giovedì, Febbraio 13, 2025
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Arriva GENIO EVO, lo strumento EDA di progettazione di sistemi microelettronici 2.5 e 3D dell’italiana MZ Technologies

GENIO EVO EDAIl primo strumento EDA di co-progettazione integrata sia del chiplet che del package, capace di affrontare nella fase di pre-layout i due principali problemi di progettazione 3D-IC, stress termico e meccanico, sarà presentato al Chiplet Summit in California.

MZ Technologies, azienda italiana di Monozukuri S.p.A, impegnata nello sviluppo di soluzioni e metodologie innovative per la progettazione di sistemi microelettronici 2.5 e 3D, presenta oggi GENIO EVO, il primo strumento EDA di co-progettazione integrata sia del chiplet che del package, capace di affrontare nella fase di pre-layout i due principali problemi di progettazione 3D-IC, stress termico e meccanico. MZ presenterà questo nuovo strumento al Chiplet Summit, che si terrà in California, dal 21 al 23 gennaio 2025 presso il Santa Clara Convention Center. Il Chiplet Summit è la conferenza annuale in cui i leader mondiali del settore EDA (Electronic Design Automation) mostreranno le soluzioni più innovative che rivoluzioneranno la progettazione dei chiplet.

“Chiplet Summit è il luogo ideale per il lancio di GENIO EVO, primo strumento di progettazione capace di affrontare “da zero” la complessità della progettazione congiunta chiplet/package. Inoltre, da oggi, GENIO EVO è commercialmente disponibile” ha affermato Anna Fontanelli, fondatrice e CEO di MZ Technologies.

GENIO EVO è la seconda generazione di GENIO, primo strumento EDA di progettazione congiunta chiplet/package. GENIO, prodotto di punta di MZ, è una piattaforma cross-fabric per la progettazione di sistemi microelettronici che fornisce funzionalità di progettazione congiunta chiplet, die, interposer in silicio, package e PCB, raggiungendo obiettivi di area, potenza e prestazioni. Lo strumento è indipendente dalla tecnologia che verrà usata per la produzione, e tramite l’utilizzo di formati standard si integra perfettamente con tutte le piattaforme di progettazione commerciali esistenti o con piattaforme EDA personalizzate tramite plug-in dedicati. 

GENIO EVO, come l’originale, si adatta a qualsiasi flusso di progettazione esistente e opera a livello di architettura di sistema, individuando le scelte ottimali per implementare una progettazione multi-die 2.5D o 3D. 

GENIO EVO è caratterizzato da una nuova interfaccia utente, che sta alla base di una metodologia di progettazione 3D-aware, semplificando l’intero processo di progettazione del sistema. L’integrazione tra progettazione Integrated Circuits dell’advanced packaging garantisce l’ottimizzazione completa a livello di sistema, con un ciclo di progettazione più breve, tempi di produzione più rapidi, e migliori risultati.

GENIO EVO fornisce un ulteriore ausilio all’identificazione di zone soggette a stress termici e meccanici, e una successiva analisi delle relative problematiche. Promuove l’esplorazione architetturale e l’analisi what-if durante le prime fasi di progettazione per migliorare la qualità dei risultati finali. Consente la pianificazione e gestione di sistemi con un numero elevatissimo (anche diverse centinaia di migliaia) di interconnessioni.

Ulteriori informazioni sono disponibili sul sito www.genioevo.com