venerdì, Luglio 10, 2026
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Applied Materials e Fraunhofer IPMS lanciano il polo tecnologico europeo dei semiconduttori e della metrologia

Il nuovo hub fornirà sistemi metrologici all'avanguardia per accelerare la ricerca sui semiconduttori e migliorare i progetti di sviluppo con produttori di chip e...

Cadence amplia la collaborazione con Samsung Foundry, fornendo flussi di riferimento differenziati basati sulla piattaforma Integrity 3D-IC

Le due società promuovono la pianificazione e l'implementazione multi-die sfruttando la piattaforma Integrity 3D-IC di Cadence che supporta il nuovo standard 3D CODE di...

Infineon firma un accordo con Semikron Danfoss per la fornitura di semiconduttori di potenza in silicio per automotive

Secondo le previsioni degli analisti, l’insieme delle automobili elettriche, plug-in e ibride, rappresenteranno i due terzi delle auto prodotte entro il 2028. Questa rapida crescita...

L’UE e il Belgio investono 1,5 miliardi di euro nella società di tecnologia avanzata Imec

Imec ospiterà una linea pilota di litografia a ultravioletti estremi (EUV) ad alta apertura numerica per aiutare i produttori di semiconduttori a comprendere le...

STMicroelectronics e Würth Elektronik collaborano per un progetto di riferimento di controllo motore di un utensile elettrico

Würth Elektronik e STMicroelectronics hanno sviluppato congiuntamente una demo utilizzando un utensile elettrico Würth. Il design, che aziona in modo efficiente un motore DC...

Infineon collabora con Edge Impulse per estendere i suoi strumenti di sviluppo AI basati su Tiny Machine Learning per il PSoC 63 BLE

Infineon Technologies ha annunciato oggi che sta collaborando con Edge Impulse per estendere i suoi strumenti di sviluppo AI basati su Tiny Machine Learning...

Terre rare: Stellantis e NioCorp sottoscrivono un accordo di fornitura a sostegno dell’impegno ambientale di Stellantis

L’accordo vincolante prevede anche un possibile investimento strategico di Stellantis nel progetto Elk Creek Critical Minerals di NioCorp. Stellantis e NioCorp Developments hanno annunciato oggi la...

Infineon e Teledyne e2v collaborano per sistemi spaziali di edge computing ad alta affidabilità

Infineon Technologies e Teledyne e2v hanno sviluppato un progetto di riferimento per l'implementazione di sistemi spaziali ad alta intensità di calcolo. Il design, costruito attorno...

Renesas Electronics e Wolfspeed firmano un contratto decennale per la fornitura di wafer in carburo di silicio

’accordo prevede anche un deposito di 2 miliardi a Wolfspeed a sostegno dei piani di espansione della capacità del produttore statunitense di wafer di...

u-blox presenta il suo nuovissimo modulo Wi-Fi 6 dual-band e Bluetooth 5.3 dual-mode basato sul chipset AW611 di NXP

u-blox JODY-W5 è un modulo di livello automobilistico con audio Bluetooth LE in un fattore di forma compatto che resiste a temperature fino a...

Infineon Technologies e l’austriaca Kontrol uniscono le forze per veicoli autonomi più sicuri e conformi alle norme vigenti

Infineon Technologies e la società austriaca di conformità dei prodotti Kontrol stanno stringendo una partnership strategica per rendere il futuro della mobilità più sicuro...

La tecnologia 3D Time of Flight di Analog Devices e Tempo, abilitano l’allenamento fitness personalizzato a casa propria

Il modulo ToF (Time of Flight, tempo di volo) ADTF3175 di Analog Devices utilizzato nel sistema “Tempo Studio”, la prima palestra domestica con personal...

Avnet Silica presenta il sistema Defect Visual Inspection basato su AI per un migliore controllo qualità

na soluzione all'avanguardia per semplificare il processo di ispezione, riducendo gli errori e aumentando l'efficienza in tutti i settori. Avnet Silica e Deep Vision Consulting,...

Arrow Electronics crea un centro di eccellenza di robotica per potenziare l’intelligent edge e sviluppare l’automazione

Analog Devices, una delle aziende tecnologiche coinvolte nell’iniziativa, ha presentato a Sensors Converge la prima soluzione COE di robotica. Arrow Electronics, e la sua società...

Renesas sceglie Altium per unificare la progettazione di PCB a livello aziendale e accelerare la progettazione di soluzioni per partner e clienti

Il trasferimento migliorerà la collaborazione e la sinergia dei costi tra gruppi di prodotti; Renesas continuerà a supportare i clienti che utilizzano altri strumenti...

onsemi lancia un sistema di posizionamento in spazi chiusi per un monitoraggio delle risorse accurato ed efficiente

In collaborazione con Unkie e CoreHW, la nuova soluzione Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE) di onsemi consente di utilizzare i tag per tracciare oggetti...

Infineon collabora con eleQtron per fornire processori quantistici basati sulla tecnica delle trappole ioniche

Infineon Technologies e eleQtron, pioniera nel Quantum Computing (QC) con sede a Siegen, North Rhine Westfalia, Germania, hanno annunciato oggi la loro partnership per...

Italia, Germania e Francia collaborano per rafforzare la catena di approvvigionamento delle materie critiche

I tre paesi concordano una stretta cooperazione nei settori dell'estrazione, della lavorazione e del riciclo. Si è tenuta a Berlino la trilaterale tra il ministro...

Airbus e STMicroelectronics collaborano allo sviluppo dell’elettronica di potenza per l’elettrificazione dei velivoli

I semiconduttori di potenza avanzati svolgeranno un ruolo significativo nell'alimentazione dei futuri elicotteri ibridi, velivoli, della roadmap ZEROe e del City Airbus NextGen. STMicroelectronics...

Stellantis vuole progettare da sé i chip che le servono, e insieme a Foxconn dà vita alla joint venture SiliconAuto

La nuova realtà produrrà chip su misura per le piattaforme di veicoli dell’industria automobilistica di ultima generazione a partire dal 2026, unendo le competenze...