TSMC ha annunciato venerdì scorso di aver avviato la produzione di massa nel suo primo stabilimento giapponese di Kikuyo, nella prefettura di Kumamoto, in linea con i tempi previsti.
TSMC, il più grande produttore di chip a contratto al mondo, aveva annunciato l’intenzione di realizzare la sua prima fabbrica giapponese a fine 2021, una joint venture chiamata JASM Inc. in collaborazione con Sony e Denso. I lavori di costruzione erano iniziati nell’aprile del 2022 e la struttura – di ben 480.000 piedi quadrati – è stata completata all’inizio di quest’anno.
L’investimento totale del nuovo impianto è stato di 800 miliardi di yen (7 miliardi di dollari), con il governo giapponese che ha finanziato quasi il 50% del costo.
L’impianto è in grado di produrre chip con struttura FinFET con nodi di processo 22/28 nm e 12/16 nm con una capacità massima di 55.000 wafer da 300 mm al mese. Si tratta di tecnologie all’avanguardia per il Giappone ma in ritardo di alcune generazioni rispetto a quelle più avanzate di TSMC (2 nm in preproduzione e 3 nm in produzione di massa). Tali tecnologie sono tuttavia ancora ampiamente utilizzate per realizzare circuiti per il settore automobilistico, industriale e consumer e presentano un ottimo rapporto prezzo/prestazioni.
I primi clienti della nuova fabbrica includono proprio Sony e Denso, con chip per fotocamere e processori per automotive.
Secondo alcune indiscrezioni, la qualità dei chip prodotti nella fabbrica di Kumamoto è all’altezza di quelli prodotti nelle fabbriche di Taiwan.
TSMC realizzerà una fabbrica quasi identica a Dresda, in Germania, in collaborazione con NXP, Infineon e Bosch. Questo impianto verrà finanziato con 5 miliardi di contributi pubblici e dovrebbe funzionare a piena capacità entro il 2029 per una produzione di 480.000 wafer di silicio all’anno.
Tornando al Giappone, a marzo TSMC prevede di iniziare a costruire una seconda fabbrica accanto al suo nuovo stabilimento di Kumamoto, con l’inizio della produzione previsto entro la fine del 2027. Sarà in grado di produrre chip utilizzando processi a sei e sette nanometri, non supportati dalla prima fabbrica.
Una volta che entrambi gli impianti saranno pienamente operativi, avranno una capacità sufficiente per produrre 100.000 wafer da 12 pollici al mese. TSMC stima che la costruzione costerà 20 miliardi di dollari per essere completata; anche in questo caso sarà fondamentale il sostegno del governo giapponese.
TSMC sta anche valutando la costruzione di un terzo impianto produttivo focalizzato sul confezionamento avanzato, in particolare sulla tecnologia CoWoS, utilizzata attualmente per la produzione dei processori più avanzati dell’azienda.
Questo impianto potrebbe essere utilizzato per il confezionamento dei chip prodotti dalla stessa TSMC ma anche da Rapidus, il nuovo produttore giapponese che si propone di sviluppare e mettere in produzione entro il 2027 semiconduttori logici con nodo di processo uguale o inferiore a 2 nm che saranno utilizzati nella guida autonoma e nell’intelligenza artificiale (AI).
