Le due società promuovono la pianificazione e l’implementazione multi-die sfruttando la piattaforma Integrity 3D-IC di Cadence che supporta il nuovo standard 3D CODE di Samsung, consentendo ai progettisti di gestire una varietà di tecnologie di packaging avanzate.
Cadence Design Systems ha annunciato l’ampliamento della collaborazione con Samsung Foundry per accelerare lo sviluppo dei progetti 3D-IC per applicazioni di nuova generazione come l’elaborazione hyperscale, 5G, AI, IoT e dispositivi mobili. La collaborazione prevede lo sviluppo dei processi di pianificazione e implementazione multi-die tramite i flussi di riferimento più recenti e i corrispondenti kit di progettazione a livello di package basati sulla piattaforma Cadence Integrity 3D-IC. Si tratta dell’unica piattaforma unificata del settore che include, nell’ambito di un unico pannello di controllo, pianificazione di sistema, packaging e analisi a livello di sistema. Oltre a questo, la piattaforma Integrity 3D-IC supporta il nuovo standard 3D CODE di Samsung, un inedito linguaggio di descrizione del sistema che semplifica la definizione e l’interoperabilità dei flussi di creazione e analisi dei progetti in un ambiente unificato.
Durante lo sviluppo di progetti di package multi-die avanzati, gli ingegneri spesso affrontano complessità a livello di flusso e di analisi di progetto, sfide di configurazione e problemi di integrità termica e alimentazione a livello di sistema. Tali ostacoli possono allungare i tempi di consegna del progetto. Per affrontare tali sfide, la soluzione completa e unificata (flussi di riferimento, kit di progettazione package e standard Samsung 3D CODE) semplifica il processo di progettazione e implementazione multi-die, migliorando la produttività e riducendo i tempi di consegna del progetto. I flussi di riferimento basati sulla piattaforma Integrity 3D-IC offrono funzionalità fondamentali, tra cui l’analisi iniziale per la rete di alimentazione (PDN), analisi termica, il controllo delle regole di progettazione (DRC) e il layout LVS (layout versus schematic). I flussi incorporano anche le tecnologie di packaging Cadence Allegro X e i tool di analisi multifisica a livello di sistema Celsius (risolutore termico) e Clarity 3D Solver, i quali offrono ulteriori vantaggi in termini di produttività.
“I clienti che creano progetti ad alte prestazioni stanno cercando di sfruttare i vantaggi offerti dalle tecnologie di packaging avanzate, come ad esempio alimentazione più efficiente, minori oneri di rendimento e miglioramenti delle prestazioni del sistema“, ha affermato Sangyun Kim, vicepresidente del Foundry Design Technology Team di Samsung Electronics. “Con l’introduzione della nostra tecnologia 3D CODE e dei nuovi flussi completi di Cadence, offriamo ai clienti comuni le architetture chiplet di nuova generazione necessarie per raggiungere gli obiettivi di pianificazione e implementazione multi-die in modo che possano arrivare più velocemente sul mercato con prodotti di alta qualità“.
“Attraverso la continua collaborazione con Samsung Foundry, stiamo aiutando i clienti a ottenere un vantaggio competitivo grazie alla nostra piattaforma di progettazione multi-die“, ha affermato Vivek Mishra, vicepresidente corporate del gruppo Digital & Signoff di Cadence. “I flussi di riferimento basati sulla piattaforma Cadence Integrity 3D-IC combinati con le più recenti tecnologie di Samsung forniscono ai clienti un ambiente di progettazione unificato che semplifica il flusso di lavoro e riduce la pianificazione multi-die e i tempi di consegna durante la creazione di progetti 3D-IC complessi“.
La piattaforma Cadence Integrity 3D-IC supporta la strategia Intelligent System Design della società, consentendo di raggiungere l’eccellenza nei progetti SoC.
Ulteriori informazioni sulla piattaforma Integrity 3D-IC sono disponibili al seguente link.
