mercoledì, Giugno 3, 2026
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Alexander Gorski è il nuovo COO di Infineon, subentra a Rutger Wijburg

Infineon Technologies ha annunciato un cambio al vertice: il Consiglio di Sorveglianza ha nominato Alexander Gorski nel ruolo di Chief Operations Officer (COO). Gorski...

Tecnologia dei sensori: Bosch definisce gli standard per sensori di pressione degli pneumatici col nuovo SMP290

Con il nuovo SMP290, Bosch ha sviluppato e lanciato il primo sensore MEMS estremamente compatto con interfaccia Bluetooth Low Energy (BLE) integrata per la...

Verso il modello China-for-China: anche NXP rilocalizza la produzione

Dopo STMicroelectronics, anche il colosso olandese accelera sulla via del “China-for-China” con una parte significativa del business chip destinata al mercato locale. NXP Semiconductors sta...

Microchip si affida per sempre a Steve Sanghi: dopo la fase interinale Sanghi diventa CEO permanente di Microchip

Sanghi collega il passato al futuro: la nomina a tempo indeterminato evidenzia il momento critico per l’azienda alle prese con un forte calo delle...

Microchip guida l’adozione del nuovo standard ASA-ML per le telecamere automotive in Giappone

In collaborazione con Nippon Chemi-Con e NetVision, nasce il primo ecosistema giapponese per lo sviluppo di telecamere basato sullo standard aperto ASA-ML, destinato...

Rohde & Schwarz acquisisce ZES ZIMMER e rafforza l’offerta test & measurement (T&M) per l’elettronica di potenza

L’accordo, effettivo dal 1° luglio 2025, consolida la presenza del gruppo tedesco nel mercato delle misure di potenza, in piena espansione grazie alla transizione...

ANIE FutureSight premia l’innovazione italiana: tre startup protagoniste dell’industria del futuro

Con le celebrazioni per gli 80 anni di ANIE Confindustria si conclude l’iniziativa ANIE FutureSight che premia tre delle startup più innovative ad alto...

NXP lancia una nuova famiglia di IC per la gestione delle celle agli ioni di litio: più efficienza e sicurezza per EV e sistemi...

Annunciati i nuovi BMx7318/7518, chip a 18 canali per sistemi BMS ad alte prestazioni, pensati per veicoli elettrici, sistemi di accumulo energetico e...

Infineon accelera sulla produzione GaN: la tecnologia su wafer da 300 mm è pronta al debutto

Il gruppo tedesco è il primo produttore di semiconduttori ad aver sviluppato con successo la tecnologia GaN su wafer da 300 millimetri all’interno di...

Navitas annuncia un accordo con PSMC per la produzione GaN mentre TSMC sembra voler rinunciare a questo business

La più grande fonderia al mondo prevede di riconvertire la sua Fab 5 di Hsinchu, attualmente utilizzata per il GaN, per il packaging avanzato...

Infineon cede la fabbrica di Austin a SkyWater: nasce un nuovo polo strategico per i semiconduttori “Made in USA”

Con la vendita dello storico impianto da 200 mm di Austin, Infineon rafforza la propria presenza strategica negli USA mentre SkyWater consolida il ruolo...

Renesas presenta nuovi FET GaN per la conversione di potenza ad alta efficienza e alte prestazioni

Basati sulla collaudata tecnologia SuperGaN, i dispositivi Gen IV Plus da 650 V offrono prestazioni robuste con efficienza termica superiore e perdite di potenza...

STMicroelectronics presenta la soluzione di pagamento contactless di nuova generazione STPay-Topaz-2

STPay-Topaz-2 si basa sul microcontrollore sicuro ST31R480, prodotto negli stabilimenti certificati e sicuri di STMicroelectronics in Francia. Il microcontrollore sicuro ha ottenuto la certificazione...

Renesas Electronics lancia la nuova famiglia di microcontrollori RA8P1 a 1 GHz, con accelerazione AI

I nuovi dispositivi sono pensati per applicazioni di Intelligenza Artificiale (IA) e Machine Learning (ML), nonché per analisi dati in tempo reale.  Renesas...

SEMI prevede una crescita del 69% nella capacità di produzione di chip avanzati grazie all’intelligenza artificiale

La capacità globale per i chip ≤ 7 nm e inferiori raggiungerà 1,4 milioni di wafer al mese entro il 2028.   SEMI, l'associazione industriale globale...

LEM presenta i nuovi contatori DC per la ricarica rapida di veicoli elettrici, pronti per la classe Megawatt

LEM, azienda leader nella tecnologia per la misura elettrica, annuncia il lancio di una nuova serie di contatori DC progettati per le infrastrutture di...

ROHM lancia un nuovo MOSFET da 100V per server AI con prestazioni SOA ai vertici del settore

Il nuovo componente, già adottato da un grande provider cloud globale, unisce affidabilità, efficienza energetica e compatibilità con architetture 48V. Con l’evoluzione dell’intelligenza artificiale e...

Da STMicroelectronics nuovi convertitori ad alta tensione offline VIPer11B

Il VIPer11B può essere utilizzato in topologie flyback, buck e buck/boost non isolate e flyback isolate con regolazione sul lato primario o secondario. I nuovi convertitori...

Wolfspeed continuerà ad operare regolarmente durante la fase di amministrazione controllata

L'azienda ha presentato istanza volontaria di fallimento ai sensi del Capitolo 11. La ristrutturazione punta a ridurre il debito del 70% e a rilanciare...

Intel chiude la divisione dedicata ai chip automotive: strategia di riorientamento e impatti sul settore

L’obiettivo dichiarato è chiaro: concentrare le risorse su settori con margini più elevati e un potenziale di crescita più rapido, come PC e data...