sabato, Luglio 25, 2026
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NEWS

onsemi presenta i moduli di potenza intelligenti SPM 31 basati su IGBT di settima generazione Field Stop 7 (FS7)

I moduli di potenza intelligenti (IPM) SPM 31 consentono una conversione energetica più efficiente e prestazioni migliori per gli azionamenti con inverter trifase. onsemi ha...

Arrow Electronics e i megatrend tecnologici a embedded world 2024

Numerose dimostrazioni e presentazioni illustreranno il ruolo di Arrow nei megatrend dominanti di oggi: elettrificazione, gestione dell'energia, macchine autonome e intelligenza artificiale. In occasione di...

Renesas sviluppa un nuovo acceleratore AI light e tecnologia di processo embedded per elaborazione in tempo reale

I risultati della verifica operativa con un prototipo AI-MPU embedded sono stati annunciati durante l’evento ISSCC 2024. Renesas Electronics ha annunciato oggi lo sviluppo di...

STMicroelectronics ha annunciato un modulo LiDAR (Light Detection And Ranging) 3D all-in-one con direct Time-of-Flight (dToF) da 2,3k

I modello VL53L9 di STMicroelectronics presentato oggi, è un nuovo dispositivo LiDAR 3D direct ToF con una risoluzione fino a 2.300 zone. Integrando un'illuminazione...

Analog Devices e TMSC rafforzano la partnership

Grazie all’accordo strategico con TSMC, tramite JASM, ADI rafforza le proprie capacità e la propria resilienza, assicurando la fornitura di chip a lungo termine...

Infineon vende ad ASE i siti produttivi delle Filippine e della Corea del Sud, rafforzando la partnership strategica tra le due società

Grazie ai contratti di fornitura a lungo termine, Infineon continuerà ad usufruire delle lavorazioni di back-end dei due stabilimenti mentre ASE utilizzerà i due...

Rallenta il business di Analog Devices nel Q1 2024 con vendite e utili in forte calo e previsioni ancora negative per il prossimo trimestre

Analog Devices (ADI) ha diffuso ieri i dati finanziari relativi al Q1 2024 che per la società comprende i mesi di novembre e dicembre...

STMicroelectronics presenta i ricetrasmettitori wireless ST60A3H0 e ST60A3H1 per connettività senza cavi

I nuovi circuiti integrati RTX punto-punto wireless a corto raggio di STMicroelectronics eliminano la necessità di cavi e connettori nei dispositivi elettronici personali come fotocamere digitali,...

OPTIGA Trust M MTR di Infineon semplifica l’aggiunta di Matter e delle funzionalità di sicurezza nei dispositivi domestici intelligenti

Secure Element certificato Matter è l'ultima configurazione di OPTIGA Trust M di Infineon, combinata con un servizio di provisioning Matter. Per facilitare l'integrazione dello standard...

Renesas sviluppa una Macro MRAM embedded con un throughput di 10,4 MB/s per MCU ad alte prestazioni

Realizzato utilizzando un processo a 22 nm, il chip di test dell'unità a microcontrollore (MCU) include un array di celle di memoria MRAM embedded...

Focuson PCB 2024: l’industria europea dei circuiti stampati si dà appuntamento a Vicenza il 15 e 16 maggio

Dopo il successo di Focuson PCB 2023 che ha chiuso con un +27% di visitatori rispetto alla prima edizione, ritorna a Vicenza l’appuntamento...

STMicroelectronics, trinamiX e ​​Visionox presentano un sistema di autenticazione facciale per smartphone

Sicura ed economica, l’autenticazione facciale invisibile presente dietro il display dello smartphone in mostra al Mobile World Congress 2024 (trinamiX, padiglione 6, stand E68;...

Nordic Semiconductor espande la serie nRF91 con il System-in-Package (SiP) nRF9151

Nordic Semiconductor, fornitore leader di soluzioni di connettività wireless a basso consumo, introduce il System-in-Package (SiP) nRF9151.il che espenda la gamma dei suoi dispositivi...

Toshiba annuncia nuovi fotorelè per applicazioni di test sui semiconduttori

Il nuovo TLP3412SRLA supporta il funzionamento a bassa tensione e ad alta temperatura. Toshiba Electronics ha introdotto il nuovo fotorelè TLP3412SRLA in grado di funzionare...

Microchip espande le sue soluzioni mSiC con il gate driver plug-and-play mSiC XIFM da 3,3 kV

Il nuovo gate driver digitale plug-and-play XIFM da 3.3 kV è progettato per funzionare con moduli di alimentazione basati su SiC ad alta...

Cresce del 26% il fatturato di ELES S.p.A. nel 2023 a quota 32,8 milioni di euro, in controtendenza rispetto al mercato di riferimento

La società, quotata su Euronext Growth Milan, cresce soprattutto per vie esterne dopo l’acquisizione di CBL Electronics. ELES S.p.A., società quotata su Euronext Growth Milan,...

I nuovi prodotti di Texas Instruments ridefiniscono i limiti della progettazione di potenza

Gli stadi di potenza GaN da 100 V e i moduli DC/DC isolati da 1,5 W aiutano gli ingegneri a raggiungere una densità di...

LitePoint, Morse Micro e AzureWave collaborano per promuovere l’adozione di Wi-Fi HaLow nelle applicazioni IoT industriali

Collaborazione per accelerare l'implementazione e la scalabilità dei dispositivi IoT basati sulla tecnologia Wi-Fi HaLow. LitePoint, fornitore leader di soluzioni di test per i principali...

L’amministrazione USA annuncia finanziamenti per 1,5 miliardi di dollari a GlobalFoundries per la produzione di chip essenziali

Un potenziale investimento di 1,5 miliardi di dollari sosterrà l’espansione della struttura GlobalFoundries di New York e la modernizzazione della sua struttura nel Vermont. Il...

Chips JU lancia tre nuovi inviti a presentare proposte con un budget totale di 216 milioni di euro 

Chips Joint Undertaking (Chips JU) ha lanciato tre nuovi inviti a presentare proposte, per un budget totale di 216 milioni di euro. Questi inviti...