless con semiconduttori di potenza GaN

Infineon Technologies ha annunciato oggi una partnership con AWL-Electricity Inc. con sede in Canada, un pioniere nella tecnologia di trasferimento di potenza con accoppiamento...

Rutronik acquista il 30% della startup tedesca collective mind specializzata in applicazioni di visione artificiale

Il distributore tedesco di componenti elettronici Rutronik ha annunciato di aver acquisito una quota del 30% in collective mind, una startup con sede a...

SPEA collabora con ATS Engineering per espandere le sue attività in Israele

SPEA e ATS Engineering Ltd. hanno appena avviato una partnership tecnico-commerciale a lungo termine per promuovere la diffusione delle apparecchiature di prova SPEA nell'area israeliana, da tempo all'avanguardia...

NVIDIA e Foxconn stanno costruendo il più potente supercomputer di Taiwan con una prestazione AI di oltre 90 exaflop

Il progetto sarà basato sulla architettura Blackwell di NVIDIA e sarà caratterizzato dalla piattaforma GB200 NVL72 che comprende un totale di 64 rack e...

Foxconn sta costruendo in Messico un enorme stabilimento per l’assemblaggio dei moduli basati sui processori GB200 di NVIDIA

Lo ha annunciato il vicepresidente di Foxconn che ha anche confermato le parole del CEO di NVIDIA Jensen Huang secondo cui la domanda di...

Sarà Amkor Technology a confezionare i chip prodotti da TSMC in Arizona

Amkor e TSMC ampliano la partnership per portare capacità avanzate di confezionamento e test in Arizona, espandendo ulteriormente l'ecosistema dei semiconduttori della regione. Amkor Technology...

Accordo per l’innovazione tra Politecnico di Milano e Fondazione Bruno Kessler

Previste azioni congiunte in aree strategiche di ricerca: microelettronica, fotonica, intelligenza artificiale e MedTech. L’accordo, in particolare, consentirà alle parti di rafforzare le competenze...

STMicroelectronics e Qualcomm Technologies avviano una collaborazione strategica nell’IoT wireless

Grazie a questa collaborazione, gli sviluppatori potranno beneficiare di un’integrazione senza barriere dei software di connettività nelle MCU general-purpose STM32, inclusi i toolkit software, facilitando un’adozione...

Sequans vende la sua tecnologia IoT 4G a Qualcomm

Qualcomm Incorporated, tramite la sua controllata Qualcomm Technologies, e Sequans Communications SA hanno annunciato oggi di aver completato la vendita della tecnologia IoT 4G...

Accordo tra il Politecnico di Torino e SPEA per la ricerca su nuove tecnologie per il testing di microchip

Il Politecnico di Torino e SPEA S.p.A. hanno rinnovato l’accordo di partnership con cui si impegnano a sostenere attività di ricerca congiunte nella progettazione e produzione di macchinari...