Dopo STMicroelectronics, anche il colosso olandese accelera sulla via del “China-for-China” con una parte significativa del business chip destinata al mercato locale.
NXP Semiconductors sta preparando un decisivo rilancio della sua presenza produttiva in Cina, seguendo l’esempio di STMicroelectronics e allineandosi alla strategia nazionale cinese che promuove la produzione locale di semiconduttori. L’azienda, già presente nel paese dal 1986 con una rete di sei centri R&D e 16 uffici, conta oggi circa 6.000 dipendenti, 1.600 dei quali ingegneri. Nel 2024, la Cina è rimasta il mercato più importante per NXP, generando il 36 % del fatturato globale, superando tutte le altre macro aree.
Nuove alleanze con fonderie locali
Secondo fonti del settore, NXP è in trattative con un partner foundry locale per trasferire parte della produzione “full chipmaking” direttamente in Cina, una mossa che le consentirà di rispondere più rapidamente alla crescente domanda interna e di ridurre rischi legati ai vincoli commerciali.
Questa strategia si inserisce nel contesto della politica cinese volta a garantire che almeno il 25 % dei chip per le case automobilistiche domestiche siano prodotti localmente entro il 2025. In risposta, molti fornitori automotive internazionali, tra cui Infineon, Renesas e STMicroelectronics, hanno avviato accordi con fonderie cinesi come SMIC e Hua Hong, auspicando una crescita della produzione “IDM in Cina” già dalla seconda metà del 2025.
Razionalizzazione globale e focus sul 300 mm
Parallelamente, NXP sta attraversando una fase di razionalizzazione del proprio parco produttivo globale. L’azienda prevede di dismettere gradualmente quattro fab da 200 mm – una nei Paesi Bassi e tre negli Stati Uniti – nel corso del prossimo decennio. Il motivo di questa scelta risiede nell’efficienza superiore delle tecnologie su wafer da 300 mm: maggiore resa per chip, costi inferiori e traguardi tecnologici più avanzati.
Contestualmente, NXP mette già in campo due progetti per nuove linee da 300 mm: uno a Singapore, in joint venture con VIS/TSMC (fab VSMC con avvio nel 2027), e l’altro in Germania, grazie al consorzio ESMC promosso da TSMC, Bosch e Infineon, con produzione prevista entro la fine del 2027.
La chiusura delle fab a 200 mm permette a NXP di concentrare risorse tecnologiche nel supporto a volumi elevati e nodi avanzati, mentre l’espansione in Cina servirà sia a soddisfare la domanda domestica di chip automotive, in crescita esponenziale, sia a rafforzare la resilienza di filiera in un contesto geopolitico più frammentato.
