venerdì, Maggio 1, 2026
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Partnership

STMicroelectronics e SpaceX celebrano una partnership decennale fondamentale per la connettività globale Starlink

STMicroelectronics ha avuto un ruolo decisivo nel successo di Starlink e della società madre SpaceX, con quest’ultima che si appresta a sbarcare in borsa...

Semiconduttori, gli Stati Uniti annunciano la Pax Silica

Il Dipartimento di Stato degli Stati Uniti ha annunciato il lancio dell’iniziativa “Pax Silica”, una piattaforma con cui Washington punta a proteggere l’intera catena...

Technoprobe fornirà soluzioni di testing proprietarie alla taiwanese WinWay Technology

Technoprobe ha firmato un accordo strategico con WinWay Technology e MS SUN Technology Company per la fornitura di soluzioni di testing basate su tecnologia...

Quobly, STMicroelectronics e Soitec: wafer FD-SOI 28Si in fab a 300 mm per l’ecosistema quantistico europeo

I primi wafer FD-SOI 28Si personalizzati, forniti da Soitec, sono ora in fase di processing nella fabbrica da 300 mm di STMicroelectronics a Crolles,...

Onsemi e Innoscience annunciano una partnership per accelerare lo sviluppo e la produzione di dispositivi GaN di potenza

L’accordo mira a combinare l'esperienza di onsemi nei sistemi integrati con la tecnologia GaN da 8 pollici di Innoscience per supportare prodotti per applicazioni...

Università di Catania e Vishay insieme per sviluppare le tecnologie SiC e GaN del futuro

L'intesa prevede la creazione di un Centro per la ricerca applicata su carburo di silicio e nitruro di gallio a forte impatto industriale. Una collaborazione...

Possibile joint venture tra TDK e NIPPON CHEMICAL INDUSTRIAL per lo sviluppo di materiali e processi di produzione per componenti elettronici

Le due aziende hanno firmano un accordo per avviare le discussioni sulla costituzione di una joint venture. TDK Corporation ha firmato un accordo di base...

STMicroelectronics presenta il primo microcontrollore STM32 per applicazioni ad alte prestazioni con nodo di processo a 18 nm

STM32V8 è il primo microcontrollore progettato utilizzando la tecnologia FD-SOI da 18 nm di nuova generazione, con memoria integrata a cambiamento di fase (PCM)....

Partnership strategica: Synaptics e Qualcomm uniscono le forze per l’HMI e la sicurezza biometrica

Synaptics e Qualcomm Technologies hanno siglato una partnership strategica per lo sviluppo congiunto di soluzioni avanzate di tocco (touch) e sensori di impronte digitali....

Infineon lancia un microcontrollore progettato per la gestione delle batterie (BMS) agli ioni di litio ad alta tensione nei veicoli elettrici

Il nuovo microcontrollore PSOC 4 HVPA-SPM 1.0 combina precisione, sicurezza e programmabilità, supportando al contempo architetture zonali e la transizione verso veicoli definiti dal...

ASML inaugura un nuovo impianto in Corea del Sud che rafforza la collaborazione con i produttori locali di chip

Il nuovo stabilimento comprende un centro di riparazione e rigenerazione per sistemi litografici EUV e DUV e un centro di formazione, con l’obiettivo di...

Microchip Technology sceglie la famiglia NeuPro di CEVA per i suoi chip Smart Edge

La scelta di Microchip della famiglia NeuPro di Ceva, che spazia dalle NPU per le applicazioni embedded più piccole a quelle necessarie per l'intelligenza...

Infineon e SolarEdge collaborano per sviluppare infrastrutture energetiche ad alta efficienza per data center basati su AI

La collaborazione unisce l'esperienza di SolarEdge in ambito DC con l'innovazione nei semiconduttori di Infineon per supportare un'infrastruttura energetica sostenibile e scalabile, favorendo l’espansione...

5G dai satelliti OneWeb: il primo collegamento NR-NTN Rel-19 è realtà

Un test congiunto condotto in Europa dimostra per la prima volta la possibilità di collegare direttamente dispositivi mobili standard alla rete 5G-Advanced tramite satelliti...

GlobalFoundries e Silicon Labs alleate per accelerare l’innovazione nei chip wireless e la produzione negli Stati Uniti

Nell'ambito della partnership, i SoC wireless di Silicon Labs saranno prodotti nello stabilimento avanzato GlobalFoundries di Malta, New York, utilizzando la nuova piattaforma Ultra...

NVIDIA e i leader statunitensi della robotica guidano la reindustrializzazione dell’America con l’intelligenza artificiale fisica

NVIDIA Omniverse Blueprint si espande per includere librerie per la creazione di gemelli digitali su scala di fabbrica, con il software Digital Twin di...

Skyworks e Qorvo si fondono: nasce un nuovo “big” USA dei chip RF da 22 miliardi

Due storici fornitori di Apple mettono insieme le forze per creare un campione statunitense nei chip RF, analogici e mixed-signal. La nuova realtà parte...

Analog Devices e ASE Technology annunciano una collaborazione strategica per lo stabilimento di Penang in Malesia

Analog Devices e ASE Technology rafforzeranno la collaborazione attraverso co-investimenti e un accordo di fornitura a lungo termine. ASE prevede di acquistare lo stabilimento...

Al Politecnico il nuovo centro di progettazione di STMicroelectronics

Rinnovato per altri quattro anni l’accordo quadro che regola la collaborazione ormai più che decennale fra l’istituzione accademica e la Società principalmente nel campo...

“Invest in Piemonte”: un summit per attirare nuove multinazionali nel cuore produttivo d’Europa

A pochi giorni dall’inaugurazione del primo stabilimento italiano per la produzione di wafer da 300 mm di MEMC-GlobalWafers e in attesa dell’inizio della costruzione...