venerdì, Luglio 24, 2026
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NEWS

GlobalFoundries e IBM annunciano la risoluzione della controversia legale sull’accordo di produzione di chip a 7 nm del 2015

L’accordo chiude le accuse di violazione di contratto, furto di segreti commerciali e violazione della proprietà intellettuale, aprendo la strada a una potenziale futura...

NVIDIA che non ti aspetti: pronta a fornire soluzioni ASIC

NVIDIA si prepara a sorprendere il mercato con la creazione di una divisione dedicata allo sviluppo di ASIC (Application-Specific Integrated Circuit), reclutando migliaia di...

Infineon e Flex presentano al CES 2025 una piattaforma di progettazione per controller di zona per veicoli definiti dal software

Infineon Technologies e Flex, un produttore globale e nuovo partner di progettazione automobilistica di Infineon, presentano la nuova piattaforma di progettazione Flex Modular Zone...

Con una mossa a sorpresa, poco prima dell’insediamento di Trump, la Cina vieta le esportazioni verso 28 aziende USA

Dopo le restrizioni sulle esportazioni di terre rare e minerali critici, la Cina ha aggiunto 28 entità statunitensi, tra cui General Dynamics e Boeing...

Performance di Borsa 2024 dei principali produttori di semiconduttori

In attesa dei dati ufficiali relativi alle vendite e agli utili, le quotazioni di Borsa offrono un primo indicatore per valutare l'andamento del 2024...

Littelfuse completa l’acquisizione della fabbrica tedesca di wafer da 200 mm di Elmos Semiconductor

L'acquisizione supporta la strategia di crescita a lungo termine migliorando le capacità dei semiconduttori di potenza dell'azienda americana. La statunitense Littelfuse ha annunciato oggi di...

L’era della fotonica al silicio potrebbe materializzarsi già quest’anno grazie a TSMC e alla tecnologia Co-Packaged Optics

Secondo diverse indiscrezioni, TSMC sarebbe pronta a implementare la tecnologia ottica per la trasmissione dei segnali nelle attività di elaborazione grazie alla sua innovativa...

Amplificatori RF completamente differenziali (FDA) per massimizzare le prestazioni degli ADC RF

L’articolo descrive come un amplificatore RF completamente differenziale (FDA) può aiutare a massimizzare le prestazioni degli ADC per il campionamento RF. Velocità dati più elevate...

TSMC avvia la produzione di massa nel suo primo stabilimento giapponese di Kumamoto

TSMC ha annunciato venerdì scorso di aver avviato la produzione di massa nel suo primo stabilimento giapponese di Kikuyo, nella prefettura di Kumamoto, in...

Stato dell’industria dei semiconduttori 2024, il rapporto di PwC

Le tendenze e i driver che modellano il panorama dei semiconduttori secondo PricewaterhouseCoopers (PwC), società di consulenza globale.   “Dall'invenzione del transistor, circa 70 anni...

NXP e bitsensing collaborano per fornire sistemi radar scalabili e ad alte prestazioni in vari settori chiave

bitsensing e NXP Semiconductors stipulano un protocollo d'intesa per offrire soluzioni radar ad alte prestazioni ai settori dell'automotive, delle smart city, dell'assistenza sanitaria, della...

STMicroelectronics investe in InnoScience, produttore cinese di dispositivi GaN

È iniziata oggi la quotazione alla borsa di Hong Kong di InnoScience Technology, l’azienda cinese focalizzata sui prodotti GaN nella quale STMicroelectronics ha investito...

L’amministrazione Biden annuncia l’avvio di un’indagine sui chip legacy cinesi

A pochi giorni dal passaggio di consegne, l'amministrazione Biden ha annunciato un’indagine sui semiconduttori "legacy" (con nodo di processo ≥ 28 nm) di fabbricazione...

Rush finale per gli incentivi del CHIPS Act USA: contributi per Samsung, Amkor e SK hynix

A pochi giorni dal passaggio di consegne, l'amministrazione Biden sigla gli accordi con Samsung (4,75 miliardi di dollari), Amkor Technology (407 milioni) e SK...

Partnership tra Leonardo e Cineca per rafforzare l’ecosistema italiano dell’innovazione

Collaborazione strategica nel campo dell'High Performance Computing e dell'Intelligenza Artificiale per tradurre la ricerca scientifica in applicazioni industriali concrete a favore delle 103 mila...

Microchip lancia la compatta famiglia ATA650x con transceiver CAN FD high-speed e LDO 5V integrati

La nuova soluzione SBC (System Basis Chips) è adatta per applicazioni con vincoli di spazio. Microchip Technology annuncia oggi la nuova famiglia ATA650x CAN FD...

Rohde & Schwarz offre capacità di test estese per soluzioni basate sulla tecnologia GMSL di Analog Devices

Rohde & Schwarz ha collaborato con Analog Devices per creare un'ampia gamma di test per dispositivi Gigabit Multimedia Serial Link (GMSL). La tecnologia GMSL...

Contributi federali diretti fino a 1,6 miliardi di dollari per gli stabilimenti americani di Texas Instruments

Il contributo del Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti supporterà l’espansione delle nuove fabbriche da 300 mm che Texas Instruments sta costruendo in Texas...

Il primo impianto EUV del Giappone per la produzione di chip a 2 nm sta per essere installato nello stabilimento di Rapidus

Lo scanner litografico EUV NXE:3800E di ASML è arrivato all’aeroporto di Chitose, Hokkaido, e sarà trasferito nello stabilimento che Rapidus sta costruendo nella stessa...

Ottimo Q1 FY25 per Micron, ma le previsioni per il prossimo trimestre e la FED affossano il titolo che perde oltre il 20%

Il debole mercato dei chip di memoria per PC e smartphone, insieme alle previsioni della FED sui tassi per il 2025, penalizzano i titoli...