venerdì, Luglio 24, 2026
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NEWS

GlobalFoundries costruirà un centro per la fotonica e per il packaging ed il test di chip avanzati nello stato di New York

Il New York Advanced Packaging and Photonics Center offrirà capacità avanzate di packaging e test per chip essenziali realizzati negli Stati Uniti utilizzati...

I sensori neurali di STMicroelectronics e Pison per una nuova era di dispositivi indossabili neurocognitivi

Il chip sensore per elettroneurografia (ENG) è pronto a rivitalizzare il mercato degli smartwatch, sfruttando nuovi dati ed espandendo i casi d'uso. La collaborazione...

Trump annuncia investimenti fino a 500 miliardi di dollari in infrastrutture per l’intelligenza artificiale

Stargate Project, così si chiama la nuova iniziativa, intende investire 500 miliardi di dollari nei prossimi quattro anni per costruire una nuova infrastruttura di...

I nuovi chip sensori di corrente in package compatto di Allegro ridefiniscono le applicazioni di misura e controllo motore

I nuovi circuiti integrati sensori di corrente ACS37030MY e ACS37220MZ offrono un maggiore isolamento con un ingombro ridotto del 40% rispetto alle soluzioni...

Informatica quantistica: entro mille chilometri impossibile decriptare dati

Stabilita la distanza massima entro cui la fisica garantisce la sicurezza informatica assoluta. Oltre 1000 chilometri è necessario installare ulteriori dispositivi tecnologici, ripetitori quantistici,...

Terremoto di magnitudo 6.4 colpisce Taiwan, TSMC e UMC evacuano le fabbriche, si verificano gli eventuali danni

Un terremoto di magnitudo 6,4 ha colpito oggi alle 00:17 ora locale l’isola di Taiwan destando preoccupazioni circa il suo impatto sulle attività di...

La nuova famiglia di switch PCI100x Switchtec PCIe Gen 4.0 di Microchip offre versatilità per applicazioni Automotive e di embedded computing 

I dispositivi PCI100x Microchip offrono prestazioni ed efficienza elevate in termini di costi per qualsiasi applicazione in cui vengano utilizzati accelerated computing o specialized...

Il termometro a infrarossi MLX90617 di Melexis rivoluziona la progettazione dei piani di cottura a induzione

Il termometro a infrarossi MLX90617 dedicato alle misure di temperatura senza contatto utilizza il filtraggio ottico per misurare la temperatura della base del recipiente...

Il mercato LiDAR raggiungerà i 5,3 miliardi di dollari entro il 2029 grazie alla guida autonoma e alla domanda di logistica

L'ultimo rapporto di TrendForce, "2025 Infrared Sensing Application Market and Branding Strategies", rivela che la tecnologia LiDAR sta guadagnando terreno nei mercati automobilistici, inclusi...

STMicroelectronics certificata Global Top Employer 2025

L’azienda è stata certificata per la prima volta Global Top Employer 2025 dal Top Employers Institute.  STMicroelectronics è stata inclusa quest’anno nello stretto novero delle...

ROHM presenta i più piccoli e più economici trasmettitori e ricevitori terahertz

Le onde terahertz trovano applicazione in test non distruttivi, imaging nei settori medico e sanitario e future applicazioni di comunicazione ultraveloce. La giapponese ROHM ha...

La prima maratona con robot umanoidi al mondo si terrà a Pechino

La competizione, unica nel suo genere, metterà in mostra i progressi raggiunti nel campo della robotica umanoide e ne evidenzierà le potenzialità future. La prima...

Tutti i dettagli sulla collaborazione tra STMicroelectronics e la cinese Hua Hong

Una linea di produzione dedicata per MCU da 40 nm della fonderia Hua Hong di Wuxi produrrà i primi chip ST per il mercato...

Risultati record per TSMC grazie ai chip per l’intelligenza artificiale. Il fatturato 2024 raggiunge i 90 miliardi di dollari

TSMC prevede che i ricavi legati all’intelligenza artificiale cresceranno del 45% all’anno per i prossimi 5 anni ma la sua espansione all’estero ridurrà i...

Infineon amplia la famiglia MOTIX di IC full-bridge/H-bridge per motori DC con spazzole con la serie Bridge BTM90xx

Infineon Technologies ha annunciato l'ampliamento della sua famiglia MOTIX con la serie Bridge BTM90xx, una gamma di circuiti integrati full-bridge/H-bridge progettati specificamente per applicazioni...

Arriva GENIO EVO, lo strumento EDA di progettazione di sistemi microelettronici 2.5 e 3D dell’italiana MZ Technologies

Il primo strumento EDA di co-progettazione integrata sia del chiplet che del package, capace di affrontare nella fase di pre-layout i due principali problemi...

Cambio al vertice della divisione tecnologica di Technoprobe: Joseph Parks nominato Chief Technology Officer

Technoprobe annuncia oggi la nomina di Joseph Parks a Chief Technology Officer (CTO) a seguito delle dimissioni dal ruolo di Fabio Morgana, che intraprenderà...

Una soluzione e-meter economica e ad alta precisione per alimentatori di potenza

L’articolo descrive una soluzione e-meter a basso costo e ad alta precisione basata sui chip AMC1306 e C2000 di Texas Instruments.  Rispetto a...

Anche nel comparto degli strumenti per la produzione di chip, è l’intelligenza artificiale a spingere le vendite

La forte domanda di impianti per la produzione e il test di semiconduttori avanzati, insieme all'acquisto massiccio di macchinari da parte della Cina, ha...

Nuova Clear room e crescita record per la Fondazione Bruno Kessler

Per la prima volta dalla sua istituzione, Fondazione Bruno Kessler supera i 100 milioni di euro in bilancio. I finanziamenti ottenuti consentiranno a FBK...