lunedì, Maggio 6, 2024
HomePartnership

Partnership

Il modulo radio multibanda LoRa di Murata semplifica la progettazione wireless e la gestione della catena di fornitura per l’IoT

Murata introduce il suo innovativo modulo Type 2GT, un modulo radio multibanda a basso consumo (LoRa) che segna un significativo passo avanti nello sviluppo...

SK Hynix realizzerà una fabbrica di packaging avanzato negli Stati Uniti con un investimento di 3,87 miliardi di dollari

SK hynix ha annunciato il progetto di un nuovo impianto avanzato per il packaging di chip HBM (High-Bandwidth Memory) che sorgerà a West Lafayette,...

Mouser annuncia una collaborazione globale con Edge Impulse per ampliare l’accesso allo sviluppo dell’apprendimento automatico

Mouser Electronics annuncia una nuova partnership globale con Edge Impulse, una piattaforma di sviluppo all’avanguardia che consente l’apprendimento automatico (machine learning, ML) sui dispositivi...

Microchip Technology presenta l’ECC608 TrustMANAGER con Kudelski IoT keySTREAM

Il software as a service basato su cloud sfrutta gli IC di autenticazione sicura per consentire una PKI personalizzata e self-service semplificata nel provisioning...

Infineon e Green Hills Software presentano una piattaforma integrata per applicazioni real-time per veicoli definiti dal software

Infineon Technologies e Green Hills Software hanno lanciato una piattaforma integrata basata su microcontrollore real-time per sistemi automobilistici critici per la sicurezza. La piattaforma...

STMicroelectronics porta l’intelligenza artificiale nelle biciclette a pedalata assistita Panasonic Cycle Technology

Il nuovo sistema di monitoraggio della pressione degli pneumatici migliora la sicurezza e l’esperienza dell’utente mentre lo strumento STM32Cube.AI accelera lo sviluppo della funzione...

NXP abbatte le barriere di integrazione per lo sviluppo di veicoli definiti dal software con la piattaforma aperta S32 CoreRide

La prima piattaforma del settore combina elaborazione, rete dei veicoli e gestione dell'alimentazione del sistema con un software integrato per affrontare la complessità, la...

Compuware sceglie per i propri server la soluzione di alimentazione digitale basata su prodotti SiC di STMicroelectronics

ST propone una soluzione chiavi in mano pole power factor adjustment (PFC) composta da MOSFET SiC di terza generazione, driver di isolamento galvanico...

STMicroelectronics infrange la barriera dei 20 nanometri per microcontrollori di nuova generazione a basso costo

La tecnologia FD-SOI a 18 nm con memoria ePCM (embedded Phase Change Memory) farà compiere un balzo in avanti nelle prestazioni e nel consumo...

Sorgerà nel Tecnopolo di Bologna un nuovo centro di progettazione di STMicroelectronics. L’intesa con Regione e Università di Bologna

Secondo l’assessore regionale allo Sviluppo economico, Vincenzo Colla “L’accordo rappresenta un modello per la Data Valley dell’Emilia-Romagna”. È stato siglato oggi il Protocollo d’intesa tra...

imec porta in Spagna una nuova linea di processo da 300 mm per la ricerca e lo sviluppo di materiali alternativi al silicio

La nuova struttura di ricerca e sviluppo integrerà la camera bianca da 300 mm di imec a Lovanio con nuovi processi e materiali per...

Il ministro Urso annuncia l’accordo con Silicon Box per aprire in Italia un impianto di back-end da 3,2 miliardi di euro

Il nuovo stabilimento – che sorgerà nel Nord Italia - porterà fino a 1600 nuovi posti di lavoro rafforzando l’ecosistema dei semiconduttori italiano. Silicon Box...

Keysight ed ETS-Lindgren forniscono la prima soluzione di test over-the-air per reti non terrestri a banda stretta

La soluzione congiunta è stata sviluppata per valutare le prestazioni radio di dispositivi che supportano reti non terrestri a banda stretta in condizioni over-the-air. Keysight...

Analog Devices e il Gruppo BMW insieme per un Ethernet 10MB d’avanguardia che abilita i Software-Defined Vehicles

Analog Devices e il Gruppo BMW annunciano l’early adoption del 10BASE-T1S con E²B (Ethernet to the Edge Bus) nel settore automotive. La connettività Ethernet...

Nuove interfacce grafiche per la famiglia di MCU TRAVEO T2G grazie alla partnership tra Infineon e Qt Group

La collaborazione porta la struttura grafica leggera e ad alte prestazioni di Qt sui microcontrollori cluster TRAVEO T2G per abilitare tecnologie di rendering intelligenti. Infineon...

NeaPolis Innovation lancia un nuovo seminario dedicato alle tecniche di programmazione dei microcontrollori

Si terrà a Napoli mercoledì 6 marzo il nuovo seminario ideato da Giovanni Di Sirio, software architect di STMicroelectronics e autore di un sistema...

Tata e Powerchip costruiranno la prima fabbrica di semiconduttori in India

Il gruppo Tata e la fonderia taiwanese Powerchip Semiconductor Manufacturing costruiranno il primo impianto indiano di front-end nel Gujarat con un investimento complessivo di...

Analog Devices e TMSC rafforzano la partnership

Grazie all’accordo strategico con TSMC, tramite JASM, ADI rafforza le proprie capacità e la propria resilienza, assicurando la fornitura di chip a lungo termine...

Infineon vende ad ASE i siti produttivi delle Filippine e della Corea del Sud, rafforzando la partnership strategica tra le due società

Grazie ai contratti di fornitura a lungo termine, Infineon continuerà ad usufruire delle lavorazioni di back-end dei due stabilimenti mentre ASE utilizzerà i due...

STMicroelectronics, trinamiX e ​​Visionox presentano un sistema di autenticazione facciale per smartphone

Sicura ed economica, l’autenticazione facciale invisibile presente dietro il display dello smartphone in mostra al Mobile World Congress 2024 (trinamiX, padiglione 6, stand E68;...