Grazie ai contratti di fornitura a lungo termine, Infineon continuerà ad usufruire delle lavorazioni di back-end dei due stabilimenti mentre ASE utilizzerà i due impianti per supportare anche altri clienti.
Infineon Technologies e la taiwanese ASE Technology hanno annunciato oggi di aver firmato accordi definitivi in base ai quali Infineon venderà due siti di produzione back-end, uno a Cavite, nelle Filippine e uno a Cheonan, nella Corea del Sud, a due filiali interamente controllate da ASE, fornitore leader di servizi indipendenti di produzione di semiconduttori di assemblaggio e test.
Gli impianti attualmente operano sotto i nomi delle entità Infineon Technologies Manufacturing Ltd. – Philippine Branch (Cavite) e Infineon Technologies Power Semitech Co., Ltd. (Cheonan) e saranno acquisiti rispettivamente da ASE Inc. e ASE Korea Inc. Dopo la transazione, ASE assumerà le operazioni con i dipendenti attuali e svilupperà ulteriormente entrambi i siti per supportare più clienti. ASE e Infineon hanno anche concluso accordi di fornitura a lungo termine in base ai quali Infineon continuerà a ricevere servizi già in essere negli stabilimenti nonché servizi per nuovi prodotti per supportare i propri clienti e adempiere agli impegni esistenti.
La strategia produttiva di Infineon, con un’impronta operativa equilibrata che combina produzione interna ed esterna, è un pilastro importante del percorso di crescita dell’azienda. Riunendo i volumi di produzione a Cavite e Cheonan sotto un nuovo proprietario e offrendo servizi di produzione di altissima qualità all’intero settore, Infineon e ASE saranno in grado di sfruttare le reciproche sinergie, generando così interessanti potenziali di crescita per entrambe le società.
I commenti
“Disponiamo di team eccellenti e altamente competenti e di un ottimo track record di standard di qualità in entrambi i siti, Cavite e Cheonan“, ha affermato Alexander Gorski, EVP e responsabile delle operazioni di back-end presso Infineon. “ASE è un partner strategico e di fiducia di Infineon da molti anni e sarà un nuovo proprietario eccellente che continuerà su questo percorso di successo e rafforzerà ulteriormente entrambe le fabbriche. La vendita dei nostri siti ad ASE è in linea con la strategia produttiva di Infineon, fornisce reciproche sinergie e consente un’ulteriore crescita, rafforzando al tempo stesso la resilienza della catena di fornitura”.
“Sia il segmento di mercato automobilistico che quello della gestione dell’energia sono aree di interesse strategico per ASE“, ha affermato il dottor Tien Wu, direttore operativo di ASE. “L’acquisizione degli stabilimenti di Infineon a Cavite e Cheonan segna il forte impegno di ASE nel formare una partnership strategica a lungo termine con Infineon nello sviluppo di soluzioni di produzione back-end che corrispondano alle future opportunità di crescita. Considerata la leadership di mercato di Infineon nei semiconduttori automobilistici e di potenza e la posizione di leader di ASE nelle fasi produttive di back-end, questa partnership crea una soluzione vantaggiosa per l’intero ecosistema, dalle aziende produttrici al consumatore finale”.
Infineon Technologies Power Semitech è un sito di produzione back-end con circa 300 dipendenti. La fabbrica si trova a Cheonan, in Corea del Sud, a circa 60 miglia a sud di Seoul. Infineon Technologies Cavite è un sito di produzione back-end con oltre 900 dipendenti. Si trova in una delle province più industrializzate e in rapida crescita delle Filippine.
Si prevede che la transazione si concluderà verso la fine del secondo trimestre solare del 2024, quando tutte le condizioni di chiusura pendenti saranno state soddisfatte.
ASE Technology Holding Co., Ltd. è il fornitore leader di servizi indipendenti di produzione di semiconduttori nell’assemblaggio, test, materiali e progettazione di sistemi. In qualità di leader globale orientato a soddisfare le esigenze sempre crescenti del settore di chip più veloci, più piccoli e con prestazioni più elevate, ASE Technology Holding sviluppa e offre un ampio portafoglio di tecnologie e soluzioni tra cui progettazione di programmi di test IC, test ingegneristici front-end, sonda wafer, wafer bump, progettazione e fornitura di substrati, package a livello di wafer, flip chip, wire bond, system-in-package, test finale e servizi di produzione elettronica.
