giovedì, Agosto 6, 2026
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Attualità

Al via la costruzione del centro di ricerca sui semiconduttori con camera bianca del consorzio giapponese Rapidus

Rapidus Chiplet Solutions, una nuova struttura di ricerca e sviluppo con camera bianca sarà situate nel campus Chitose di Seiko Epson. Rapidus Corporation, la...

Microsoft investe 4,3 mld di euro per potenziare l’infrastruttura AI e la capacità cloud in Italia

Microsoft ha annunciato un investimento da 4,3 miliardi di euro nei prossimi due anni, il più grande in Italia fino ad oggi, per espandere la sua...

Il Centro di risorse mediche di Mouser offre ai progettisti una vasta disponibilità di prodotti all’avanguardia nel settore medicale

Mouser Electronics esplora le tecnologie salvavita che rivoluzionano il settore medico e sanitario nel suo dinamico centro di risorse mediche. Grazie alle ultime promettenti...

IBM inaugura il primo Quantum Data Center europeo a Ehningen, in Germania

Il nuovo Data Center IBM Quantum in Europa includerà presto un sistema basato su IBM Quantum Heron, con tassi di errore ridotti, prestazioni 16...

Sequans vende la sua tecnologia IoT 4G a Qualcomm

Qualcomm Incorporated, tramite la sua controllata Qualcomm Technologies, e Sequans Communications SA hanno annunciato oggi di aver completato la vendita della tecnologia IoT 4G...

Accordo tra il Politecnico di Torino e SPEA per la ricerca su nuove tecnologie per il testing di microchip

Il Politecnico di Torino e SPEA S.p.A. hanno rinnovato l’accordo di partnership con cui si impegnano a sostenere attività di ricerca congiunte nella progettazione e produzione di macchinari...

FAE Technology acquista per 3,11 milioni di euro la società romana di progettazione IpTronix

Dario Pennisi, fondatore IpTronix ed ex manager a capo dello sviluppo elettronico della piattaforma Arduino, entrerà in FAE Technology con il ruolo di Chief...

Alleanza strategica tra Analog Devices e Tata Group per esplorare potenziali opportunità di produzione di semiconduttori in India

Tata Electronics, Tata Motors, and Tejas Networks hanno firmato un Memorandum of Understanding (MoU) con Analog Devices (ADI) per migliorare la cooperazione strategica e...

Impianto di packaging Intel in Polonia: via libera della UE ad aiuti statali per 1,9 miliardi di dollari

Secondo il vice primo ministro polacco Krzysztof Gawkowski, la Commissione europea avrebbe dato il via libera alla Polonia per sostenere un impianto di assemblaggio...

La svolta tecnologica di Infineon Technologies: dispositivi di potenza GaN su wafer da 300 millimetri

L’azienda tedesca è riuscita a produrre dispositivi di potenza GaN su wafer da 300 mm su una linea pilota integrata nella linea di produzione...

ROHM e UAES firmano un accordo di fornitura a lungo termine per dispositivi di potenza SiC

ROHM e United Automotive Electronic Systems Co. (UAES), uno dei principali fornitori automobilistici di primo livello in Cina, hanno recentemente stipulato un accordo di...

STMicroelectronics entra nella compagine azionaria di Quintauris, società attiva nell’architettura RISC-V

La multinazionale italo-francese si unisce ad altri leader del settore quali Bosch, Infineon, Nordic, NXP e Qualcomm. STMicroelectronics ha annunciato oggi di essere entrata a...

Texas Instruments riceverà dal governo USA finanziamenti fino a 1,6 miliardi per i suoi nuovi fab da 300 mm in Texas e nello Utah

Il finanziamento, unito a un credito d'imposta stimato tra i 6 e gli 8 miliardi di dollari per gli investimenti, aiuterà Texas Instruments a...

Infineon Technologies inaugura oggi la sua fabbrica di semiconduttori di potenza SiC da 200 mm di Kulim in Malesia

Secondo l’azienda tedesca, si tratta della più grande ed efficiente fabbrica al mondo di dispositivi di potenza SiC da 200 mm. Il nuovo stabilimento...

Analog Devices e Flagship Pioneering annunciano una partnership per accelerare lo sviluppo di piattaforme bioelettroniche

La partnership sfrutterà le competenze complementari in biologia applicata e ingegneria per creare e migliorare molteplici piattaforme di biologia digitale. Analog Devices e Flagship Pioneering, la...

Volkswagen sceglie onsemi come fornitore di dispositivi SiC per i propri veicoli elettrici di prossima generazione

Il Gruppo Volkswagen e onsemi hanno firmato un accordo pluriennale per la fornitura di tecnologie in carburo di silicio per la gamma di veicoli...

Onsemi presenta l’ultima generazione di MOSFET EliteSiC M3e in grado di migliorare significativamente l’efficienza energetica

L’azienda ha anche ha svelato i piani per accelerare l’introduzione entro il 2030 di ulteriori generazioni di dispositivi in carburo di silicio per...

Infineon e Amkor firmano un Memorandum d’intesa per intraprendere azioni sostenibili lungo tutta la catena di fornitura

La partnership tra Infineon e Amkor è destinata a portare l'impegno di entrambe le aziende nei confronti dei fornitori green a un livello superiore.  Infineon...

MAS Elettronica conquista l’Europa grazie all’accordo di distribuzione con Steliau Technology Iberia

  L’azienda italiana specializzata nelle soluzioni di elettronica embedded annuncia l’importante accordo per la distribuzione dei propri prodotti in tutta Europa.  Mas Elettronica, azienda specializzata in...

STMicroelectronics e Sanan Optoelectronics per fare avanzare l’ecosistema del carburo di silicio in Cina

Facendo seguito alle precedenti dichiarazioni di intenti, STMicroelectronics e Sanan Optoelectronics hanno annunciato di aver firmato un accordo per la creazione di una JV...