venerdì, Giugno 5, 2026
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Microchip presenta il più compatto dispositivo PHY Ethernet 1.6 Terabit del settore con connettività fino a 800 GbE

META-DX2L consente a router, switch e schede di linea di raddoppiare la larghezza di banda passando a velocità di interfaccia PAM4 112G. Router, switch e...

Da Renesas i microcontrollori a 32 bit RX671 con HMI per funzionamento contactless

Una soluzione Single-Chip per una ampia gamma di esigenze che unisce una grande dotazione di memoria con un package ultracompatto. Renesas Electronics ha presentato la...

VL53L5CX, sensore di distanza multizona time-of-flight per applicazioni innovative da STMicroelectronics

STMicroelectronics ha annunciato il primo sensore time-of-flight  multizona FlightSense per applicazioni generiche, in grado di offrire  un sofisticato rilevamento della distanza in prodotti industriali e...

Al via il primo Roadshow europeo di Conrad attraverso otto paesi del vecchio continente

È partito ieri dalla sede di Hirschau il truck di Conrad che porterà la tecnologia e i prodotti del distributore tedesco attraverso otto paesi...

Partnership strategica sui dispositivi di potenza SiC tra ROHM e Geely Automobile Group

ROHM e Geely Automobile Group Co., Ltd., una delle principali case automobilistiche cinesi, hanno stretto una partnership strategica per sviluppare tecnologie avanzate nel settore...

Da TI driver sensorless per motori BLDC da 70 W con controllo trapezoidale e FOC per ridurre i tempi di progettazione

Il controllo integrato in tempo reale consente agli ingegneri di avviare progetti per motori elettrici BLDC in meno di 10 minuti rendendo i sistemi...

Il CEO di Intel prevede che entro il 2030 i chip rappresenteranno più del 20% dei componenti nei veicoli di fascia alta

Intel delinea un piano per aumentare la produzione di chip e aiutare le aziende del settore automotive a modernizzare i loro progetti e utilizzare...

Nuovo eBook di Mouser e Amphenol con focus sulle interconnessioni, i sensori e le antenne per l’IIoT

Mouser Electronics, in collaborazione con Amphenol Corporation, presenta un nuovo eBook focalizzato sulle numerose applicazioni e sulle sfide tecniche poste dalla sviluppo dell'Industrial Internet...

SMIC realizzerà nell’area di Shanghai un nuovo impianto per la produzione di chip con un investimento di 8,87 miliardi di dollari

Prosegue lo sforzo cinese per raggiungere l’autosufficienza nella produzione di semiconduttori, fondamentale per affrancarsi dai produttori occidentali e asiatici dai quali la Cina acquista...

Da ST una soluzione di alimentazione da 200 W per televisori a LED in grado di superare le più severe normative energetiche

La scheda STEVAL-NRG011TV di STMicroelectronics aiuta i progettisti a realizzare rapidamente alimentatori digitali da 200 W e adattatori per televisori LED e OLED in grado di superare...

Infineon presenta un progetto di riferimento da 22 kW per un azionamento motore per impiego industriale

Nel mercato dell'elettronica di potenza e dei semiconduttori l'approccio di sistema sta guadagnando terreno. Per supportare questa tendenza, Infineon Technologies introduce un progetto di riferimento...

Renesas semplifica le applicazioni robotiche sui micro RA grazie al framework di sviluppo micro-ROS

La società collabora con eProsima per semplificare l’adozione della robotica nei settori industriali e IoT; il kit di valutazione EK-RA6M5 supporta ora ufficialmente le...

Infineon e Panasonic accelerano lo sviluppo della tecnologia GaN da 650V

Infineon Technologies e Panasonic Corporation hanno firmato un accordo per lo sviluppo e la produzione di dispositivi al nitruro di gallio (GaN) di seconda generazione...

Onsemi acquisirà il produttore di carburo di silicio (SiC) GT Advanced Technologies

L’acquisizione espande le capacità di onsemi e assicura la fornitura ai clienti per soddisfare la rapida crescita dell'ecosistema sostenibile, compresi i veicoli elettrici (EV), la ricarica dei...

Analog Devices completa l’acquisizione di Maxim Integrated

Dopo il via libera dell’Autorità antitrust cinese di alcuni giorni fa, Analog Devices ha annunciato oggi il completamento dell'acquisizione di Maxim Integrated. L'unione delle...

Via libera cinese all’acquisizione di Maxim Integrated da parte di Analog Devices

Mancava solo l’approvazione dell’antitrust cinese all’acquisizione di Maxim da parte di Analog Devices, approvazione che è arrivata oggi, come si legge in un comunicato...

ON Semiconductor diventa “onsemi”: nuovo marchio e promessa di un futuro sostenibile

Con le sue tecnologie intelligenti di rilevamento e alimentazione, onsemi sta abilitando un ecosistema sostenibile e si impegna a diventare Net-Zero entro il 2040. ON Semiconductor ha...

Cree e STMicroelectronics ampliano l’accordo esistente per la fornitura di wafer in carburo di silicio da 150mm

Cree, attraverso le attività di Wolfspeed, e STMicroelectronics  hanno annunciato oggi di avere ampliato l’accordo pluriennale a lungo termine esistente per la fornitura di wafer...

STMicroelectronics produce i primi wafer in carburo di silicio da 200 mm

La transizione verso la tecnologia da 200 mm rappresenta una tappa fondamentale nell’espansione della capacità produttiva a supporto dell’elettrificazione dei sistemi e dei prodotti...

Semtech annuncia il dispositivo EClamp8052P che aiuta a risolvere i requisiti di immunità EMC

Il nuovo dispositivo combina il filtraggio del rumore in modalità comune e la protezione ESD ad alte prestazioni e bassa capacità in un unico...